2008年05月20日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、株式会社東芝（本社東京都港区、以下東芝） が、45nm以降の製造ばらつきを制御するためのデバイス抽出フローにCalibre DFM Platformを採用したことを発表しました。

「先 端プロセスノードにおいて競争力を維持するためには、製造ばらつきを最小化するために設計段階で対策を講じることが非常に重要です。」株式会社東芝　セミ コンダクター社　システムLSI事業部　システムLSIデバイス技術開発部　　部長　松岡　史倫氏はこのように語っています。

Calibre ソリューションが提供するデバイス・パラメータは、プロセス・ウィンドウを考慮した正確なリソグラフィー・シミュレーションに基づいていることに加え、微 小図形で顕著に見られる各種ストレスによるデバイス特性への影響を緻密に反映しており、東芝の目標達成に貢献しています。

東 芝は、これまでも設計部門とデバイス部門のエンジニア間の緊密な連携により、製造ばらつきの問題に対処してきました。東芝の目標は、45nm以降のノード で顕著となる各種効果を正確に反映した、より高精度なトランジスタ・モデルを提供できる、リソグラフィ・フローと統合された体系的な先端デバイス抽出フ ローを開発することでした。東芝は、この製造ばらつきを考慮した設計メソドロジにおける主要な技術としてCalibre DFM Platformを採用しました。これはCalibre DFM Platformの高い精度と東芝のフロー全体との親和性を評価したものです。

Calibre DFMソリューションには、新しいCalibre LVS ADP（Advanced Device Parameter）機能と完全に統合されたCalibre LFD™（Litho-Friendly Design）機能が含まれています。これによりCalibre LFDを使ってモデル化されたコンター形状からクリティカルなデバイス寸法を抽出し、デバイスに対する等価な実効寸法を決定することができます。生成され るデバイス・パラメータは、実際の製造後のデバイス形状を反映したもので、これをSPICEモデルにプラグインすることにより、実際のデバイスの動作につ いて正確なタイミング・シミュレーションを行うことができます。レイアウトから抽出したパラメータに対しては、Calibre LVSコンポーネントは最新の業界標準モデルに準拠しており、高度なストレス効果を考慮した各種ファウンドリ専用モデルも含まれています。Calibre LFD とCalibre LVS機能の組み合わせにより、実際のシリコン性能をより正確に反映した高精度な結果を生成することによってSPICEシミュレーションの精度を向上させ る完全な統合されたソリューションを提供します。

「東芝はDFMの次のステージへと進んでいます。すなわち壊滅的な欠陥を解 消する、あるいはパラメトリックな歩留まりに影響する諸問題に対処するといったステージの更にその先に進みつつあります。ファウンドリ各社とEDAベンダ 各社が協力して先端ノードにおける製造プロセスの正確なモデル化に取り組んでいる中で、メンター・グラフィックスはデバイスの歩留まりとパフォーマンスに 大きなインパクトを与えることができるでしょう。」メンター・グラフィックスのDesign-to-Silicon Division、Vice President and General ManagerであるJoe Sawickiはこのように述べています。

メンター･グラフィックスについて
メンター・グラフィックスは、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジ・リーダーとして、高性能な電子機器を短期間でよりコスト効率よく開発するためのハードウェアおよびソフトウェアのソ リューションを提供しています。ますます複雑化する基板およびチップ設計の世界でエンジニアが直面する様々な設計上の課題を克服するための革新的な製品お よびソリューションを提供します。メンター・グラフィックスは業界で最も幅広いクラス最高の製品ポートフォリオを有し、EDAベンダとして唯一組込みソフ トウェア・ソリューションを持っている企業です。メンター・グラフィックスについての詳しい情報はhttp://www.mentorg.co.jpをご覧ください。

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ICナノメータ設計について

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