エレメカ熱設計対策セミナー

実測とシミュレーションを融合した熱解析ソリューションのご提案

イベント情報

開催日 : 2018/11/16(金)
開催時間 : 10:00~16:30(受付開始09:30)
会場 :  
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
名古屋支店
名古屋市中区錦1丁目11番11号
名古屋インターシティ 11F
案内図

<注意>定員になり次第申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

お申込み

対象:

  • 半導体製品の設計・開発・評価を担当されているお客様
  • 半導体製品に関する3D-CAD設計やシミュレーション解析のご担当者様
  • 熱対策に携わる完成車メーカ様、サプライヤー様、デバイスメーカー様、セットメーカー様、材料サプライヤ様、LEDサプライヤ様、LEDシステムメーカー様
  • 既存のT3Ster製品とFloEFDのユーザ様、今後導入を検討されているお客様

受講料:

  • 無料(事前登録制)

共催:

申込み方法:

  • 「お申込み」のオレンジボタンをクリックして、必要事項をご記入ください。
  • お申込み終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。フォーラム開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  • 弊社が競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、フォーラムへの登録、参加、フォーラム会場への立入りをお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)
  • お申込みのキャンセルはこちらからお願いします。

フォーラム内容に関するお問い合わせ先:

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    コーポレートマーケティング部
    Email: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035

概要:

本セミナーでは、熱実測/解析ソリューション「T3Ster」をはじめ、実測データを用いたシミュレーションの応用をご紹介いたします。さらに、流体解析の基礎と流体シミュレータ「FloEFD」のユニークな機能をご説明するとともに、シーメンスの設計探査ソリューション「HEEDS」による設計の効率化手法をご紹介いたします。

また、T3Sterとその応用ソリューションとして「いじめ役」と「解析係」が同居したパワーサイクル試験装置「MicReD Power Tester」 、高精度な定常法熱伝導率測定を可能にした「DynTIM Tester」の測定原理、測定方法から成功事例までを解説いたします。

エレ・メカ設計者様が抱える熱と品質管理に関する問題を一気に解決する新技術を、ぜひ皆様の熱設計にお役立てください。ご参加をお待ちしております。

プログラム:

09:30- 受付開始
10:00-10:10 開会のご挨拶
10:10-11:00 熱測定の基礎から構造関数による熱解析まで
11:00-11:30 パワーサイクル試験機を使った寿命評価
11:30-12:00 ASTM規格による熱伝導率測定とDynTIM新機能である断熱材と粉末サンプルの熱伝導測定のご紹介
12:00-13:00 休憩
13:00-14:00 流体解析ソリューションFloEFDのメッシュ技術と応用事例のご紹介
14:00-14:20 モデルキャリブレーションによる3D熱流を実測する最先端技術
14:20-14:50 T3SterとFloEFDによるパワーデバイスのシミュレータモデルキャリブレーション
14:50-15:00 休憩
15:00-16:00 ~FloEFDをより強力にする~ 設計探査ツールHEEDSのご紹介
16:00-16:20 質疑応答 & フリーディスカッション
16:20-16:30 閉会のご挨拶

※講演タイトルをクリックすると、概要が表示されます。
※プログラム内容は予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。