2005年05月04日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社：米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社：東京都品川区、コーポレー ト･ヴァイス・プレジデント：パトリック・ウイリアムス、以下メンター）とLSI Logic Corporation（NYSE：LSI）は本日、LSI LogicのZSP400およびZSP500 DSP（Digital Signal Processor）コア向けの新しいSeamless PSP（Processor Support Package）を発表しました。Seamless PSPとZSPコアを組み合わせることにより、複雑なSoCに含まれるハードウェアとソフトウェアをコンカレントに設計するためのプラットフォームを設計 者に提供し、時間と費用の節約を可能にするとともに、プロトタイプ作成前にハードウェアとソフトウェアの同期を検証することができます。

「Seamlessは弊社の設計するSoCの検証フローの重要な一部となっています。LSI Logicとメンターが協力してZSPコアのSeamlessモデルを提供してくれることにより、ZSPコアを組み込むシステムに含まれるハードウェアと ソフトウェアを効率よく検証できるようになります」と、HiSilicon Technologies Co., Ltd. （旧Huawei Technologies ASIC Design Center）のVice President、Ai Wei氏は述べています。

LSI Logic Corp. のVice President and General Manager of ZSP Product Division、Tuan Dao氏は次のように語っています。「SeamlessはZSPコアを利用するSoC設計者に対し、完成されたハードウェア/ソフトウェア協調検証環境を 提供します。Seamlessの実現する生産性向上により、ユーザーは従来のRTL協調シミュレーション・アプローチに必要な時間と比較してほんのわずか な期間で、システムを検証できるようになります。面倒な協調検証を容易にすることにより、ユーザーの迅速かつ正確なデザイン・クロージャが可能になり、そ の結果ZSPベース製品の市場展開を成功させることができます」。

優 れたコスト、消費電力、パフォーマンスを特徴とするZSP400およびZSP500コアは、ワイヤレス、音声、マルチメディア等のソフトウェア処理の大き いアプリケーションに対して最適なライセンスDSPです。 Seamless製品はこれらの新しいアプリケーションの設計者に対して、ZSPコアのSeamlessモデルを使って実際のソフトウェアを実行しなが ら、ハードウェア/ソフトウェアのやり取りをデバッグするという他に対のない検証環境を提供します。Seamless製品のパフォーマンス・プロファイル 機能は、バス、メモリ、ソフトウェア・パフォーマンス等の主要な設計パラメータに対する正確な情報を提供し、ユーザーはハードウェアにコミットする前にシ ステム・パフォーマンスを評価することができます。

「Seamless PSPのような強力なツールおよびソリューションでDSPアーキテクチャを強化することにより、LSI LogicのZSP Divisionは市場に対する同社のコミットメントとDSPコアおよびソフトウェアのライセンス供給をリードする強みを実証しているのです。組込みデバ イスをサポートする協調検証ソリューションに対する需要が高まる中、メンターはZSPコア・ファミリーをサポートできることを嬉しく思います」と、メン ターのSoC Verification Division、General ManagerのSerge Leefは述べています。
LSI Logicとメンターは、ARMとの協力により技術セミナー"Enabling Innovation: SoC Design and Verification Solutions from the Industry Leaders"をカリフォルニア州で2回にわたり開催する予定です。同セミナーに関する詳しい情報は、 http://www.mentor.com/products/fv/events/enabling_innovation.cfm を参照してください。

LSI LogicのZSP Products Divisionについて
LSI LogicのZSP Products Divisionは信号処理コアおよびソリューションのライセンス供給で業界をリードしています。ZSP Processor Architectureは、3G携帯電話ハンドセット、マルチメディア、ネットワーク対応音声機器等、数多くの垂直市場で最適なDSPとしてその採用が ますます拡大しています。ZSPの製品ロードマップでは、今日のSoC設計に求められるコスト、消費電力、実装効率要件を満たすパフォーマンスを提供す る、ソフトウェア互換の幅広いコアが提供されています。少量生産の設計やプロトタイプ実装用として、多数の標準製品も提供されています。ZSP Solution Partnersプログラムは、ワールドクラスのソフトウェア・ツール、EDAモデリング・サポートならびにアプリケーション・ソフトウェアの幅広いポー トフォリオでZSPソリューションをサポートしています。LSI Logicの本社はカリフォルニア州ミルピタス、1621 Barber Laneにあります。

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●	Seamless について
		http://www.mentorg.co.jp/products/fv/products/seamless.html

E-mail: mktg_mgj@mentor.com