Mentor Forum 2016 - for T3Ster Users

イベント情報

開催日 : 2016/7/22(金)
開催時間 : 10:00~17:00(受付開始 9:30)
会場 :
東京コンファレンスセンター・品川
東京都港区港南1-9-36 アレア品川 5F

<ご注意>定員になり次第申込みを締切らせていただきます。 また弊社が競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、フォーラムへの登録、参加、フォーラム会場への立入りをお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。

本イベントは終了いたしました。

対象:

  • T3Sterユーザ様
  • T3Ster購入をご検討中のお客様

受講料:

  • 無料(事前登録制)

主催:

申込み方法:

  • 「お申込み」のオレンジボタンをクリックして、必要事項をご記入ください。
  • お申込み終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。フォーラム開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  • 弊社が競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、フォーラムへの登録、参加、フォーラム会場への立入りをお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)

フォーラム内容に関するお問い合わせ先:

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    マーケティング部
    Email: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035

概要

需要が大きく、市場規模の大きな成長が見込まれているパワーデバイスやLEDデバイスには熱設計に起因する課題も多く、その解決と信頼性の確保が希求されています。今年で第5回目を迎えるT3Sterユーザ会では、熱や信頼性の課題解決に日夜取り組まれているユーザ様のT3Ster製品導入による成功事例や最新技術情報をご紹介する講演をはじめ、ご来場いただいたお客様同士の交流の場をご提供いたします。

当日は、熱測定と構造関数による解析技術をベースにしたT3Sterメインシステム、TIMの熱伝導率測定手法やパワーデバイスのライフサイクル評価など、今日の熱設計と熱対策に欠かせない最新手法をはじめ、EV/HEV向けIGBTの熱信頼性評価に有益となる新製品MicReD Power Tester 600Aや製品開発ロードマップについてもご紹介させていただきます。

ユーザ様各社からの有益な情報が得られることはもちろん、多くの皆様との情報交換の場としていただければ幸いです。ぜひ、ご参加ください。

プログラム

09:30 - 受付開始
10:00 - 10:10 開会のご挨拶
メンター・グラフィックス・コーポレーション
Focus Products Organization, Vice President,
Erich Buergel (通訳付)
10:10 - 10:55 T3Sterを利用したTIMの放熱性能評価
信越化学工業株式会社 シリコーン電子材料技術研究所 森村 俊晴様
10:55 - 11:40 高温動作SiCパワーモジュールのための熱抵抗評価
国立研究開発法人 産業技術総合研究所 加藤 史樹様
11:40 - 12:40 休憩
12:40 - 13:55 Application of PWT in the research and development of power device
Delta Electronics Co., Ltd. Cathrine Chen様 (通訳付)
13:55 - 14:40 SiCパワーデバイス向け銅ナノシンター接合材の開発とその評価
協立化学産業株式会社 福本 邦宏様
14:40 - 14:55 休憩
14:55 - 15:45 MicReD製品開発アップデート
メンター・グラフィックス・コーポレーション Mechanical Analysis Division, MicReD Product Manager,
Andras Vass-Varnai (通訳付)
15:45 - 16:05 大学研究室におけるT3Sterを用いたパワエレ研究
- 次世代パワーデバイスを適用したパワーモジュールの熱設計評価 -
大阪大学大学院 工学研究科 舟木研究室 福永 崇平様
16:05 - 16:50 T3Sterを活用した半導体の熱設計 ~熱設計・信頼性試験 事例紹介~
ローム株式会社 LSI商品開発本部 安武 一平様
16:50 - 17:00 閉会のご挨拶

※講演タイトルをクリックすると、概要が表示されます。
※プログラムの内容は一部変更になる場合もございますのでご了承ください。