Calibre xACT 3D

 

Calibre xACT 3Dは、高度なソフトウェア・アルゴリズムをベースにした3Dフィールド・ソルバを採用し、トランジスタ・レベルでの寄生効果を極めて正確に計算します。しかも、Calibre xACT 3DをマルチCPUプラットフォームで実行すると、ルールベースのツールに匹敵するTATを実現し、設計サイクルを大幅に短縮します。

 
Calibre xACT 3Dを発表

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Calibre xACT 3Dの最先端テクノロジ

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特長と利点

Calibre xACT 3Dの特長

  • 高精度の決定論的フィールド・ソルバ
  • 性能の向上
  • マルチCPU環境でのスケーラブルな性能
  • 一般的な設計フローへの完全な統合
  • ファウンドリ・ルールデック
  • Calibre nmLVSとの統合
  • プロセスばらつきモデリング
  • コンテクスト依存のデバイス抽出

トップクラスの抽出精度

内蔵のフィールド・ソルバによる容量抽出はリファレンス・レベルの精度を備え、決定論的な結果が得られます。Calibre xACT 3Dは、回路の振る舞いを正確に予測する上で欠かせないコンテクスト依存の複雑な素子および配線の寄生効果も抽出します。

高信頼性の結果

統計的手法に基づくフィールド・ソルバには精度の低下や不確かさの問題があり、高い精度が求められる回路設計では致命的ですが、Calibre xACT 3Dはそれらの問題点を一掃し、狭間隔、回転、対称を正確に処理します。

優れたパフォーマンス

境界要素法(BEM)/有限要素法(FEM)をベースに独自開発したフィールド・ソルバ・テクノロジにより、高精度の結果を短時間で得ることができます。マルチスレッド処理や分散処理にも対応することでスケーラブルな性能を実現しており、どれほど大規模な回路でもルールベースの抽出に匹敵する速度での処理が可能です。

使いやすさ

他のCalibre製品同様、Calibre xACT 3Dも標準のSVRFルールファイルを使用し、標準フォーマットの寄生ネットリストを生成します。GUIを利用した設計環境により、セットアップとデバッグのサイクルを短縮します。

ノーリスクの投資

Calibre xACT 3DはCalibre nmLVSおよびCalibre物理検証プラットフォームと統合されており、既存のサインオフ・フローを維持したまま、高度なデバイス認識および接続抽出機能を手軽に利用できます。

 

特長

次世代の高速フィールド・ソルバによる寄生抽出

競争の厳しいICデザイン市場で成功を収めるには、プロセス・テクノロジの革新が鍵を握ります。最先端のプロセス・テクノロジでは、ジオメトリの微細化、多層メタル配線、新しいタイプのデバイス、チップ・スタッキングなどの最新技術を利用できます。こうした新技術はICデザインにブレークスルーをもたらしますが、その一方で設計プロセスのあらゆる段階で難しい課題も生んでいます。こうした中、最新の複雑なプロセスの影響を極めて高い精度でモデリングできる寄生抽出ツールの存在が成功を大きく左右するようになっています。また、これらソリューションには、既存の設計フローにシームレスに統合して設計サイクルを短縮できること、および幅広いデザイン・アプリケーションに対応できるスケーラビリティも要求されます。

Calibre xACT 3Dは、決定論的フィールド・ソルバによる高い精度、プロセスばらつきモデリング、電気的特性を考慮したリダクション、業界標準のネットリスト・フォーマットなどの特長を備えた包括的な寄生抽出ソリューションで、設計環境から利用できます。

Calibre xACT 3Dは、電磁界解析の高度な手法をベースにしたフィールド・ソルバ・モデリング・エンジンを採用することにより、素子と配線の寄生成分を正確に計算します。統計的手法に基づく他のフィールド・ソルバとは異なり、Calibre xACT 3Dのエンジンは決定論的手法を採用しているため、総容量および結合容量に関する高信頼性の結果が得られ、しかも高速でスケーラブルな性能も実現しています。

高精度のプロセス・モデリングと高信頼性の結果

Calibre xACT 3Dではトランジスタ・レベルの寄生効果を高精度で抽出できるため、性能要求が厳しい回路にも対応します。Calibre xACT 3Dの抽出機能は、クリティカルなセル、ブロック、ネットを含む大規模ノードにも効果を発揮します。Raphaelなど、有限要素法(FEM)/境界要素法(BEM)を使用した従来のフィールド・ソルバは高い精度が得られるものの、処理速度が遅いという短所がありました。一方、ランダムウォーク法を使用した統計的フィールド・ソルバは、処理速度は高速ですが誤差が大きすぎるという問題があります。

Calibre xACT 3Dは、FEM/BEMアルゴリズムの精度はそのままに、従来のフィールド・ソルバよりも性能を大幅に向上させた高度なFEM/BEM法を採用しています。 容量性結合の影響が製品性能を大きく左右する繊細なアナログ回路では、繰り返しが可能な決定論的結果が特に重要になります。こうしたアナログ回路の例としては、ADC、DAC、差動シグナリングを利用した高速回路、イメージ・センサ、MIM/MOM(Metal-Insulator-Metal/Metal-Oxide-Metal)コンデンサを使用したRF回路などが挙げられます。

チップ積層技術では、TSV(Si貫通電極)によって信号がダイ間を移動します。この場合、ダイ間の容量性結合の影響を考慮に入れる必要があります。この精度の条件を満たすことができるのはフィールド・ソルバ以外にありません。特に、現在ではジオメトリが近接しているため、デバイス・エリアの容量をレイアウト・コンテクストに基づいてモデリングする必要性が高まっています。この結果、多くの寄生効果がデバイス・モデルから抽出ドメインへと移行しています。Calibre xACT 3Dは、ゲート伸張部とコンタクト間の容量や拡散などを含むデバイス・リージョンの影響、デバイス間結合、ローカル配線を抽出できます。

Calibre xACT 3Dは、プロセスおよび温度のばらつきもモデリングできるため、抽出精度がさらに向上します。

Calibre xACT 3Dは、従来のフィールド・ソルバを1桁上回る速度でトランジスタ・レベルの寄生効果を高精度で抽出します。

Calibre設計プラットフォームおよびフローへの統合

Calibre xACT 3Dは、Calibre LVSのデバイス抽出および接続データを使用して詳細な寄生効果を解析します。3Dフィールド・ソルバによる容量抽出以外にも、抵抗モデリング・エンジンとオプションでインダクタンス・モデリング・エンジンも利用できます。また、インテリジェントなリダクション技術により、回路の電気的特性を維持したままネットリストのサイズを最小限に抑えることができます。

階層型の寄生ネットリスト・フォーマットを階層型のポストレイアウト・シミュレーションに流し込むことで、メモリなどの極めて大規模なデザインでもシミュレーション時間が大幅に短縮します。

SPICE、DSPF、SPEF、Eldo、Spectre、CalibreViewなど、標準のネットリスト・フォーマットもすべてサポートされています。他のCalibre製品同様、Calibre xACT 3Dも一般的な設計環境や検証/シミュレーション・フローに完全に統合できます。

 

対応プラットフォーム

Linux RedhatおよびSun Solaris(いずれも32ビット/64ビットをサポート)