FloTHERM IC

半導体パッケージの熱特性を評価する半導体メーカーに最適なWebベースのツールです。熱パラメータの自動生成能力と高い生産性を実現します。

概要

FloTHERM ICは、半導体パッケージの熱特性評価と設計作業を高度に自動化する機能を備えたWebベースのツールです。
FloTHERM PACKの実績あるSmartPartパッケージ技術とFloTHERMのCFDソルバ技術がベースになっており、半導体パッケージの熱解析における生産性を大幅に向上させます。

 

「FloTHERM ICのインタフェースは直感的で使いやすいため、熱解析の専門家でないユーザでも、オンラインでアクセスして、ライブラリを使ってモデルを素早く作成し、性能を試験できます。おかげで、熱解析の専門家は、難しい半導体パッケージの熱問題や極めて重要な課題に集中することができます。」

 STMicroelectronicsのClaudio Maria Villa博士

Thermacore ⟩
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 高度な自動化

メンター・グラフィックスの調査によると、半導体パッケージの熱設計グループは平均して全体の約60%の時間を標準パッケージの熱特性評価に費やしています。

FloTHERM ICを使えば、この時間を節約することができます。熱解析スペシャリストでなくても熱パラメータを生成できるので、熱設計のエンジニアは、熱設計の分野に特化して課題に集中できるようになりました。

 半導体パッケージ設計エンジニアのための機能

半導体パッケージの熱設計グループは平均して、約40%の時間をシミュレーションに費やしています。FloTHERM ICを使うと、この時間を約25%短縮でき、パッケージ設計エンジニアはより高度な設計業務に専念することができます。

 実績ある実証済みの技術

FloTHERM ICを使用すると、FloTHERM PACKで作成した熱メトリクスと熱モデルを用いてモデル構築とシミュレーションを行うことができます。サーマルモデルは、SmartPartをベースにして開発します。

 感度解析機能

マウスを数回クリックするだけで、ダイサイズ、発熱量、ダイアタッチ伝導率、リードピッチなどの主要なパッケージパラメータが、JEDECパラメータや熱抵抗モデルに及ぼす影響を調べることができ、半導体パッケージの熱設計を簡単に最適化することができます。

 

事例内で掲載した社名、部署名、役職名、氏名などは、事例発表当時のものです。

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