2011年11月

• メンター・グラフィックス、3D-IC設計実現化でTSMC Partner of the Year Award受賞 (2011年11月14日)
• メンター・グラフィックス、STマイクロエレクトロニクスと共同でOlympus-SoC配置配線システムを使用した20nmテストチップのテープアウト完了を発表 (2011年11月07日)

2011年09月

• メンター・グラフィックスとTSMC、CalibreのSmartFill機能を使用する高度なフィル要件を拡充 (2011年09月15日)
• メンター・グラフィックスとGLOBALFOUNDRIES、TessentおよびCalibreの機能を組み合わせ歩留まり解析を改善 (2011年09月01日)

2011年08月

• GLOBALFOUNDRIESとメンター・グラフィックス、コラボレーションを第3世代DFMまで拡大 (2011年08月31日)

2011年07月

• メンター・グラフィックス、PyxisカスタムIC設計プラットフォームを発表し、先進的機能性と生産性の向上を実現 (2011年07月26日)

2011年06月

• メンター・グラフィックス、TSMCリファレンス・フロー12に3D-IC対応Calibre物理検証およびTessentテスト・ソリューションを提供 (2011年06月20日)
• メンター・グラフィックス、TSMCアナログ／ミックスドシグナル・リファレンス･フロー2.0に必須な新性能を提供 (2011年06月14日)

2011年04月

• メンター・グラフィックス、Eldo Premierシミュレータを発表 (2011年04月14日)

2011年03月

• メンター・グラフィックスのフィールド・ソルバ抽出ツールCalibre xACT 3DがSTARCのベンチマークで高い精度と速度を実証 (2011年03月28日)
• メンター・グラフィックス、カスタムICデザインに対して即座にサインオフ検証が可能なCalibre RealTimeを発表 (2011年03月11日)
• メンター・グラフィックス、CamSemiの設計／検証フロー移行を支援し、シミュレーション性能とTime-to-Marketの改善に貢献 (2011年03月11日)

2011年02月

• MediaTekが、ESD、回路信頼性検証ソリューションにメンター・グラフィックスのCalibre PERCを採用 (2011年02月16日)
• VIA Technologies、クリティカルなESDチェック環境にメンター・グラフィックスのCalibre PERCを導入 (2011年02月08日)

2011年01月

• メンター・グラフィックスのCalibre PERCを富士通セミコンダクターが採用、チップの信頼性を向上へ (2011年01月26日)
• メンター・グラフィックス、Common Platformの32/28nm世代向けICインプリメンテーション・フローによるテストチップの開発を完了 (2011年01月19日)
• メンター・グラフィックスとDongbu HiTek、アナログ集積BCDMOSチップの開発を支援するテクノロジ・デザイン・キットを共同でリリース (2011年01月12日)