構造関数を使った半導体パッケージの熱抵抗/熱容量の高精度測定と構造解析技術

Seminar
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イベント情報

日時 : 7月30日（金）10:00～17:00（受付開始 9:30） - 終了
会場 : メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 セミナールーム
           品川区北品川4-7-35　御殿山ガーデン20F　案内図

※定員になり次第、お申込みは締切らせていただきます。また、対象以外の方、ツールベンダおよびその代理店の方のご参加はお断りさせていただく場合があります。 あらかじめご了承ください。

受講料:

  • 無料

主催:

お申込み方法:

ご注意:

セミナー内容に関するお問い合わせ先：

  • メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
    コーポレート・マーケティング部
    E-mail: mgj_seminar@mentor.com
    TEL: 03-5488-3035
 

概要

従来の熱測定には熱電対がよく使われますが、熱電対と測定サンプル間の接触熱抵抗、ケース上の温度分布ばらつき、熱電対配線上の放熱影響など、様々な不安定な要因で正確＆再現性ある測定結果は得られません。過渡熱抵抗の測定法は熱電対を必要としませんが、熱構造解析には向いていません。
この度ご紹介するメンター・グラフィックスのT3Ster熱構造解析装置は、熱電対を使用せず高速＆高精度の熱抵抗／熱容量測定を行い、さらに世界最先端の構造関数解析技術で、あらゆる半導体パッケージを始め、回路基板、OA機器、TIM（Thermal Interface Material）、ファンやヒートシンクなどの放熱部品を高精度で評価することを実現しました。本セミナーでは、LSIパッケージ、PowerLED、IGBTを用いて、構造関数の解説を分かりやすく行います。皆様の熱測定課題への取組みの参考にしていただきたく、この機会にぜひご参加ください。

 

プログラム

9:30 - 受付開始
10:00 - 11:00 熱測定法の比較（熱定常測定、熱過渡測定、ETM測定と熱電対測定、Static法とDynamic法）
11:00 - 11:45 構造関数の分かりやすい説明
11:45 - 13:00 Lunch（お弁当をご用意します）
13:00 - 13:45 パッケージ測定デモ（LED）
13:45 - 14:30 パッケージ測定デモ（IC）
14:30 - 14:45 休憩
14:45 - 15:30 接触熱抵抗の測定デモ（TIM、ヒートシンク、ファン）
15:30 - 17:00 その他、測定法の紹介と質疑応答

※プログラムの内容は一部変更になる場合もございます。ご了承ください。