ものづくり

2016年 Summer / Vol. 18

メカトロニクスの設計コラボレーションを実現するIDXの活用

電子機器に搭載される機能は指数関数的に増大し続け、その製品設計も比例して複雑化が進んでいます。消費者ニーズに応える製品の設計には、電気や機械といった複数ドメインの設計コラボレーションが求められます。

2016年 Spring / Vol. 17

プリント基板実装現場における「製造のインターネット化」を実現するオープン標準、OML

製造工程を洗練する次世代の「ものづくり」を目指し、ドイツでは政府を中心にインダストリー4.0やその概念を具現化するスマートファクトリーが提唱され、米国ではIIC(Industrial Internet Consortium)がIoTの産業実装に向けた取り組みを行っています。奇しくも時を同じくしてIoTの実用活路が広がり、製造現場に革命をもたらす旗手としての期待が高まっていました。

2016年 Winter / Vol. 16

ユーザ事例: ナミックス株式会社様
過渡熱解析装置T3Sterを活用した高熱伝導性Ag焼結ペーストの開発

1947年設立され、新潟県に本社を構えるナミックス株式会社は、エレクトロケミカル材料の研究/開発、製造、販売を事業内容としています。さまざまな電子製品に利用される導電および絶縁TIM(サーマルインタフェースマテリアル)の世界有数のトップメーカーとして、半導体デバイス、受動部品、コンシューマエレクトロニクス、太陽電池などの製造業者に、アンダーフィル、封止剤、接着剤を提供しています。今回は過渡熱解析装置T3Sterを活用した高熱伝導性Ag焼結ペースト開発のユーザ事例をご紹介します。

2015年 Autumn / Vol. 15

PCBの同時スイッチングノイズ(SSN)問題を回避するために

プリント基板(PCB)のデジタル回路設計では、さまざまな場所で発生する信号ノイズに常に対応し続けなければなりません。さらに、高速並列バス上のデータレートが増大する中、チップ内部から外に伝搬するノイズについても考慮する必要があります。この種のノイズの1つである同時スイッチングノイズ(SSN)は、チップ上のバッファの同時スイッチング出力(SSO)に起因して発生します。

2015年 Summer / Vol. 14

ヤマハ発動機における信頼性評価技術構築に向けた取り組み

ヤマハ発動機株式会社は、小型エンジン技術、FRP加工技術、さらには制御技術をコア技術とし、基幹の二輪車事業をはじめ、ボートや船外機などのマリン、スノーモビルや発電機などの特機、産業用ロボット、電動アシスト自転車、自動車用エンジンなど多軸に事業を展開しており、世界30ヶ国と地域に広がるグループ140社を通じた開発、生産、販売活動を行い、企業目的である「感動創造企業」の実現に取り組んでいます。

2015年 Spring / Vol. 13

新製品導入(NPI)のベストプラクティスで市場競争を勝ち抜く

この10年の間、プリント基板(PCB)設計と製造は、あらゆる領域において進化を遂げてきました。従来型の電子機器製造フローでは、設計と製造の間にコミュニケーションの障壁があり、その壁を飛び越える形で設計データのやり取りがなされていました。一方、高度で「無駄のない」新製品導入(NPI)—以降、リーンNPIと呼びます—メソドロジを採用すると、設計/製造に携わる複数の企業で必要とされる機能を最大限まで共通化し、相互連携のチャンスを最大化できるようになります。

2015年 Winter / Vol. 12

Xpedition Enterpriseで劇的に設計期間短縮を実現するPCB配置配線プランニング

電子機器の高機能化と高性能化に伴い、プリント基板(PCB)の複雑化が加速しています。その他にも、デバイスの小型化、信号の高速化、パッケージの進化など、PCBの複雑化には非常に多くの要因が絡んでおり、数え出せばきりがありません。PCB設計自体のトレンドを調べたところ、ここ5年で配線層数は12%減少し、基板面積も35%縮小しているのに対し、PCB上のコンポーネント密度は15%も高くなっています。

2014年 Autumn / Vol. 11

コンカレントCFDの利点とセイコーエプソン株式会社の導入事例

CFD(数値流体力学)はもはや専門家だけの領域にとどまる技術ではありません。「コンカレントCFD」という新しい技術を適用した解析ソフトウェアにより熱伝達を非常に効率的に解析できることが分かってから、機械系エンジニアは、CFDの専門技術者に頼ることなく、自身のワークステーション上で重要な判断を迅速に下せるようになりました。MDA(Mechanical Design Automation: 機械設計自動化)、すなわち機械CAD(メカニカルCAD)環境に組み込まれた直感的なCFD解析プロセスを採用することにより、製品の設計検討段階で最適化し、結果的にメカ設計とシステム設計のすべての面で製造コストを削減することが可能になったのです。

2014年 Summer / Vol. 10

顧客事例でも実証されたPCB設計/解析手法

エレクトロニクス製品設計において、最終製品を製品企画通りに市場投入し、高い競争力を維持するには、乗算的な加速度で進む既存技術の進展や新しい技術に追従し、それを設計に即座に取り入れていくことが、今まで以上に求められています。仮に、市場に投入されたばかりの新規チップセットを製品設計に採用する場合を考えてみると、検証すべきハイスピードデザインルールが新たに数百以上も追加され、より多くのシミュレーションで基板が正しく動作することを確認する必要がでてくることもあるでしょう。

2014年 Spring / Vol. 9

PCB設計のトレンドとその要求に対する課題

今日の電子業界における製品設計は急激なスピードで「システム設計」の方向に向かっており、その状況に対応するための新しい設計環境ソリューションが要求されています。市場調査(VLSI Research, January 2013)によると、電子業界は2兆ドルの規模にまで成長し、そのうちの8割は電子システムが占めています。

2014年 Winter / Vol. 8

EMI対策 - プリント基板設計におけるDRCの活用と有効性について

プリント基板(PCB)の複雑化により設計メソドロジと解析に大きなパラダイムシフトがもたらされ、シミュレーションと性能検証を実行する新しい設計ツールセットの導入が急ピッチで進んでいます。電子システムメーカーでは、目標の性能とローパワー機能を満たす新製品を期限までに納品しなければならない一方、市場において最大限の利益を上げるための製品投入期間は縮小の一途を辿っています。

2013年 Autumn / Vol. 7

PCB実装ソリューション - 「購入」か「内製」か?

プリント基板(PCB)製造/実装用のオペレーションに関して大型ソフトウェアを購入すべきか否かという判断は、経営上の観点からすると大変に悩ましいものです。ソフトウェアは今日、私たちの生活のさまざまな場面で何かを実現する触媒の役割を果たしていますが、製造用ソフトウェアパッケージとなるとその価値を実感しにくいためです。

2013年 Summer / Vol. 6

トヨタ自動車のハイブリッド革命

ハイブリッド自動車の基本原理は、ドライブサイクルに応じて電気モータと燃焼エンジンを組み合わせ、燃費効率を高めることです。通常、一定速度に到達するまでの低速域は電気モータを使って走行し、それ以降は燃焼エンジンに切り替わります。ハイブリッド自動車には、バッテリに蓄えた電気エネルギーによる走行、バッテリ充電量低下時に限定した燃焼エンジンによる発電への切り替え走行、バッテリまたは燃焼エンジンのいずれか一方のみを使用した走行、電気モータと燃焼エンジンの両方を使用した加速モードなど、各種機能が備わっています。

2013年 Spring / Vol. 5

株式会社安川電機による大容量パワーモジュール熱信頼性設計へのT3Sterの適用

株式会社安川電機は、サーボモータ/制御装置、汎用インバータなどのモーションコントロール機器、産業用ロボット/半導体製造装置用クリーンロボットなどのメカトロ機器、高圧マトリクスコンバータや鉄鋼/水処理プラントなどのシステム電機品/省エネドライブなどの産電機器を製造しています。

2013年 Spring / Vol. 5

富士通セミコンダクター、USB3.0 Simulation KitをHyperLynx上に構築し、設計効率を劇的に改善

近年、スマートフォンやタブレット製品などのモバイル機器の普及により、デジタルコンテンツが日常の生活に今まで以上に必要不可欠な要素となっています。これらの機器間や機器内部では膨大な情報のやり取りが行われており、それを支えているのがUSBやPCI Expressといったインタフェース規格です。

2013年 Winter / Vol. 4

汎用性の高い先進1次元-3次元CFDソリューション

今日の競争の激しい市場において、あらゆる分野のシステム開発で製品差別化、開発コスト低減、Time-to-Market目標を達成することは大きな課題となっています。製品開発リスクは常に問題視されており、仮想プロトタイピングの活用はその解決のための重要な手段になってきます。リスクをいかに早い時点で検証するかは、企業各社の事業目標をいかにして達成するかを判断する際の大きなポイントになってきます。

2013年 Winter / Vol. 4

ハイエンドPCB設計の動向: 高密度実装配線(HDI)とパワー・インテグリティ効果

電子機器におけるプリント基板(PCB)の複雑性は、年々飛躍的に増加しています。メンター・グラフィックスでは毎年、最新のPCB設計トレンドの理解や顧客要求のヒアリング目的も含め、優れたPCB設計を奨励、表彰するPCB Technology Leadership Awards(TLA)というコンテストを開催しています。これは業界をリードする製品を開発したPCBのデザインを紹介し、その設計に携わったエンジニアやCAD設計者を表彰するものです。

2012年 Autumn / Vol. 3

HyperLynxによるSerDesチャネルプロセスの検証

近年のLSIの微細化と市場要求に伴い、PCB基板上でのデータ転送は確実に高速化の方向に進んでいます。テクノロジの進化につれて、より身近な製品で高速インタフェースが使われ始めたのも特徴と言えるでしょう。

2012年 Summer / Vol. 2

ODB++のご紹介

最近の「ものづくり」をとりまく環境には大きな変化があり、設計とものづくりの拠点の統廃合で、異なる設計思想をベースとした新たなものづくりの融合が求められています。そのような中、プリント基板(PCB)の開発はグローバルな市場において競争が激化しており、OEMおよびサプライヤは製造上の要件を効率良く、効果的にコミュニケーションする手段を模索し、より早く、より質の高い製品を市場に出そうとしています。

北一電気の因社長

2012年 Spring / Vol. 1

ユーザ事例: 北一電気株式会社様
Valor MSSで部品管理の最適化 - トレーサビリティと稼働の見える化も実現

北一電気では、メンター・グラフィックスのValor MSSを利用して部品管理を最適化しています。また、稼働管理やトレーサビリティも徹底し、「低コスト生産、短納期、高品質」を実現しています。