Calibre - マスク・プロセス補正

今後数世代、新しいICテクノロジ・ノードへの移行は、ICの登場以来最も難しいものになると考えられます。32nm以前は、193nmリソグラフィによるマスク製作で大きな歪みは発生しておらず、マスクのフィーチャー・サイズもダイ上の実際のフィーチャーの4倍の大きさがあるため、歪みの影響はほとんど受けませんでした。従来のOPCは主にウエハ・イメージの転写を対象としており、マスク製作に関する補正は全体的なOPCモデルの一部という位置づけでしかありませんでした。

しかし32/22nmノードでは、130nmノード以降のウエハ・リソグラフィで限界を迎えたイメージングの問題がマスク製作でも起こってきます。特に影響を受けやすいものとしては、フィーチャーやコーナーの狭小化、エッチ効果による近接や直線性の残留効果、コンタクト・レイヤやライン端のコーナー・ラウンディングなどがあります。32/22nm世代で正確なマスク製作を行うには、マスク製作工程にも専用のOPCが必要となります。マスク・エラーを全体的なOPCモデルの一部として扱うのではなく、マスク補正とウエハ補正を分離することによって補正プロセスが簡略化され、全体的に高品質な結果が得られます。

多機能のソリューション

Calibreのマスク・プロセス補正(MPC)ソリューションは、メンター・グラフィックスのモデルベースOPC技術を基に、電子ビーム・マスク描画装置用の最適化を実行します。密度に基づくモデリングとVEB(Variable Etch Bias)モデリングの両方を採用した新しい補正やモデリング機能により、先進ノードにおけるマスクのCDリニアリティとユニフォーミティが向上します。また、このソリューションには、Calibre Workbenchと統合されたマスクモデル作成およびカスタマイズ用のツールも含まれています。Calibreプラットフォームには、主要な電子ビーム・マスク描画装置に対応したマスク・ルール・チェックとサインオフ、フラクチャリング、データ変換用のツールも含まれており、メンター・グラフィックスは、極めて完成度の高いマスク合成ソリューションを提供します。

製品

  • Calibre MPCpro プロセスおよび近接効果に対するマスク・プロセス補正ツール
  • Calibre nmMPC 電子ビーム・マスク描画装置専用の最適化ツール