HyperLynx Thermal

PCBの配置と配線を高速かつ正確に三次元でモデリングし、熱問題に関するシミュレーションを実施

HyperLynx Thermalは、部品を配置しただけの状態から、部分的に配線した状態、完全に配線済みの状態までPCBデザインにおける基板レベルの熱問題を解析します。また、伝導、対流、放射のシミュレーションを行い、熱の様子や勾配、過剰温度のマップを作成して、設計プロセスの早い段階で、ボードや部品の加熱対策を講じることができます。

「what-if」シナリオを使用して設計を調整することにより、平均故障間隔(MTBF)を最大50%伸ばし、製品品質の向上、そして最終的には品質保証に関連する経費を削減することができます。

部品や基板の高熱部分を素早く効率的に発見

HyperLynx Thermalによって、部品配置や積層設計、物理的な冷却技法などに関して効率的な「what-if」解析が可能

包括的な熱解析

対流、伝導、放射などの主要な熱伝達メカニズムをすべて解析

基板の温度に影響を与える要因を理解

HyperLynx Thermalによって、熱およびパワー・インテグリティ解析のシミュレーションを可能にし、電源供給ネットワークの電流密度が基板の温度に与える影響についてより深く理解できるようになります。

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