FloTHERM

物理プロトタイプの作製前に電子機器を仮想モデル化し、熱解析と設計変更のテストを実行します。

概要

FloTHERMは、半導体パッケージ、PCBとラックやデータセンターを含めたシステム全体の気流、温度と熱伝達を予測する先進のCFD(数値流体力学)手法をベースとしており、またMDA(メカニカルCAD)やEDAソフトウェアと統合可能な業界随一のソリューションです。

電子機器の熱解析ツールとして世界を圧倒的にリードしているFloTHERMは、ユーザ数、採用実績、形状ライブラリや技術文献の充実度のどれをとっても、競合他社を上回っており、ユーザの98%がFloTHERMを推奨しています。

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 熱設計フローの加速

FloTHERMは主要MCADツールやEDAツールと連携可能です。xmlインポート機能が内蔵されており、モデルを簡単に構築して解析することも、結果を自動的に後処理することも可能です。また、自動逐次最適化機能と実験計画法(DoE)機能により、最適設計に到達するまでの時間を短縮するなど、設計フローの中核的な役割を果たします。

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確実なメッシュ作成機能と高速ソルバ

FloTHERMを導入すると、エンジニアは設計作業にのみ専念できるため、限られた時間内で最高精度の結果を導きます。SmartPart(インテリジェント解析モデル作成マクロ)と直交グリッド方式により、最短の解析時間(グリッドセルあたり)を達成しています。「局所的にグリッド分割」できるので、隣接するグリッド間のインタフェースでグリッドの詳細度を変えたり、より細かいグリッドを部分的に適用したりすることができます。

 確実なメッシュ作成機能と高速ソルバ

FloTHERMを導入すると、エンジニアは設計作業にのみ専念できるため、限られた時間内で最高精度の結果を導きます。SmartPart(インテリジェント解析モデル作成マクロ)と直交グリッド方式により、最短の解析時間(グリッドセルあたり)を達成しています。「局所的にグリッド分割」できるので、隣接するグリッド間のインタフェースでグリッドの詳細度を変えたり、より細かいグリッドを部分的に適用したりすることができます。

コンポーネントからシステムまでの熱特性評価と解析

T3Ster過渡熱特性評価システムを組み合わせると、実際の電子機器の熱特性をシミュレーションできます。熱の影響を受けたコンポーネントの信頼性は著しく低下しますが、T3Sterを活用することで、熱特性の優れたチップ/IC/PCBを低コストで設計することができ、後工程で応用できる信頼性の高い熱データも得られます。

T3Sterを機器メーカーとシステムインテグレータに導入すると、製品の信頼性を高めるとともに、耐用期間内に熱によって発生する故障を回避することができます。

 

事例内で掲載した社名、部署名、役職名、氏名などは、事例発表当時のものです。

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