EM（電磁界）設計／シミュレーション・ソフトウェア
メンター・グラフィックスは、業界最先端の高性能エレクトロニクス製品を設計する設計者のニーズに対応したフルウェーブ3D EM（電磁界）解析機能を提供しています。このIE3D EM設計／検証解析テクノロジは、アンテナ、MMIC、RFID、ICパッケージ、PCBを設計するエンジニアの高度なシミュレーション・ニーズに対応するものです。
EMシミュレーション製品
IE3D SI
IE3D SIのフルウェーブ3D EM設計／検証ソリューションは、パッケージ全体、PCB、または回路レベルのシミュレーションやモデリングで、キャパシティとランタイム性能に関するニーズを満たします。設計エンジニアやシグナル・インテグリティ（SI）エンジニアは、EM精度の高い結果に基づいて、大規模な設計でも確実な設計と検証ができます。IE3D SI
IE3D SSD
IE3D SSDは、モノリシック・マイクロ波集積回路（MMIC）、無線周波数集積回路（RFIC）、低温同時焼成セラミックス（LTCC）回路、高温超伝導体（HTS）回路、無線周波数識別（RFID）アンテナ、パッチ・アンテナ、スロット・アンテナ、ワイヤ・アンテナ、その他ほとんどのRF／ワイヤレス・アンテナの設計に最適です。 IE3D SSD
ソリューション
EMシミュレーション・ソリューション
IE3Dは初のスケーラブルなEM設計／検証プラットフォームであり、正確なモデリングを提供して、複数の設計分野にまたがる高周波回路設計エンジニアやシグナル・インテグリティ（SI）エンジニアの複合的なニーズに対応します。アンテナ、MMIC、RFID、ICパッケージを設計するエンジニアのニーズへの対応方法について詳しく説明します。
エンタープライズ向けのスケーラブルなEM設計、シミュレーション、検証
オンデマンドWebセミナー(英語版): IE3DのEMシミュレーション機能とそのメリットについてマネージャ向けの紹介をします。全般的なEM設計コストを抑えつつEMシミュレーションの向上を図り、組織全体の設計者に対して高いアクセス性を提供します。オンデマンドWebセミナーを見る