Xpedition Package Integrator

IC、パッケージング、PCBの各ドメインを超える協調設計により生産性を飛躍的に向上

IC、パッケージング、PCBの協調設計にXpedition Package Integratorを用いると、1つあるいは複数の複雑なICパッケージを実装するPCBプラットフォームを可視化して最適化することができます。

設計プロセスも管理しやすくなり、システム全体にかかるコストの大幅な削減にもつながります。Xpedition Package Integratorによる協調設計メソドロジは、多数のPCBプラットフォームを対象にしており、1つのチップから複数のパッケージバリエーションに至るまで接続のプランニングと最適化を自動化します。

ICパッケージ設計とPCB設計のそれぞれのドメインから、ルールに基づいてI/Oレイアウトを最適化し、複数のピンアウトとボールアウトを検討することでシステム全体に及ぼす影響を視覚化すると同時に、セントラルデータライブラリを自動的に作成することができます。

SoC設計の複雑化とマルチダイパッケージの増加にともなってIC、パッケージング、PCBの各設計ドメインをつなぐ協調設計がますます重視されるようになっています。Xpedition Package Integrator独自の設計フローはメンター・グラフィックスが提供してきた実績あるPCBシステム設計ツールを活用しており、電子システム開発にかかるコストを大幅に削減します。

製品

統合プラットフォーム

統合プラットフォーム

シームレスな協調設計環境で、IC/パッケージ/PCBの複雑なシステムを可視化および最適化

モデリング、解析、検証

モデリング、解析、検証

パッケージのモデル抽出、SI解析/PI解析/熱解析、製造性の検証を可能にする高度なツール

物理設計

物理設計

PCB、MCM、SiP、RF、ハイブリッド、BGA設計の開発に1つのツールで対応

コラボレーション

コラボレーション

同時設計と効率的なプロジェクトレビュー機能により、設計を加速化し、チーム生産性を最大化

製造準備

製造準備

製造を考慮した設計(DFM)を最適化し、NPI(新製品導入)への引き渡しを加速化

InFOパッケージングソリューション

InFOパッケージングソリューション

CalibreとXpeditionの統合により、InFOの協調検証ソリューションを提供

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