高精度な過渡熱測定および3次元熱シミュレーション
Seminar
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| 開催日 : 2月3日（金） 開催時間 : 10:00～16:00（受付開始9:30） 会場 : メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 品川区北品川4-7-35 御殿山ガーデン20F セミナールーム 案内図 定員 : 80名 ※定員になり次第申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合があります。あらかじめご了承ください。 |
| お申込み |
受講料:
- 無料
主催:
申込み方法:
- 本ページ一番上の開催地、日時の枠から、申込みをクリックしてください。
お申込終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。セミナー開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。
ご注意:
- 先着にて定員になり次第、お申込みを締め切らせていただきます。
- 対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合があります。
- ご所属企業の連絡先でご登録ください。
（フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません） - お申込みのキャンセルはこちらからお願いします。
セミナー内容に関するお問い合わせ先：
- メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
マーケティング部
E-mail: mgj_seminar@mentor.com
TEL: 03-5488-3035
概要
四半期毎に開催しております本セミナーも今回で8回目の開催となりました。
高精度過渡熱測定（JEDEC JESD51-14）はもちろん、3次元熱構造解析手法と高精度な3次元熱シミュレーションをご紹介します。
熱電対で温度を見積もる場合、パッケージとの接触熱抵抗、パッケージ上の温度分布、熱電対自身の放熱など、様々な要因により実測結果と計算結果は必ずしも一致しません。熱シミュレーションの場合、正しい熱モデルの作成は非常に困難で、かつ既存モデルを使うと実製品に合わないことになります。
今回ご紹介するメンター・グラフィックスの熱構造解析装置T3Sterは、高精度な過渡熱抵抗測定だけではなく、世界最先端の構造関数解析技術で、パワー・トランジスタ、LEDをはじめあらゆる半導体パッケージ、回路基板、電子機器や、TIM （Thermal Interface Material）、冷却ファン、ヒートシンクなどの放熱部品を高精度で評価することができます。さらに、3次元情報を持つ構造関数を利用し、熱シミュレーションモデルと製品実測データを比較してモデルのバリデーションも可能です。
皆様の熱測定課題への取組みの参考にしていただきたく、この機会にぜひご参加ください。
お知らせ
毎年各四半期2月、5月、8月、11月に開催予定です。
プログラム
| 9:30 - | 受付開始 |
|---|---|
| 10:00 - 10:20 | なぜ熱シミュレーション結果と実測結果が合わないのか？ |
| 10:20 - 10:40 | 熱分布を考慮した3次元熱構造解析 |
| 10:40 - 11:00 | 熱構造関数の実測 － JEDEC JESD51-14に準拠した過渡熱測定 |
| 11:00 - 11:40 | 実測データから高精度の熱シミュレーションモデル構築 |
| 11:40 - 12:00 | 質疑応答 |
| 12:00 - 13:00 | 休憩 （お弁当をご用意します） |
| 13:00 - 14:00 | 過渡熱測定の実演 |
| 14:00 - 15:30 | 熱シミュレーションモデル構築の実演 |
| 15:30 - 16:00 | 質疑応答＋ディスカッション |
※測定中に、休憩と疑問回答を設けます。
※プログラムの内容は一部変更になる場合もございますのでご了承ください。