A4. 車載プリント基板の「EMC・熱・振動」を仮想検証するXpedition Enterprise

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

車載で採用されるプリント基板(PCB)設計は多くの制約条件を守った設計が必要なります。EMC、熱、振動、設計トレーサビリティ、規格準拠... そして車載ネットワークとしてEithernetの普及が進むと、今まで以上に「信号品質を担保した設計」の必要性が重要になってきます。実証実験を繰り返す「従来型設計スタイル」は、ますます複雑化していく車載PCB設計では、いつも後追いとなり、市場競争に取り残されかねません。

本セッションでは、PCBのEMI解析から振動解析、熱解析まで、実機検証から仮想設計に向かうXpedition Enterpriseの最新技術の一端をご紹介いたします。