MicReDハードウェア製品

熱抵抗／熱容量測定器

MicReD（Microelectronics Research and Development）は当初、ブタペスト工科経済大学（BUTE）の電子機器学部に勤める研究員により独立会社として設立されました。現在、メンター・グラフィックスの一部門となったMicReDは、ICパッケージ、ディスクリート・デバイス（ダイオード、MOSFET、BJT、IGBTなど）、マルチチップ・モジュール（MCM）、およびプリント基板（PCB）の熱解析関連製品に焦点を合わせています。

MicReDは、様々な測定ハードウェアおよび解析ソフトウェア製品だけでなく、測定サービス、コンサルティング、および委託研究サービスも提供しています。MicReDの主力製品であるT3Ster（「トリスター」と発音）は、ICパッケージの熱特性（熱抵抗／熱容量）を短時間かつ高精度で測定できます。

顧客には、IBM、Infineon、Philips、ST Microelectronics、AMS、Samsungなど世界大手半導体製造会社、および専門大学や研究センターが多数含まれます。MicReD製品は現在、Lumileds、Osram、KOPTI（韓国）などLED分野の大手企業や研究センターで広く使用され、高い評価を得ています。

MicReDはBUTE研究センターと深い結び付きを維持し、最先端の研究成果と製品技術をマイクロエレクトロニクスの熱設計マーケットへ迅速に投入します。また、独自の研究開発成果により、熱解析／熱設計分野の進歩にも貢献しています。最新製品であるTERALEDは、ハイパワーLEDの高精度測定ソリューションを提供します。

T3SterによるICパッケージの熱モデル検証など

オンデマンドWebセミナー

熱抵抗／熱容量測定器「T3Ster」を使用して、熱設計に使用するコンパクト熱モデル（CTM）を作成し、ジャンクション温度の予測を改善する方法を説明します。ビデオを表示

製品とサービス

T3Ster T3Sterは、半導体パッケージの熱特性（熱抵抗／熱容量）評価を行うための最先端測定器です。高精度のハードウェアと先進ソフトウェアにより、世界トップクラスの熱測定ソリューションをワールドワイドで提供しています。
TERALED TERALEDは、ハイパワーLEDの熱特性および放射／光度特性を解析し、単体の光学測定システムとしても、T3Sterのアドオンとしても使用できます。

「接触熱抵抗を高精度で測定するために、過渡測定法が必要でした。T3Sterを選択したのは、小型で使いやすく、過渡温度データの収集と処理を向上できるためです。またTIMの測定精度も向上し、ヒーター・チップ、接触熱抵抗、冷却キャップ、セカンド・インタフェース、ヒートシンクといった部品の放熱効果もT3Sterで測定しています。」

Bruno Michel博士、Advanced Thermal Packaging Manager、IBMチューリッヒ研究所