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設計分野 : CORPORATE

IESF 2014 Japan

2014/12/2@名古屋, 12/5@東京
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設計分野 : 組込みソフトウェア

設計分野 : ESL設計

設計分野 : IC設計

設計分野 : FPGA

設計分野 : PCB設計ソフトウェア&ツール

設計分野 : 熱流体解析および熱抵抗測定

IESF 2014 Japan

2014/12/2@名古屋, 12/5@東京
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Mentor Forum 2014 - パワーデバイスの最新熱解析テクノロジとパワーサイクル試験評価

日時 : 10月31日(金) 10:00~16:30(受付開始9:30)
会場 : メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社, 東京
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設計分野 : システム・モデリング

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設計分野 : PCB製造、実装&テスト