メンター・グラフィックスのDesign-to-Siliconソリューション、
TSMCの28nm PQVテストチップ開発の成功に貢献

2010年08月16日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.（本社: 台湾　新竹、以下TSMC）のプロセス開発において、メンター・グラフィックスが提供するCalibre® Design-to-Siliconソリューションが、TSMCの主要マイルストーンである28nm Product Qualification Vehicle（以下PQV）開発の成功に大きな役割を果たしたことを発表しました。PQVテストチップの設計にあたっては、設計検証のためのCalibre nmDRCおよびCalibre nmLVS、シリコンテストのためのTessent™ファミリなど、様々なメンター・グラフィックスの製品が使用されました。

「28nmプロセスでの設計をサポートするTSMCのリファレンス・フロー11.0において、メンター・グラフィックスの製品は、強力な設計およびインプリメンテーション・トラックを構成しています。さらに、メンター・グラフィックスのCalibreプラットフォームは、TSMCが複数のプロセス世代でサポートをしている重要な物理検証ソリューションになります。TSMCは、今回のPQV開発におけるコラボレーションを通じて、これらを28nmまで拡張し、大きく前進させることができました。」TSMC、Senior Director of Design Infrastructure Marketing、ST Juang氏は、上記のように述べています。

TSMCリファレンス・フロー11.0には、TSMCの28nmプロセスをターゲットとした完全なメンター・グラフィックスのトラックが含まれています。Calibre検証プラットフォームに加えて、拡張されたメンター・グラフィックスのトラックは、Vista™ ESL（Electronic System Level）設計検証プラットフォーム、Catapult® C Synthesis高位合成ツール、Questa®機能検証プラットフォーム、Olympus-SoC™配置配線システムの拡張された低消費電力および28nm対応配線機能、そしてOlympus-SoCにCalibreによるサインオフ解析と自動修復機能を統合したCalibre InRouteを含む、完全なFront-to-Backのソリューションを提供します。さらに、Calibre DFM（Design-for-Manufacturing）および寄生抽出製品、Tessent TestKompress®スキャンテスト・ツール、ならびにメモリBIST、IEEE 1149.1バウンダリスキャン、テスト故障診断ツールなども含まれています。

「メンター・グラフィックスがTSMCとの協力によりCalibreプラットフォームを継続して強化してきた結果、Calibreは量産テープアウト用の主要な検証プラットフォームだけではなく、先端プロセスの開発にも利用されています。TSMCの28nmプロセス開発における主要なマイルストーンにメンター・グラフィックスが貢献できたことを嬉しく思い、両社のお客様によるTSMCの最先端プロセスを使った設計を支援できることを楽しみにしています。」メンター・グラフィックス、Design-to-Silicon Division、Vice President and General Manager、Joseph Sawickiは、上記のように語っています。

メンター･グラフィックスについて
メンター・グラフィックスは、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジ・リーダーとして、高性能な電子機器を短期間でよりコスト効率よく開発するためのハードウェアおよびソフトウェアのソ リューションを提供しています。ますます複雑化する基板およびチップ設計の世界でエンジニアが直面する様々な設計上の課題を克服するための革新的な製品お よびソリューションを提供します。メンター・グラフィックスは業界で最も幅広いクラス最高の製品ポートフォリオを有し、EDAベンダとして唯一組込みソフ トウェア・ソリューションを持っている企業です。メンター・グラフィックスについての詳しい情報はhttp://www.mentorg.co.jpを ご覧ください。

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