Calibreによる回路検証

Calibreは、現在の高度に複雑化したIC設計で課題となっている信頼性や機能的歩留まりの問題を効果的かつ効率的に解決する回路検証戦略とツールを提供します。

回路検証は、設計プロセスにおけるいくつかの基本的な工程として行われ、回路や設計の潜在的なエラーを発見するとともに、下流での回路シミュレーションに必要なデータを抽出する役割を果たします。この工程では、レイアウトの解析やレイアウトと回路図の比較照合を行って設計の整合性を確認します。次に、設計に短期的または長期的な電気的障害の可能性がないかどうかを解析し、問題が見つかった場合は修正を行います。最後に、設計本来の素子、高度なパラメータ、寄生素子の情報を組み合わせ、下流のシミュレータに対応したフォーマットで詳細なシリコンモデルを構築します。これにより、設計が電気的仕様（タイミングや電力）を満たしているかどうかを確実に判断できます。

特長と利点

  • 作成したレイアウトの電気的な回路動作を正確にモデリング
  • ESD保護のチェックによりICの信頼性が向上
  • 複雑な電気的ルールチェックを自動化
  • 先進ノードでの電気的回路のチェックを強化
  • 素子および素子間の相互作用を正確にモデリング
  • 顧客定義による素子パラメータ
  • 配線の相互作用を詳細にモデリング
  • すべてのアプリケーションに共通の基盤となる階層型処理エンジンにより、クラス最高のランタイムを実現しながら強力なテストおよび実装機能を提供
  • EDA業界で唯一の5つ星サポート
  • Calibre nmプラットフォームのアプリケーションはすべて一般的な設計プラットフォームに統合できるため、ユーザの設計環境に迅速に導入可能
  • すべてのアプリケーションで統合された言語環境（SVRFとTVF）を採用しており、ユーザは各設計チームのニーズに応じて設計／検証環境を柔軟にカスタマイズ可能
  • Hyperscalingテクノロジにより、計算負荷の高いアプリケーションにおいて卓越したスケーラビリティと極めて高速なランタイムを実現。また、既存の共有メモリ型プロセッサ・システムを引き続き使用できるほか、安価な分散型ラックシステムを有効に活用できるため、設備投資の抑制にも貢献

回路検証製品

  • Calibre xACT 3D デターミニスティックなフィールド・ソルバのリファレンス・レベルの精度と従来のルール・ベースの抽出ツールに匹敵するTATを実現する高性能寄生RC抽出を提供
  • Calibre PERC 高度な検証ニーズに対応し、設計歩留まりと信頼性の向上を実現する業界唯一のプログラマブルな電気的ルール・チェック（PERC）ツール
  • Calibre xRC 包括的かつ正確なポストレイアウト解析やシミュレーションのための強力な寄生抽出ツール
  • Calibre xL 周波数依存のループ・インダクタンスやループ抵抗をフルチップで高速かつ正確に抽出し、周波数による帰還経路の変化にも自動的に対応。Calibre nmLVSおよびCalibre xRCへの完全な統合が可能
  • Calibre nmLVS 正確な回路検証、高速なランタイム、対話型デバッグを特長とするLVS比較検証用の業界標準物理検証ツール

ツールボックス

Calibre xACT 3D

Calibre xACT 3D

 

妥協なき抽出ソリューション

  • 高性能抽出エンジン
  • 設計フローへ統合
  • 基準レベルの精度

詳細

お客様の声

「幅広いルールファイルの対応、設計スタイルへの非依存性、迅速な顧客サポートなどの理由により、Calibreは当社のお客様が作成している複雑な設計にベストな選択肢です。Calibreを選択することで、お客様には確実な設計情報の転送とスムーズな製造プロセスが約束されます。」

Grace Semiconductor Manufacturing Corporation、Technology Development Unit、Design Service Department Manager、Stephen Kuo氏

「Calibreは、性能、精度、機能のバランスが素晴らしく、当社の0.095ミクロン・プロセスにおいて最適なレシピを実装する上で大きな力となりました。NECでは0.180および0.150ミクロン・プロセスからCalibreを使用していますが、今後もさらに先端の半導体プロセスに積極的に移行していく考えです。このスケジュールを加速する上で、Calibre製品はなくてはならない存在です。」

NEC、システムLSI設計エンジニアリング担当シニア・マネージャー、高見沢 一彦博士