デジタルIC設計

画期的なテクノロジにより、先進のプロセス・ノードでも短期間で高品質の設計収束を実現

メンター・グラフィックスのICインプリメンテーション・ソリューションであるOlympus-SoCおよびCalibre InRouteは、先進のプロセス・ノードで直面する電力、性能、キャパシティ、Time-to-Market、ばらつきに関する問題を革新的なテクノロジによって解決します。

Olympus-SoC Overview

Olympus-SoCの概要
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技術概要[英語]: Olympus-SoCは、先進ノードにおける性能、キャパシティ、Time-to-Market、ばらつきの問題を解決する目的で開発されたDFV(Design for Variability: ばらつきを考慮した設計)ICインプリメンテーション・ソリューションです。ローパワー設計スタイル、サインオフ品質のタイミング解析と最適化、DFMを考慮した配線を十分にサポートするOlympus-SoCは、短期間で最高品質のレイアウトを提供し、早期の設計収束を実現します。

Olympus-SoC netlist-to-GDSIIシステムは、配置、最先端のクロックツリー合成、最適化を含め、ばらつきと電力消費を考慮したフィージビリティ機能をあらゆるモード/コーナー・シナリオに対して同時に実行します。

Calibre InRoute Overview

Calibre InRouteの概要
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技術概要[英語]: メンター・グラフィックスは、Calibreサインオフ機能を配置配線環境に統合することで先進ノード設計の製造クロージャをサポートする目的でCalibre InRouteを開発しました。

Calibre InRouteの設計/検証プラットフォームには、すべてのOlympus-SoC機能に加え、配置配線環境における真のCalibre DRCおよびDFMサインオフ機能が組込まれています。

利点

  • 高度なマルチコーナー・マルチモード(MCMM)最適化により、ICの性能が向上
  • MCMMクロックツリー合成により、クロックツリーの消費電力を削減
  • DFMを考慮した配線により、タイミング不良につながるリソグラフィの問題を実装時に解決し、歩留まりが向上
  • Calibre物理サインオフ解析の実行とDRCおよびDFM問題の自動修正により、より信頼性の高い製造クロージャを短期間で実現
  • 設計のイタレーション回数の削減、スケーラブルなマルチ・スレッディング、サインオフ品質のクロージャにより、製品の市場投入期間が短縮
  • 業界で最も大容量のデータ構造サポートにより、4億を超えるゲート規模の設計も容易にロードして処理が可能
  • 高い歩留まりとTime-to-Market短縮によるコスト削減

デジタルIC設計製品

  • Olympus-SoC 65nm/45nm世代におけるばらつきの問題を考慮した完全なICインプリメンテーション・ソリューション
  • Calibre InRoute 設計者は、Olympus-SoC配置配線システムでの物理設計段階で、サインオフ品質の製造クロージャを実現可能
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エグゼクティブ・ブリーフ:ICインプリメンテーションのクリティカルな挑戦に勝つ
オンデマンドWebセミナー[英語]

オンデマンドWebセミナー[英語]

2008年6月に開催された2008 Design Automation Conferenceにおいて、Design to Silicon Division、Vice President and General Manager、Joseph SawickiがICインプリメンテーションに関するメンター・グラフィックスの戦略について説明しました。ビデオを表示