FRONE x メンター共同セミナー
「メカCADを活用した「やさしい」熱流体/熱応力解析」

~パワーカードの熱・応力評価例のご紹介~

イベント情報

開催日 : 2018/7/4(水)
開催時間 : 13:00~17:00(受付開始12:30)
会場 : メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
20階セミナールーム
東京都品川区北品川4丁目7番35号
御殿山トラストタワー 20F
案内図

<注意>定員になり次第申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。あらかじめご了承ください。

お申込み

対象:

  • メカCAD設計、CAE解析のご担当様
  • 今後CAE業務を検討されているお客様
  • T3Ster/FloEFD/NX Nastran/Femapのユーザ様、今後導入を検討されているお客様

主催:

申込み方法:

  • 本ページ一番上の開催地、日時の枠から、申込みをクリックしてください。
  • お申込み終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。セミナー開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  • 対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合がございます。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)
  • お申込みのキャンセルはこちらからお願いします。

セミナー内容に関するお問い合わせ先:

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    マーケティング部
    E-mail: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035
 

概要:

最近の複雑な形状・構造を持つ機構部品の開発設計において、熱流体解析による各部温度や圧力をベースとする構造解析の重要性が高まってきています。この現状を踏まえ、メカCADを利用している開発/設計技術者および解析技術者の皆様に向けて、熱流体解析と構造解析の連携に関するセミナーを開催いたします。

構造解析や熱流体解析になじみにない方にもご理解いただけるように、CAE解析の概要、有限要素法の説明などに加えて、T3Sterによる過渡熱測定、構造関数導出などをご紹介いたします。
併せて、NX、Solid Edge、CATIA、Creoなどの3次元CADに完全インテグレートでき、設計者が簡単に使える流体解析ツール「FloEFD」と共に、有限要素法プリ・ポストプロセッサ「Femap」および構造解析プログラム「NX Nastran」を利用して、「パワーカード」の発生する熱による温度分布の結果から強度計算を実施する一連の解析プロセスとそれぞれのツールの概要をご紹介します。

セットメーカー様、サプライヤ様が抱える構造、熱流体と品質管理に関する問題を解決する連成解析プロセスの技術をぜひご覧ください。解析と連携して効率良く製品の開発や設計を進めたい、とお考えの技術者の方々のご参加をお待ちしております。

 

プログラム:

12:30 -   受付開始
13:00 - 13:20 最初に抑えておきたいCAEとは
13:20 - 14:00 構造解析でFemap with NX Nastranを使うメリットについて
14:00 - 14:30 過渡熱測定装置T3Sterと熱流体シミュレーションFloEFDのご紹介
14:30 - 14:50 休憩
14:50 - 15:20 T3SterとFloEFDによるパワーカードのシミュレータモデルキャリブレーション
15:20 - 16:00 パワーカードの熱応力と振動特性の計算
16:00 - 16:30 質疑応答&フリーディスカッション

※講演タイトルをクリックすると、概要が表示されます。
※プログラムの内容は一部変更になる場合もございますのでご了承ください。