Xpedition Package Integrator

IC、パッケージング、PCBの各ドメインを超える協調設計により生産性を飛躍的に向上

技術仕様

Xpedition Package Integratorは実績のあるXpedition Enterpriseとメンター・グラフィックスの他の技術を組み合わせて、BGAのピンの最適化、接続と制約の管理、物理レイアウト、電気と熱の特性評価等を可能にする強力な機能を提供します。

Xpedition Package Integratorの特長

配線性を考慮した最適BGAピンアウトの生成

  • 設計ドメインによる最適化メソドロジ
  • ユーザ定義のルールベース
  • チップ外とのインタフェースを複数レベルで同時に最適化
  • 複数のダイ/パッケージ/インターポーザに対応

接続性の管理

  • ダイからパッケージとPCBまでの配線パス全体の管理
  • チップ外とのインタフェースを複数レベルで同時にサポート
  • 制約管理の統合
  • OSAT(半導体組み立て検査受託企業)との直接連携が可能

早期設計検討(フィージビリティスタディ)

  • 部分的なデータから作業が可能

ライブラリの自動生成

  • PCB設計用に最適化されたBGAシンボルとフットプリントの生成

IC、パッケージとPCBの配線パス全体の最適化

  • 配線パス全体を1回で最適化

物理設計(レイアウト)

  • 論理/物理ライブラリデータの自動生成

PCB/MCM/SiP/ハイブリッド/BGA設計に1つのツールで対応

  • 競合他社のツールに比べて設計時間を大幅に短縮

マイクロソフトが提唱するCOM(Component Object Model)による自動化

  • ツール内部でデータへのアクセス/制御/操作を可能にするAPIとフレームワーク

部品のスタック

  • 対話型3Dスタッキングエディタ
  • インターポーザにも対応

ダイ間の高度なボンディング

  • ダイ間のボンディング
  • ダイ間とサブストレートのボンディング
  • リバースボンディング

3DリアルタイムDRC

  • 高さのチェック
  • ボンディングワイヤのダイまでの距離チェック

チームによるコンカレント設計

  • 回路図、制約、レイアウトをコンカレントに編集できる特許技術

ブレークアウトビアパターンの自動生成

  • フリップチップバンプアレイとパッケージピンに対応
  • ユーザ定義のパターンでブラインドビア、埋め込みビア、貫通ビアを追加
  • 領域指定のパターン生成
  • フリップチップの配線自動引き出し
  • 柔軟性のあるファンアウト角度

プレーン作成のサポート

  • 表示どおり(WYSIWYG)のプレーンデータ
  • ダイナミックポリゴン
  • Trace Plow機能
  • 広いユーザ権限
  • 形状レベルの上書き

I/Oモデリング

  • SPICEのトランジスタレベルのI/Oモデルをサポート
  • IBISビヘイビアレベルのI/Oモデルを直接サポート
  • IBIS/AMIのモデリングを完全サポート

電源供給モデリング

  • パッケージとPCBレベルのPDNモデリングと解析
  • SIとPIの組合せ解析
  • DCドロップとAC電源プレーン解析
  • 熱解析とPI解析

DCドロップ解析

  • 高電流密度と過剰電圧降下を特定
  • 十分な銅はくとステッチングビアの有無を確認
  • 電源ネットのバッチ解析

AC電源プレーン解析

  • コンデンサの選択と実装を最適化
  • IC電源ピンでの電源供給インピーダンスを検証
  • 電源ネットの電圧リップルを解析

3DフルウェーブEM解析

  • 3Dモーメント法(MoM)エンジン
  • RF、マイクロウェーブ、HSデジタル信号

迅速かつ正確なSパラメータ生成

  • CFD(数値流体力学)ベースのパッケージの熱モデリングと熱解析
  • パートナーとの連携を可能にする設計比較機能

グラフィックとレポートベースの設計データ比較

  • ネットリストと物理データの比較(HTMLあるいは画像データ出力)
  • 半導体メーカーとOSAT(半導体組み立て検査受託企業)との連携

業界をリードする3Dワイヤプロファイル編集

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