2012 Summer / Vol.2

上流設計&組込み

UVM Connectのご紹介

今回はUVM Connectと呼ばれるオープンソースのライブラリについてご紹介しましょう。このライブラリは、Verification Academyのウェブサイト(www.verificationacademy.com)からダウンロードできます。UVM Connect(UVMC)を使用すると、SystemCとSystemVerilogのモデルやコンポーネント間におけるTLM 1.0とTLM 2.0の接続やオブジェクト渡しが可能になります。さらにUVMで定義されたコマンドAPIを用いて、SystemC、C、C++側からUVMシミュレーションを制御させることもできます。

寄生抽出を実現するための3つの条件定義: 解析(アウトプット)、設計スタイル、抽象度 寄生抽出を実現するための3つの条件定義: 解析(アウトプット)、設計スタイル、抽象度

IC設計&製造

設計者の頭を悩ませる寄生抽出!

Cの物理検証にはいくつもの異なる種類のチェックが必要です。最も一般的なものとして、デザインルール・チェック(DRC)、レイアウト対回路図比較チェック(LVS)、回路シミュレーションと組み合わせて行われる寄生抽出、という3種が挙げられるでしょう。これらチェックの適用は、基本的に、設計の対象回路がアナログ回路であろうと、デジタル回路であろうと、メモリ回路であろうと関係ありません。また、対象レベルがセルレベルであるか、ブロックレベルであるか、チップレベルであるかも関係ありません。

ものづくり

ODB++のご紹介

最近の「ものづくり」をとりまく環境には大きな変化があり、設計とものづくりの拠点の統廃合で、異なる設計思想をベースとした新たなものづくりの融合が求められています。そのような中、プリント基板(PCB)の開発はグローバルな市場において競争が激化しており、OEMおよびサプライヤは製造上の要件を効率良く、効果的にコミュニケーションする手段を模索し、より早く、より質の高い製品を市場に出そうとしています。

オートモーティブ

自動車開発における課題と開発環境

自動車内部の電気/電子システムは、近年非常に大きな変化を遂げています。急速な技術の進歩、安全性や環境保護に関する法規制の強化、消費者ニーズの高度化などが設計の複雑化を招いており、自動車電装システムの製造コストにもたらす影響も大きくなってきています。自動車内部に搭載される電子機器や組込みソフトウェアは急増し、車両内を流れる信号の数は以前とは比べものにならないほど増えています。同様に、電装システムの設計も飛躍的に複雑化が進んでいます。

Info Topics

IESF Japan 2012レビュー「自動車業界の設計開発チャレンジへのソリューション」- 提案者側の視点

今月4日に名古屋にて、6日に東京にて、自動車業界の電気/電子設計と開発チャレンジへのソリューションを提案するテクニカルカンファレンス「Integrated Electrical Solutions Forum (IESF) Japan 2012」を開催しました。今回のNews & Views Info Topicsでは、IESF Japan 2012開催の模様についてレポートしてみたいと思います。