2015 Spring / Vol.13

上流設計&組込み

イーサネットの検証IPをテストベンチに統合する「いろは」

2015年はムーアの法則が生まれて50年目にあたります。微細化のペースは従来ほどではないものの、FinFETのような立体構造のトランジスタの出現により、微細化のトレンドは今後も続くとみられます。しかし、それ以上のペースで複雑化しているのが機能検証です。開発時間やリソースの70%以上が機能検証に費やされているにも関わらず、機能バグがシリコンリスピンの最大の原因となっていることに変わりはありません。

上流設計&組込み

検証IPを用いたキャッシュコヒーレンシの検証容易化

マルチコアシステムでは複数のキャッシュが同一のデータを共有することから、キャッシュ間のデータ一貫性(コヒーレンシ)を保つメカニズムが必要となり、インターコネクト設計が極めて複雑になりました。最新のキャッシュコヒーレンシのプロトコル仕様では、キャッシュに関するバススティミュラスは、ローカルキャッシュの初期ステートと整合している必要があります。

IC設計&製造

設計実装における電源ネットワークの整合性と電圧降下の管理

テクノロジノードの微細化に従い、SoC設計における電力管理が業界の主要課題となっています。ローパワー設計はアーキテクチャレベルから始まりますが、ローパワー設計向けのテクニックはデジタル実装フローにおいても継続して適用されます。RTL合成ツールと配置配線ツールはローパワー設計意図を考慮した上で、信頼性の高い電源ネットワークとレイアウトを正確に実装しなければなりません。より細長く、幅の狭いワイヤが微細なジオメトリに使われるようになったことから電源導体とグランド導体の抵抗率が増加し、電圧降下のもたらす影響がますます大きくなっています。

ものづくり

新製品導入(NPI)のベストプラクティスで市場競争を勝ち抜く

この10年の間、プリント基板(PCB)設計と製造は、あらゆる領域において進化を遂げてきました。従来型の電子機器製造フローでは、設計と製造の間にコミュニケーションの障壁があり、その壁を飛び越える形で設計データのやり取りがなされていました。一方、高度で「無駄のない」新製品導入(NPI)—以降、リーンNPIと呼びます—メソドロジを採用すると、設計/製造に携わる複数の企業で必要とされる機能を最大限まで共通化し、相互連携のチャンスを最大化できるようになります。

オートモーティブ

音に関する人と車の関わり方

2014年7月9日、メンター・グラフィックスはXS Embedded(XSe)の買収を発表しました。オートモーティブ市場向けの製品ラインを拡充するとともに、SOP — すなわち、量産開始までの時間を短縮するソリューションを既存組込みソフトウェア製品と融合させることで、より付加価値の高い支援を自動車OEMメーカーおよびサプライヤに対して提供していくことを狙いとしています。この発表を取り上げたメディアは、世界で460社以上にも及びました。

Info Topics

キャズムを超えて、飛べ鉄腕アトム!

メンター・グラフィックスが本社を構える米国ポートランド州に住む著名なコンサルタントであるジェフリー・ムーア(Geoffrey A. Moore)の著書に「Crossing the chasm(邦題: キャズム)」というものあります。この本はハイテク業界のマーケティングに携わる人にとってのバイブルと言われ、また同業界にベンチャーとして挑み、ブレイクを試みる人の必読書とされています。