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The EDA Technology Leader

Mentor Graphics®（メンター・グラフィックス）は、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジ・リーダーとして、高性能な電子機器を短期間でよりコスト効率よく開発するためのハードウェアおよびソフトウェアのソリューションを提供しています。ますます複雑化する基板およびチップ設計の世界でエンジニアが直面する様々な設計上の課題を克服するための革新的な製品およびソリューションを提供します。

設計エリアに対応する製品群

テクニカル・イベント

PCB設計ソフトウェア&ツールプリント基板設計における伝送線路解析セミナー 2013/6/12@横浜, 6/14@博多, 6/18@仙台

PCB設計ソフトウェア&ツール JISSO PROTEC 2013 （同時開催：JPCA Show 2013） 2013/6/5 - 6/7: 東京ビッグサイト東展示棟, 東京

PCB設計ソフトウェア&ツール Mentor Forum 2013 for Low Cost PCB Design 2013/6/4@東京,6/6@大阪

熱流体解析および熱抵抗測定 Mentor Forum 2013 for T3Ster User 2013/5/24: 東京カンファレンスセンター・品川, 東京

PCB設計ソフトウェア&ツール PADS Suiteの概要: 仕事に合わせた最適なツール選びをオンデマンドWebセミナー

IC設計 Calibre nmDRC/eqDRCの概要オンデマンドWebセミナー

技術文献

システム・モデリング医療用電子機器のメカトロニクス開発を管理するメソドロジ

熱流体解析および熱抵抗測定 IGBTからECUまであらゆる熱測定可能な装置 - T3Ster

機能検証 Questa CoverCheck - コードカバレッジ・クロージャの自動ソリューション

熱流体解析および熱抵抗測定サーマル・インタフェース・マテリアルの熱特性を実環境で測定する画期的な方法

PCB製造、実装&テスト MES（製造実行システム）から最大のパフォーマンスを引き出す作業指示

IC設計 Calibre PERC導入による信頼性検証改革のベストプラクティス

機能検証 Veloceのエミュレーション　システムレベルのパワー解析と検証

PCB設計ソフトウェア&ツール高速PCBのレイアウト: 高速インタフェースの物理設計が抱える課題

製品分野別ニュース

電装システムおよびワイヤ・ハーネス設計 L-3 Link、メンター・グラフィックスのCapitalによりECOを9割削減

IC設計メンター・グラフィックスとTezzaron、2.5/3D-IC向けCalibre 3DSTACKを最適化

電装システムおよびワイヤ・ハーネス設計 CNH、電装設計機能の改良に向けてメンター・グラフィックスのCapitalとVeSysを導入

IC設計マグナチップ、メンター・グラフィックスのPyxisカスタムIC設計プラットフォームとPDK自動生成プロセスを採用

電装システムおよびワイヤ・ハーネス設計メンター・グラフィックス、ワイヤ・ハーネス・サプライヤの競争力維持と向上を支援するCapital Harness TVMを発表

組込みソフトウェアメンター・グラフィックス、プリ／ポストシリコン開発、組込みQEMU、SystemC、エミュレーションに向けたネイティブな組込みソフトウェア環境によりSoCと組込みシステムの完成を加速

システム・モデリングメンター・グラフィックスのBridgePoint、アジレント・テクノロジーのガス・クロマトグラフィ分析装置の組込みソフトウェア開発を効率化

機能検証メンター・グラフィックス、SAS Gen2搭載製品の検証を加速するハードウェア／ソフトウェア・ソリューションを発表

機能検証メンター・グラフィックス、業界初のIPからシステムまでを網羅する UPFローパワー検証フローを発表

電装システムおよびワイヤ・ハーネス設計ダイムラー、メンター・グラフィックスの電装設計ソフトウェアCapitalにより主力トラックの開発を合理化