集積ファンアウト(InFO)型パッケージングソリューション

InFOパッケージング技術に対応した協調検証ソリューション

InFO協調検証ソリューションは、TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.)の集積ファンアウト(InFO)型ウエハレベルパッケージング技術を使用するアプリケーション向けの設計/レイアウト/検証ソリューションです。Calibre nmDRC物理検証ツール、Calibre RVE結果ビューア、Xpedition Package Integratorフローから構成されるこのソリューションによって、モバイル製品やコンシューマ製品といった価格重視のアプリケーションにTSMC技術独自のファンアウト構造とインターコネクトを実装できるようになります。

 

InFOについて

TSMCのInFO技術は、ファンアウト、シングルダイ、マルチダイ、PoP(パッケージオンパッケージ)のためのWLCSP(ウエハレベルチップスケールパッケージング)技術であり、低い熱抵抗、優れたRF特性、超薄層といった特長があります。モバイルコンピューティング製品の半導体デバイスに欠かせない薄型化、積層化、性能最適化、低コスト化のニーズに応えます。

HyperLynx DRCによるInFOデザインルールのサポート

HyperLynx DRC は、InFOデザインルールの一部に対応しています。Xpeditionに内蔵のHyperLynx DRCを使用すると、GDSデータ生成前にInFO物理レイアウトをリアルタイムチェックできます。クリーンな設計を生成することによって、GDSを検証するプロセスを繰り返すことなくCalibreで最終検証まで済ませることが可能です。

搭載技術と機能

  • XpeditionでTSMC InFO固有の以下の設計要件をサポート
    • シールリングの生成
    • パラメータ化されたメッシュパッドの生成
    • ガス抜き穴の生成
    • GDS出力の妥当性確認
    • DRCクリーンなGDSの出力
  • 業界最先端の物理検証ソリューション、Calibre nmDRCを使用してTSMC InFO設計を検証
  • Xpeditionと Calibre RVEの緊密な統合により、問題を素早く検出し解決
  • XpeditionとCalibre RVEのクロスプロービングでテープアウトサイクルを大幅に短縮
  • Calibre RVE/Xpedition統合環境の使用モデルをCalibre RVEおよび Calibre DESIGNrevと共通化

詳細

メンター・グラフィックスのソリューションとTSMCのソリューションを統合

DRCフローを自動化してInFOの設計/検証サイクルを劇的に短縮

CalibreとXpeditionのクロスプローブ

問題を素早く検出、解決してテープアウトサイクルの繰り返しを大幅に削減

HyperLynx DRCでリアルタイムチェック

GDSを検証するプロセスを繰り返すことなくクリーンな設計を生成

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