製造プロセスのばらつきの増大、最新のナノメータ・スケーリングを利用した設計の大規模化と複雑化により、従来の物理設計/検証用EDAツールは限界に近づいています。新しいプロセス技術の登場とともに、集積回路（IC）のレイアウトと製造の間のハンドオフは簡単なチェックから多段階のプロセスへと変わり、効率的な製造を可能にするレイアウト設計の向上が要求されています。製造プロセス効果、フォトリソグラフィ、データ量、各ウエハのチップ歩留まりの向上に関して、設計者は多くの課題に直面しています。

メンター・グラフィックスのOlympus-SoC™配置配線システムを利用すれば、このような課題に自信を持って対応できます。Olympus-SoCシステムは、マルチコーナー／マルチモード（MCMM）タイミング解析機能とDFM対応レイアウト最適化機能を持ち、物理設計収束の早期化を支援します。このシステムは、業界をリードする統合型Calibreｨ Design-to-Siliconプラットフォームと連携して機能します。Calibreｨプラットフォームは、物理検証ツール、トランジスタ・レベルのフルチップ寄生素子抽出ツール、Model-based Design for Manufacturability（DFM）ソリューション、Mask Data Preparation（MDP）、Resolution Enhancement Technology（RET）（例えば、光近接効果補正などの計算機リソグラフィ手法）を統合した製品です。Calibre製品ファミリは、設計から製造への移行プロセスのあらゆる要素を優れた効率と精度で管理します。

また、ジオメトリの微細化と新しいプロセス材料への移行につれて、シリコン製造工程で発生する物理的欠陥も根本的に変化しています。メンター・グラフィックスのTessent™製品ファミリは、今日のSoCの製造テスト、デバッグ、歩留まりランプアップに関わる課題に対応するシリコンテストおよび歩留まり解析プラットフォームです。最高クラスのソリューションを基盤に構築されたTessentは、完全なチップ･カバレッジを確証する強力なテストフローを提供します。

今日のチップ設計の複雑化につれて、チップが意図した通り実際に機能するかを検証するプロセスも、ますます複雑化しています。システムレベルの機能エラーは、Time-to-Marketと収益に影響を及ぼす設計変更を強いる大きな原因となり、設計チームは、多様な設計の複雑性と抽象レベルに適合するツールを利用して、既存のメソドロジを向上させる必要があります。メンター・グラフィックスは、この課題解決に不可欠なツールを提供しています。

Questa™機能検証プラットフォームは、各種規格のサポート、各種ツール、Design for Verification（DFV）メソドロジを統合し、検証サイクルを短縮して設計変更を最小限に抑える、最も包括的な機能検証ソリューションです。また、アサーション・ベースの0-In®検証ツール／メソドロジを組み込んだ統合型テクノロジにより、高度な検証要件を標準ベースでサポートし、設計プロセス全体にわたる包括的な検証を可能にします。メンター･グラフィックスの機能検証ソリューションは、クラス最高のテクノロジで構成されており、業界で最も幅広い言語をサポートし、テストベンチ、アサーション、機能プロトタイプのサポートなど、ハードウェア記述言語（HDL）シミュレーションからインサーキット・エミュレーションに至るまでの検証プロセス全体を処理します。

メンター・グラフィックスは、SystemCとSystemVerilogの両方の言語で実装されたシステムレベル検証からRTL検証までを網羅する業界初めての真のオープンソース検証メソドロジであるOVM（Open Verification Methodology）をサポートしています。また、ModelSim®シミュレータや、Seamless®ハードウェア／ソフトウェア協調検証、アナログ／ミックスシグナル検証のQuesta ADMSなどのテクノロジもサポートしています。

さらに、メンター・グラフィックスの機能検証ソリューションは、業界最高速のSoC（System on Chip）および組込みシステム用機能検証プラットフォームであるVeloce™ハードウェア支援検証ソリューションによって完成します。Veloce™は、トランザクション・ベースで検証を高速化し、さらに企業の競争力向上を支援します。

ICと同様に、ASIC（Application Specific Integrated Circuit）とFPGA（Field Programmable Gate Array）の複雑化、プリント回路基板（PCB）製造テクノロジの進化による組込みコンポーネントと高密度インターコネクト・レイヤの統合につれて、PCBの設計もこれまでになく複雑化しています。これはしばしば設計のボトルネックの原因となります。

メンター・グラフィックスは、PCB設計分野の市場およびテクノロジのリーディング・カンパニーであり、ESDの時間、コスト、リスク軽減を支援するスケーラブルな各種設計ソリューションを、世界最大手のシステム設計企業各社に提供しています。これらのソリューションには、極めて複雑な最新のPCB設計に対応するExpeditionｪシリーズ、グローバルな企業のPCB設計の課題に最適な業界標準ソリューションであるBoard Stationｨ ファミリ、複雑なPCB設計用の主要なWindowsベース・ソリューションであるPADS® フローがあります。

また、メンター・グラフィックスは、Radio Frequency（RF）設計管理、高速ルーティングおよび検証、アドバンスト・パッケージング、コンカレント・チーム設計、FPGA-on-Board統合、設計データ管理など、特定の設計課題に対応したソリューションも提供しています。

次世代デジタル・アプリケーションの設計は、現在の設計手法の能力を超えて、その複雑性が進んでいます。このような中、多くの企業が、組込みコア、IP、計算量の多いアルゴリズムを実装した複雑な信号処理ハードウェアを搭載した大規模システムへの対応を迫られています。

こうした複雑性に対応するため、メンター・グラフィックスは、EDA業界で最も包括的なElectronic System Level（ESL）設計ツール群を提供しています。SystemCデバッグ環境であるVista™は、設計者が最小限の労力で問題の特定と解決を行えるように、高い抽象レベルでの設計のモデリングを支援します。

システム統合用ツールであるVisual Elite™は、ソース、モデル化言語、抽象レベルが異なるIPの処理を支援します。これらのツールを組み合わせて使用することで、生産性と設計品質の飛躍的な向上を実現し、10～15年先まで設計者の要求に応えるメソドロジを提供します。

最新の自動車は、その1年前のモデルと比べて、エンターテインメント、ナビゲーション、安全制御システムに搭載される電子機器の数が15%増加しています。トランスポテーション業界では、電気配線システムがますます複雑化しており、増大する複雑性を管理するソフトウェア・ソリューションへのニーズが高まっています。

メンター・グラフィックスは、世界中のOEMやワイヤ・ハーネス・メーカーに採用されている最先端のソリューションを、他に類を見ない幅広いラインアップで提供しています。Capitalは、ワイヤ・ハーネス業界向けに開発された強力な設計環境であり、電気システムや関連するハーネス設計用のデータ中心のツール・スイートを提供します。Volcano製品シリーズは、分散型制御システム開発用の構造化されたエンジニアリング・プロセスをサポートします。リソース利用率最適化ツールとネットワーク設計ツールを持つ車載ソフトウェアにより、堅牢なAUTOSARおよび非AUTOSAR車載ネットワークの設計がコスト効率よく行えます。

今日のほとんどのエレクトロニクス製品は、ハードウェア設計と組込みソフトウェアを統合したものであり、最終製品の機能と性能に差をつけるのは組込みソフトウェアといっても過言ではありません。その結果、電子システム設計で使用される組込みソフトウェアは飛躍的に増加しています。メンター・グラフィックスは、EDAベンダとして唯一、組込みソフトウェア設計のためのソリューションを提供しています。

Nucleus® OSは、ソースコードとして提供されるリアルタイム・オペレーティング・システム（RTOS）およびミドルウェア群を提供します。また、リッチなGUIの開発を容易に進めるためのInflexion UIや、完全に統合された開発環境であるEDGE Developer Suiteも提供し、組込みアプリケーションの効率的な開発、テスト、デバッグを実現します。さらにメンター・グラフィクスは、自社開発によるソリューションに留まらず、AndroidやLinuxに挙げられる様々なOSS（Opne Source Software）に対応した広範囲にわたる組込みトータル・ソリューションを提案しています。

メンター・グラフィックスのMechanical Analysis Division（旧: Flomerics）は、エレクトロニクス業界向け熱解析シミュレーション・ソフトウェアの市場において、最大の導入件数を誇るテクノロジのリーディング・プロバイダです。エレクトロニクス冷却シミュレーション・ファミリであるFloTHERM®、FloTHERM® PCB、FloEFD™により、コンポーネント、基板、システム全体の空気の流れ、温度、熱伝導を予測できます。また、データセンターやクリーンルームなどの建築、構造物向けのFloVENTも世界中で多くの導入実績を持っています。また、ソフトウェアだけではなく、パッケージから基板や筐体までの熱抵抗／熱容量を測定できるT3Ster、LEDの測定に特化したTERALEDも製品ラインアップに揃えています。

全世界で優れたサポートサービスを提供しているメンター・グラフィックスの実力は、過去5回の“Star Award”受賞による同アワードの殿堂入りの達成でも裏付けられています。“Star Award”はSSPAというアメリカ合衆国の権威ある団体から、広く優れたソフトウェアのサポートを行う会社に贈られる賞です。EDA業界で5回受賞し、殿堂入りを果たしているのはメンター・グラフィックスだけです。

さらに、高品質なサポートを提供しているもう1つの証として、世界中のメンター・グラフィックスのサポートセンターがSCP（サポートセンター業務）認定を取得しています。2004年に日本のサポートセンターも、日本国内の企業として初めてSCP認定を取得し、以来毎年その厳格な基準をクリアし続けています。

SupportNetは、名誉あるASPのトップ10ベストウェブ・サポートサイトに選ばれた、メンター・グラフィックスのカスタマ・サポート・サイトです。2009年には、4度目の選出により殿堂入りを果たしました。

SupportNetは、メンター・グラフィックス製品に関する数万件のドキュメントおよび技術情報の閲覧／検索サービスのほか、お問い合わせのオンライン登録や新着情報発信といったサービスを提供しています。お客様からのお問い合わせは、ワールドワイドで共通のコール・トラッキング・システムに登録され、担当エンジニアは世界各国のお問い合わせから同様のケースを検索するため、より的確かつ迅速に解決策をお伝えすることができます。お問い合わせの進捗状況は、SupportNetにおいてリアルタイムで閲覧が可能です。

メンター・グラフィックスのコンサルティング・サービスは、IC設計検証および歩留まり向上、システム設計検証（アナログ、デジタルおよびミックスシグナル）、システム・インターコネクト設計および検証、設計データ管理に関わる深刻な市場ニーズに対応しています。各コンサルティング・サービスは該当する設計分野にフォーカスし、顧客の生産性向上に役立つインフラならびにメソドロジ・ソリューションを提供します。

メンター・グラフィックスのコンサルティング・チームは、世界でも最も経験と知識が豊富なEDAコンサルタント集団で構成されており、今日の不均一な EDA環境に適したソリューションの提案と、その実施を専門としています。各コンサルティング・チームは、顧客との共同作業に対する幅広い経験と非常に高い個別スキルを兼ね備えた幅広い分野のエキスパート・メンバーにより構成されており、新しい設計、検証およびテスト・パラダイムに移行する際のリスクを軽減します。

日本においては特に以下の技術領域でコンサルティングを行っています。

• 歩留まり向上サービス
• 物理検証コンサルティング
• 検証サービス
• Questa検証メソドロジ・ジャンプスタート
• Catapult C Synthesisジャンプスタート
• データ管理サービス
• 設計プロセス成熟度評価プログラム（PMB）
• ケーブリング・サービス

Mentor Graphics、Seamless、ModelSim、Calibre、TestKompress、Board Station、PADS、Catapult、Nucleusは、Mentor Graphics Corporationの登録商標です。ADVanceMS、Vista、Visual Elite、Volcano、Expedition、Platform Express、Olympus、Veloce、Capital Harnessは、Mentor Graphics Corporationの商標です。