2006年07月03日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社：本社東京都品川区、コー ポレート・ヴァイス・プレジデント：パトリック・ウィリアムス、以下メンター・グラフィックス）は、ATI Technologies Inc. がメンター・グラフィックスのEDT（Embedded Deterministic Test）ツール、TestKompressを導入したことを発表しました。ATIは、メンター・グラフィックスのEDT技術をブロック・レベルで実装す る手法：Modular TestKompressを用いて、大規模かつ複雑なデバイスに対する圧縮性能とルーティングの問題を解決しました。この新しいModular TestKompressの手法を使用することにより、ATIはテスト期間とテスト・データのボリュームを大幅に圧縮することができました。

「メンター・グラフィックスとの緊密な協力により、テストにかかるコストを増やすことなくTestKompress製品を使って新しいチップを徹底的にテ ストすることができました。メンター・グラフィックスは付加価値の高い製品を提供し続けてくれます。」ATI Technologies Inc. のDFT Architect、Michael Do氏はこのように語っています。

デバイスの複雑性が高まり、プロセス・テクノロジの微細化が進む中で、コスト効率のよい高品質なテストを行うことはますます困難になっています。テスト規 模は設計規模に伴って拡大し、さらにナノメータ・プロセスのもたらす新しい問題を検出するためのテストも必要とされています。Modular TestKompressの手法は、ブロック・レベルで組込み圧縮回路：EDTを実装し、今日の複雑な設計に対してテスト・セットのサイズを劇的に削減す ることが可能で、これによりテスト・スループットを犠牲にすることなく広範なテスト・カバレッジを実現します。Modular TestKompressでは、各ブロックと関連する圧縮ロジックを個別に実装、検証できるブロック・ベースのフローを提供します。これにより大規模なブ ロック・ベースの設計に対するフローが簡素化され、また圧縮ハードウェアを接続するための懸念される配線エリアを劇的に削減することができます。

「ATIは業界でも最も複雑なデバイスを開発しています。ATIとの協力を通じ、メンター・グラフィックスは実証済みのTestKompressツールを 適用してATIのテスト課題を解決する新しい製造テスト手法を開発しました。今回Modular TestKompressの手法開発に成功したことは、最先端デバイスおよびプロセス・ジオメトリに対しても、お客様のテスト品質の向上とテスト・コスト の削減支援ができるメンター・グラフィックスの能力の表れです。」メンター・グラフィックスのDesign Verification and Test Division、Vice President and General ManagerのRobert Humはこのように述べています。

TestKompressツールは、スキャンベースのほとんどの設計フローに対して簡単に組込むことができ、業界をリードする ATPG（Automatic Test Pattern Generation）ツールであるメンター・グラフィックスのFastScanと同様にアットスピード・テスト性能を提供します。特許技術である TestKompressの圧縮機能は、ナノメータ・プロセス・テクノロジで顕著である速度関連の欠陥の検出に必要なテスト・データの量を削減します。

メンター・グラフィックスのDFT（Design-for-Test）ツールについて
メンター・グラフィックスは今日のシステム・オン・チップならびにディープサブミクロン設計に向けた業界で最も広範なDFTソリューション・ポートフォリ オを提供しており、これにはスキャン、ATPG、EDT、高度なメモリ・テスト、バウンダリ・スキャン、ロジックBISTをサポートする統合されたソ リューションならびに各種DFT関連フローが含まれています。詳細については
http://www.mentorg.co.jp/products/silicon-yield/index.html を参照ください。

E-mail: mktg_mgj@mentor.com