HyperLynx Fast 3D Solver

高速フル3D準静電磁場(EMQS)パラメータ抽出ツール

概要

HyperLynxの高速3Dソルバを使用すると、TAT(ターンアラウンドタイム)短縮を可能にするマルチプロセッシングによってフルパッケージモデルを効率的に作成できます。このソルバは、表皮効果による抵抗やインダクタンスへの影響を考慮できるだけでなく、パワーインテグリティ(PI)モデル、低周波SSN(同時スイッチングノイズ)/SSO(同時スイッチング出力)モデル、システム全体のSPICEモデル生成にも最適です。

シングルコアおよびマルチコアのシミュレーションでは、同等ソリューションと比べて20~100倍の速度で、ゴールドスタンダードのフル3D EMQS精度を達成します。使いやすく直観的なGUIが備わっており、GUSiP(システムインパッケージ)、PoP(パッケージオンパッケージ)、積層ダイ、MCM(マルチチップモジュール)といった最新の設計であっても、境界条件やポート定義にかかる工数を最小限に抑えて、高精度のモデルを簡単に抽出できます。

高性能マイクロプロセッサ、低価格ASIC、システムなど設計するアプリケーションの種類を問わず、パワーインテグリティ(PI)、シグナルインテグリティ(SI)、同時スイッチングノイズ(SSN)の問題に効果的に対処できるソリューションです。

 

高速フルパッケージ抽出

ハイブリッド/マルチコアに対応した大容量準静的ソルバにより、あらゆる3D効果を取り込みながら高速フルパッケージのモデル抽出を実現

RLGC、SPICE、IBIS生成

下流工程で使用する複雑なパッケージのシミュレーションモデルを抽出し、チップからパッケージ、基板設計までを統合したシステム全体の寄生パラメータを高速解析

シームレスな統合

RDL、パッケージ、基板の各種業界標準フォーマットに対応し、強力なPythonスクリプトインタフェースを介して緊密に統合された効率的なフローを実現

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