新世代の寄生抽出テクノロジ、Calibre xACT 3Dデビュー

Announcing Calibre xACT 3D

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Technology Advancements in Calibre xACT 3D

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リファレンス・レベルの精度と極めてスケーラブルな性能を両立した革新的な次世代寄生抽出ツール、Calibre xACT 3Dの概要を紹介します。プレゼンター: Carey Robertson(Product Marketing Director, Circuit Verification Products)

Calibre xACT 3Dを支える最先端テクノロジの数々を紹介します。プレゼンター: Peter Shi(Development Engineering Director)

 
 

次世代の高速フィールド・ソルバ寄生抽出ソリューション

Calibre xACT 3Dは、高度なソフトウェア・アルゴリズムをベースにした3Dフィールド・ソルバを採用し、トランジスタ・レベルでの寄生効果を極めて正確に計算します。しかも、Calibre xACT 3DをマルチCPUプラットフォームで実行すると、ルールベースのツールに匹敵するTATを実現し、設計サイクルを大幅に短縮します。

トランジスタ・レベルでの高精度な抽出を短時間で実現

Calibre xACT 3Dは、フィールド・ソルバ抽出ソリューションの長所である高い精度を活かしつつ、これまで課題とされてきた処理時間の問題を解消した革新的な製品です。Calibre xACT 3Dを利用することで、テープアウトを遅らせることなく設計マージンを削減し、チップの性能と特性歩留まりを向上させることができます。

 
 

Calibre xACT 3Dは、決定論的フィールド・ソルバによる高い精度、プロセスばらつきモデリング、電気的特性を考慮したリダクション、業界標準のネットリスト・フォーマットなどの特長を備えた包括的な寄生抽出ソリューションを設計環境内で実現します

 
 

Calibre xACT 3Dは、従来のフィールド・ソルバを1桁上回る速度でトランジスタ・レベルの寄生効果を高精度で抽出します。

 
 

Calibre xACT 3Dについての詳細

外部リソース

お客さまからの声

「寄生抽出の精度は、先端ノードにおいてますます大きくなりつつある問題です。設計が性能仕様の目標に達するようにするには、誤差3%未満の抽出精度が必要です。しかしこの精度は、ツールが発揮できる処理速度の中で厳しいテープアウト・スケジュールに間に合わせて達成されなければなりません。メンター・グラフィックスのCalibre xACT 3Dは、このように相反する条件を満たしてくれます。」

Prasad Subramaniam氏(eSilicon、Vice President of Design Technology)

 
 

「UMCのお客様は、45nm以降のプロセスで製造される複雑なデバイスの現実的なシミュレーションを行うためにリファレンス・レベルの抽出精度を求めています。同時に、高速なTATを維持するために、従来のフィールド・ソルバ・ソリューションよりも格段に高速な抽出ツールも必要としています。Calibre xACT 3Dは、他のフィールド・ソルバと比較して画期的な速度でリファレンス・レベルの精度を達成し、従来のルールベース、パターンベースのソリューションに匹敵する処理性能を提供することで、これらの要求に応えます。UMCはこの精度と処理性能の両立を高く評価しています。その結果、UMCではCalibre xACT 3Dを社内のIP開発と、ファウンドリのお客様両方に対するリファレンス・サインオフ抽出ツールの1つとして採用しました。」

Stephen Fu氏(UMC、Director of the IPDS Division)