FloTHERM PACK

半導体パッケージのシミュレーションによる自動熱特性評価

概要

FloTHERM PACKは、従来の方法に比べて20倍の速度で、半導体パッケージ、テスト基板、標準テストハーネス、その他関連部品の高精度、高信頼性の熱モデルを簡単に作成できる画期的なWebベースのソリューションです。

 

 メカニカル設計のための最高速PCB熱設計ツール

FloTHERM PCBのユーザを対象に調査したところ、設計変更がPCBの熱設計に与える影響をリアルタイムで評価しているとの回答を約半数から得ました。FloTHERM PCBには、設計イタレーションのたびに熱力学面の影響をフィードバックするという画期的な機能が備わっています。

出典: Aberdeen Research、2007年

 世界中にパッケージの熱モデルを供給するFloTHERM PACK

毎月、何千もの半導体の熱抵抗モデルが何百ものFloTHERM PACKユーザによってダウンロードされていることからも分かるように、FloTHERM PACKは熱モデル作成のデファクトスタンダードになっています。市場をリードするFloTHERMと組み合わせることで、まったく新しい有用性と機能、さらに最終的には高い生産性を提供することができます。

 従来の方法に比べ20倍の速度で熱モデルを作成

FloTHERM PACKのJEDEC標準アウトラインSmartPartウィザードを使うと、マウスを数回クリックするだけで、代表的なパッケージモデルを作成することができます。ボールグリッドアレイ、リードパッケージ、ピングリッドアレイ、ディスクリートトランジスタオンラインパッケージ、チップスケールパッケージ、マルチダイパッケージを含む40種以上のパッケージをサポートしています。

 半導体パッケージの最新の熱抵抗モデルの作成

熱抵抗モデルの作成に必要なすべての情報がFloTHERM PACKのワークシートに含まれており、パッケージ内部の詳細情報も確認できます。FloTHERM PACKは、高精度のDELPHIモデルを作成できる唯一の商用ソフトウェアツールです。SmartPartを使って作成したモデルはFloTHERMとFloTHERM XTに使用できます。

 サプライチェーンの統合

外部ベンダや顧客と熱関連の情報を標準形式でやりとりできます。画期的なワークグループ機能により、熱ライブラリをアーカイブ保存して社内で共有することも可能です。モデルを顧客に公開することで販売促進につなげ、顧客満足度を高めます。

 

事例内で掲載した社名、部署名、役職名、氏名などは、事例発表当時のものです。

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