パッケージのモデリング、解析、検証

モデル抽出、SI解析/PI解析/熱解析、製造性の検証といった高度な各種ツールを駆使

Xpedition Package Integratorのフローは、パッケージのモデル抽出、SI解析/PI解析/熱解析、製造性の検証といった高度な各種ツールを最大活用します。

Nimbicは、効率的なフルパッケージのモデルをマルチプロセスで作成することでTAT(ターンアラウンドタイム)を短縮に貢献します。非常に優れた高速ソルバ技術を活かし、シングルコアおよびマルチコアのシミュレーションを高速化します。ほかの同等ソリューションと比較すると、平均で20~100倍の速度を実現します。

システムインパッケージ(SiP)、パッケージオンパッケージ(PoP)、積層ダイ、マルチチップモジュール(MCM)といった最新の各種シナリオに取り組んでいるエンジニアは、直感的なGUIによって境界条件やポート定義にかかる余分な努力を最小限に抑えながら、正確なモデルを簡単に抽出することができます。

また、システムインターコネクトの2Dモデルと3Dモデルを組み合わせたHyperLynxのテクノロジは、高速かつ正確なSI解析結果を簡単に導きます。エンジニアは、ルールの探索、定義、検証を効率的に管理して、信号品質に関するエンジニアリング意図を徹底して達成できるようになります。さらに信号や電力、熱の問題を特定するコシミュレーションも含め、電源供給ネットワーク(PDN)を解析することで、電圧降下やスイッチングノイズといった問題も検出します。

3次元CFD(数値流体力学)モデリングおよび解析を可能にするFloTHERMテクノロジは、ICからパッケージ、PCB、そして筐体に至る電子システム内外の気流と熱伝達を予測します。

詳細

高速なフルパッケージ抽出

ハイブリッドコア/マルチコア対応の大容量準静的ソルバですべての3D効果を取り込みつつ、高速のフルパッケージ抽出を実現しました。

包括的なSERDES設計のサポート

HyperLynx SIは、FastEyeダイアグラム解析、Sパラメータシミュレーション、BER予測を含め、SERDES設計を最適化するための高度なツールを備えています。詳細を表示

電圧降下やICスイッチングノイズの解析

電流密度が過度に高い領域や、プレーンやビアを伝搬するスイッチングノイズの影響を特定します。

システム全体の熱解析

チップから完成したシステム全体に至る熱の伝達をモデル化し、シミュレーションを実行します。

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