Calibreのモデルベース・プラナリティ・フロー、 TSMCが65および40ナノメータIC製造プロセスで認証

2008年06月05日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、同社のSmartFill model-based planarityフローがTaiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited（本社台湾　新竹、以下TSMC）の65ならびに40ナノメータ・プロセスで認証されたことを発表しました。メタル厚のばらつきを軽減す る、モデルベースのメタルフィルによりシステマチックおよびパラメトリックな歩留まりを改善することができます。SmartFillフローは、 Calibre® CMPAnalyzerならびにCalibre YieldEnhancerの機能と、TSMCのDFM（Design for Manufacturing）データキット（DDK）を統合したものです。今回のSmartFillの認証は、TSMCActive Accuracy Assurance（AAA）プログラムに基づくメンター・グラフィックスとTSMCのDFMに関する協力関係の結果です。

「ファ ウンドリ・データをEDAパートナーとの間で正確かつ一貫した方法で扱うことがAAAイニシアチブの目標です。AAAが拡張を続け、先端プロセスの持つよ り多くの価値を反映する中で、メンター・グラフィックスとは今後さらに進んだコラボレーションを期待しています。」TSMCのSr. Director of Design Infrastructure Marketing、S.T. Juang氏はこのように語っています。

Calibre CMPAnalyzerは、メンター・グラフィックスのCMPソリューションの基盤とも言える製品です。Calibre CMPAnalyzerはTSMCのCMPシミュレータ、VCMPと直接リンクされており、3-Dでのホットスポット検出と、最適なフィル戦略の決定を可 能にします。これを基にCalibre CMPAnalyzerは適切な情報をCalibre YieldEnhancerのSmartFill機能に渡し、これによってフィル要素がレイアウト設計データベースに直接入力されます。正確なファウンド リ・データとインテリジェントなフィル解析を組み合わせることにより、抵抗に影響する厚さのばらつきを低減しながら、設計に追加される容量を最小化するこ とにより、パラメトリックな歩留まりを改善します。また、Calibre CMPAnalyzerから生成される厚さの情報をCalibre xRC™ツールに取り込むことにより、より詳細に寄生抽出を行うことも可能です。Calibre CMPAnalyzerとCalibre YieldEnhancerは、クラス最高の性能、精度、信頼性で知られ、業界をリードする物理検証プラットフォーム、Calibre nm Platform上に構築されています。

「65nm以降のプロセスでは、EDAツールと製造プロセス間の密接なリンクは ますます重要になっていきます。CAA、リソグラフィ・プロセス・チェックならびにCMPツールがTSMCに認証されたことで、Calibre物理検証プ ラットフォームは先端プロセス・ノードの歩留まり管理に包括的なアプローチを提供することができます。」メンター・グラフィックスのDesign to Silicon Division、Vice President and General Manager、Joseph Sawickiはこのように述べています。

メンター･グラフィックスについて
メンター・グラフィックスは、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジ・リーダーとして、高性能な電子機器を短期間でよりコスト効率よく開発するためのハードウェアおよびソフトウェアのソ リューションを提供しています。ますます複雑化する基板およびチップ設計の世界でエンジニアが直面する様々な設計上の課題を克服するための革新的な製品お よびソリューションを提供します。メンター・グラフィックスは業界で最も幅広いクラス最高の製品ポートフォリオを有し、EDAベンダとして唯一組込みソフ トウェア・ソリューションを持っている企業です。メンター・グラフィックスについての詳しい情報はhttp://www.mentorg.co.jpをご覧ください。

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