T3Ster

ICパッケージ用の最先端熱特性（熱抵抗／熱容量）測定器

T3Ster（「トリスター」と発音）は、最先端の熱抵抗／熱容量測定器であり、ICパッケージすべての熱特性評価を数分で実行できます。

熱特性評価

T3Sterは、半導体デバイスパッケージ（ダイオード、バイポーラ・トランジスタ、J-FET、MOSFET、サイリスタ、パワーLED、IGBT)、MCMおよび他の電子部品やMEMSの熱特性（熱抵抗／熱容量）を評価する測定器です。専用冶具やソフトウェアとの組み合わせで、PWBや回路基板、放熱材料、冷却アセンブリなどの特性評価も行えます。

オプション／アクセサリ

T3Sterには様々なアドオン・オプションが用意されており、日常の温度測定や熱特性評価する作業に欠かせないツールです。

  • ドライ・サーモスタット（自動キャリブレーション可能）
  • プリアンプ（あらゆる種類の熱電対を容易に接続可能）
  • パワーブースター（本体の出力パワー増強）
  • TERALEDユニット（ハイパワーLEDの測定対応）

特長と利点

利点

  • 現在市場で最高の性能指数（Figure of Merit）
  • 妥協なしのリアルタイムな熱過渡測定
  • 他社製品では対応できないハイパワーLEDも測定可能
  • ダイアタッチ故障を容易に検出可能
  • 出向メンテナンス・サービス
  • 測定コンサルティング・サービス

特長

  • スケーラブルなハードウェア、ソフトウェアおよびアドオン・オプション
  • サーマル・インタフェース・マテリアル（TIM）の測定、特性評価、ボードの熱伝導性測定などに対応した専用装置
  • JEDEC準拠の熱抵抗測定
  • 詳細熱流路評価
  • ノートブックPCからも測定制御可能
  • 10年以上開発実績、確かな科学背景、コンサルティング・サービス
 

「接触熱抵抗を高精度で測定するために、過渡測定法が必要でした。T3Sterを選択したのは、小型で使いやすく、過渡温度データの収集と処理を向上できるためです。またTIMの測定精度も向上し、ヒーター・チップ、接触熱抵抗、冷却キャップ、セカンド・インタフェース、ヒートシンクといった部品の放熱効果もT3Sterで測定しています。」

Bruno Michel博士、Advanced Thermal Packaging Manager、IBMチューリッヒ研究所

データシート

ツールボックス

T3SterによるICパッケージ熱モデルのバリデーション

ジャンクション温度をより正確に予測するためにCTM（Compact Thermal Model）は熱設計で利用されます。T3SterによりCTMの作成する方法について説明します。オンデマンドWebセミナーを表示

各業界での利用例

T3Sterは、様々なアプリケーションで幅広く活用されています。