EMシミュレーション・ソリューション
IE3Dは初のスケーラブルなEM（電磁）設計／検証プラットフォームであり、正確なモデリングを提供して、複数の設計分野にまたがる高周波回路設計エンジニアやシグナル・インテグリティ（SI）エンジニアの複合的なニーズに対応します。多くの企業にとって、手近にあるEM問題は1つではなく、複数の異なる問題がそれぞれ独自のボトルネックを生んで、設計クロージャ全体の遅延をもたらしています。
IE3Dの分散型マルチスレッド・シミュレーション・アーキテクチャと高い設計キャパシティは、コンポーネント・レベルや回路レベル向けとしてはコスト効果が最も高いEMシミュレーション／モデリング・ソリューションを実現します。幅広いアプリケーションにおいて最大のシミュレーション・キャパシティと最短のシミュレーション時間を発揮するIE3Dは、設計チームの生産性向上と設計スケジュールの遵守に最適な選択肢です。
スケーラブルなEMシミュレーション・ソリューション
IE3Dは初のスケーラブルな設計／検証プラットフォームであり、正確なモデリングを提供して、複数の設計分野にまたがる高周波回路設計エンジニアやSIエンジニアの複合的なニーズに対応します。多くの企業にとって、手近にあるEM問題は1つではなく、複数の異なる問題がそれぞれ独自のボトルネックを生んで、設計クロージャ全体の遅延をもたらしています。IE3Dの分散型マルチスレッド・シミュレーション・アーキテクチャと高い設計キャパシティは、コンポーネント・レベルや回路レベル向けとしてはコスト効果が最も高いEMシミュレーション／モデリング・ソリューションを実現します。幅広いアプリケーションにおいて最大のシミュレーション・キャパシティと最短のシミュレーション時間を発揮するIE3Dは、設計チームの生産性向上と設計スケジュールの遵守に最適な選択肢です。
アンテナ
現在の高性能アンテナ・アレイの設計には、キャパシティの大きいEMシミュレーションと、アレイ・ユニット・セルのEM設計／最適化機能が欠かせません。最初にアレイ・ユニット・セルを適切に準備してから、大規模なアンテナ・アレイ構造内に複製することが必須です。精度を求める場合、大規模なアレイ内のユニット・セルの推定境界条件を定める手法に対しては極めて慎重になる必要があります。こうした手法は通常、キャパシティが限られており、ユニット・セル（特にアンテナ・アレイ周辺のセル）間のEMビヘイビアを正確にモデル化できません。 IE3D SSD が提供するFASTEMは、関連する設計領域を詳細に調査して、個別ユニット・セルのジオメトリを最適化します。また、IE3D SSDの優れたキャパシティとランタイムのもとでは、最大規模のアンテナ・アレイであっても最小限の時間で問題を解決できます。IE3D SSDは、アンテナ設計に最適なソリューションです。
RFID
RFIDタグの1次的な特性と2次的な特性を決定することは常に困難な課題です。また、ターゲット・レイアウトで適切な共役マッチを含む設計目標全体を実際に達成することは通常、時間のかかる試行錯誤プロセスとなります。RFID設計とEMモデリングはIE3D SSDの強みであり、両方を組み合わせれば、アンテナや埋め込み受動部品の分野への最適な対応が可能です。クリティカルなジオメトリや、タグの全体性能に対する誘電体の影響を容易に特定して最適化し、設計クロージャの迅速化と、全体的な設計品質の向上を実現できます。IE3D SSDは、RFID設計に最適な選択肢です。
MMIC
現在のMMIC設計者は、厳しいプロジェクト・スケジュールを満たす上で、精度とスループットの要件に対応した「回路レベル」のEMシミュレーションとモデリングを必要としています。平面的な3D EMシミュレーション・ソリューションをMMIC設計に用いる時代は終わりました。性能を追求する設計者にとっては、ボンディング・ワイヤやビアなどの3D構造に対するフル3Dジオメトリ・モデリングが必須となっています。回路レベルのEMシミュレーションは、カップリングなど、設計の受動部品の正確な電気的動作を抽出します。IE3D SSDは、フル3Dジオメトリ・モデリングと高いシミュレーション・キャパシティを必要としているMMIC設計者に最適です。
ICパッケージ
動作周波数の増加とマルチチップ・システム・アーキテクチャへの急速な移行は、フル3D EMシミュレーション／モデリングの正確さが必要なICパッケージに対して寄生抽出のパラダイム・シフトをもたらしています。設計クロージャを成功させるには、単純な2D近似に基づいたパッケージ・モデルでは、もはや対応できません。市販されている3D EMシミュレーション製品の中で最高のスループットとキャパシティを発揮するIE3D SIは、回路設計エンジニアやSIエンジニアへの回答となります。IE3D SIは、高さの異なるボンディング・ワイヤ、ソルダー・ボール、バンプ、ビア、スルー・シリコン・ビア（TSV）を使用してスタックド・ダイ、複数のダイ、埋め込み受動部品を搭載したパッケージの極めて正確なモデルを提供します。IE3D SIのスケーラブルなコンピューティング・アーキテクチャは、マルチコア・コンピュータやサーバ・ファームの活用により、最大規模のパッケージング問題であっても最短のシミュレーション時間で解決しつつ、最終テープアウト前にすべての条件の調査済ませた最適化な設計状況を実現します。IE3D SIは、EM設計の欠陥が最終検証で見逃されるリスクを低減して、時間とコストを節約します。