Mentor Forum 2018 - for T3Ster Users

イベント情報

開催日 : 2018/6/6(水) [終了]
開催時間 : 10:00~17:30 (受付開始9:30)
会場 : 東京コンファレンスセンター・品川
東京都港区港南1-9-36 アレア品川 5F
案内図

<注意>定員になり次第申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

本イベントは終了いたしました。

対象:

  • T3Ster/PWT/DynTIM/TeraLEDのユーザ様
  • FloEFD/FloTHERMのユーザ様
  • 弊社熱関連製品のご購入をご検討中のお客様

受講料:

  • 無料(事前登録制)

主催:

申込み方法:

  • 「お申込み」のオレンジボタンをクリックして、必要事項をご記入ください。
  • お申込終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。セミナー開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込を締め切らせていただきます。
  • 対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)
 

フォーラム内容に関するお問い合わせ先:

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    マーケティング部
    Email: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035

概要

T3Sterユーザ会も今年で第7回目を迎えることになりました。例年、多くのユーザ様から事例を発表いただき、T3Sterの測定技術も多くのユーザ様のお知恵をお借りしながら、ますます向上しております。

本年の目玉は、昨年同様にパワーデバイスの信頼性に関する発表となります。デバイスメーカー様、LEDメーカー様、放熱材料メーカー様よりそのお取り組みをご紹介いただきます。T3Ster、DynTIM、パワーサイクル試験装置を活用した事例もございます。

当日は、熱流体シミュレーション(FloEFD)のさらなる新技術をはじめ、6件の発表を予定しております。その他、新製品(パワーサイクル試験装置)や製品開発ロードマップについてもご紹介いたします。ユーザ企業各社様からの有益な情報が得られることはもちろん、多くの皆様との情報交換の場として是非ご活用ください。皆様のご参加をお待ちしています。

プログラム

09:30 - 受付開始
10:00 - 10:15 開会のご挨拶
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
メカニカル・アナリシス部 営業部長 冨田 直人
10:15 - 10:55 焼結銅接合技術を用いた3.3kVフルSiCパワーモジュールのパワーサイクル耐性向上
株式会社日立パワーデバイス 設計開発本部 第一部 PM設計グループ
安井 感様
10:55 - 11:35 LED放熱モジュールの空冷フィンを含めたトータル熱抵抗評価
三菱マテリアル株式会社 中央研究所パワーエレクトロニクス材料研究部
岩崎 航様
11:35 - 11:50 電子機器専用熱流体解析ツール「FloTHERM」のご紹介
株式会社IDAJ 解析技術4部
大谷 周平様
11:50 - 13:00 休憩
(ランチオンセッション) Infolytica製品のご紹介
株式会社アドバンストテクノロジー
(ランチオンセッション) FloMASTER製品のご紹介
伊藤忠テクノソリューションズ株式会社
13:00 - 13:30 MicReD製品開発アップデート
Mentor, a Siemens Business
Mechanical Analysis Division, MicReD Product Manager,
Andras Vass-Varnai(通訳付)
13:30 - 14:10 DynTIMを利用したTIM材の熱伝導特性の評価
富士高分子工業株式会社 技術部
服部 真和様
14:10 - 14:50 【共同論文発表】パワーサイクル試験における熱ストレスの印加条件に伴うパワーIGBTの故障モードの検証
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 メカニカル・アナリシス部 アプリケーションエンジニア 袁 群
ヤマハ発動機株式会社 意眞 哲也様
株式会社東レリサーチセンター 遠藤 亮様
名古屋市工業研究所 梶田 欣様
14:50 - 15:20 休憩
15:20 - 15:40 FloEFD製品開発アップデート
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
メカニカル・アナリシス部 アプリケーションエンジニア バダラワ ワサンタマーラ
15:40 - 15:55 流体場に発生する温度・圧力を利用した構造物の強度計算のご紹介
株式会社FRONE ソリューショングループ
野村 尚志様
15:55 - 16:35 LEDメーカーにおける熱特性評価事例と熱設計サポートへのアプローチ
日亜化学工業株式会社 第二部門 商品開発本部 商品技術部 第一課
津守 勝様
16:35 - 17:15 両面放熱パワーモジュール「パワーカード」の過渡熱測定と FloEFDを使ったシミュレーションモデルキャリブレーション
株式会社デンソー 先端技術研究所 エレクトロニクス研究部 次世代パワーモジュール研究室
杉浦 和彦様
17:15 - 17:30 閉会のご挨拶
シーメンス株式会社
シーメンスPLMソフトウェア
代表取締役社長 堀田 邦彦

※講演タイトルをクリックすると、概要が表示されます。
※プログラムの内容は、予告なく一部変更になる場合もございます。予めご了承ください。
※本講演資料につきましては、ご参加の方のみの配布とさせていただきます。