複合領域設計探査(最適化)ツールのご紹介

~Discover Better Designs, Faster! with your existing CAE tools~

イベント情報

開催日 : 2019/5/21(火)
開催時間 : 13:00~17:00 (受付開始12:30)
会場 :  
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
セミナールーム
東京都品川区北品川4丁目7番35号
御殿山トラストタワー 20F
案内図

<注意>定員になり次第申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

本イベントは終了いたしました。

対象:

  • 設計及びCAEツールをお使いで設計探査(最適化)ツールの利用を検討中の方
  • 各種設計及びCAE業務をご担当されている方
  • 自動車OEM様、サプライヤ様、電気機器メーカー様、機械メーカー様で設計や解析のご担当者様

受講料:

  • 無料(事前登録制)

共催:

申込み方法:

  • 「お申込み」のオレンジボタンをクリックして、必要事項をご記入ください。
  • お申込み終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。フォーラム開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込を締め切らせていただきます。
  • 対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)

セミナー内容に関するお問い合わせ先:

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    マーケティング部
    Email: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035

概要:

シーメンスの設計探査ツール HEEDSは、1)わかりやすいGUIによるプロセスの自動化、2)シンプルな設定による分散コンピューティング環境の構築、3)アルゴリズムSHERPAによる効率的な探査、4)HEEDS POSTを用いた考察と発見(データマイニング)、という4つの柱を核として設計プロセスの効率向上が可能なツールです。

また、HEEDSは様々なツールとの連携が簡単な操作で実現可能であり、各CAEツールとのインターフェースも充実しております。これにより、各解析ツールとの連携を簡単に実現するだけでなく、例えば構造と流体分野を一度に解析するなど、あらゆる技術分野を統合した繰り返し計算の自動化を実現します。さらにダイレクトインターフェースを活用することにより、カスタムスクリプト等の準備の必要がなくなります。

これらのHEEDSによる探査技術を活用する事により、設計者が要求仕様を満たすデザインをより早く発見することが可能となります。
本セミナーでは、初めてHEEDSをご覧になる方向けに、HEEDSの概要からCFDや1D,3Dシミュレーションとの連携の事例、最後にパフォーマンス向上のノウハウを紹介します。

プログラム:

12:30- 受付開始
13:00-13:05 ご挨拶
13:05-13:50 HEEDSを用いた設計探査の世界
13:50-14:10 Simcenter STAR-CCM+ による流体解析および最適化計算のデモンストレーション
14:10-14:30 1D シミュレーションにおける,最適化/DOEの活用
14:30-14:50 休憩
14:50-15:10 3D CAD 組み込み型CFDツールFloEFDのHEEDS活用によるフロントローディング開発
15:10-15:30 シームレスな設計探査を実現するHEEDS/Simcenter 3D
15:30-15:50 PCB基板データによる回路の過渡、周波数応答結果をベースにした設計探査の可能性
15:50-16:10 電子機器向け熱流体シミュレーションFloTHERMとHEEDSのコレボレーションで熱シミュレーション用熱抵抗/熱容量モデルの作成
16:10-16:30 設計探査Tips
16:30-16:50 質疑応答 & フリーディスカッション
16:50-17:00 閉会のご挨拶

※講演タイトルをクリックすると、概要が表示されます。
※プログラム内容は予告なく変更になる場合がございます。あらかじめご了承ください。