エレクトロニクス

メンター・グラフィックスの熱設計ソリューションは、全体的な設計期間の短縮、設計後期での手戻りの削減、Time-to-Marketの短縮、信頼性の向上、最終的な電子機器製品のコスト削減に貢献します。

チップ・パッケージからデータセンタ冷却まで

1990年代初頭から、メンター・グラフィックスは、ファン、ヒートシンク、チップ・パッケージなど、熱設計に影響する多くの部品の物理モデルの開発を通じて、電子機器の熱設計における業界の研究開発をリードしてきました。また、メンター・グラフィックスはオープンな標準を強く支持しており、20年間にわたってJEDECの熱設計に関する分科会に参加するなど、標準化の推進にも取り組んでいます。

メンター・グラフィックスが提供する電子機器の熱設計/気流シミュレーション・ソフトウェアは、ICパッケージやヒートシンクの設計、PCBの熱設計、適切な冷却ファンの選択など、電子機器の冷却に関するほとんどの設計問題を解決します。

Aberdeen Researchが最近行った調査では、メンター・グラフィックスのカスタマーは通常の1/3の時間で熱設計検証を完了しており、再設計が必要になるケースも1/5に抑えられているという結果が報告されています。

thumbnail

電子機器の熱設計におけるCFDの役割の変化

技術概要

このプレゼンテーションでは、1980年代終わり頃から電子機器システムの熱設計で使われ始めた数値流体力学(CFD)の役割が近年変化している点について解説します。 ビデオを表示[英語]

関連製品

  • FloTHERM FloTHERMは、伝導、対流、輻射の相互作用を含め、電子機器内外の気流および熱伝達を予測できる強力な3次元CFDソフトウェアです。
  • FloVENT FloVENTは、あらゆる規模や種類のビル内外の気流、熱伝達、汚染分布、快適指標を3次元で予測できる強力なCFDソフトウェアです。
  • FloTHERM XT FloTHERM XTは、コンセプト設計から製造にいたる電子設計プロセスのすべての段階で使用できるように設計された、業界唯一の熱シミュレーション・ソリューションであり、製品品質と信頼性の向上およびTime-to-Marketの短縮に役立ちます。
  • T3Ster T3Sterは、半導体チップ・パッケージの熱特性評価を行うための高度なサーマル・テスタです。高精度のハードウェアと高度なソフトウェアを組み合わせることによって、世界トップクラスのサーマル・テスト・ソリューションを実現しています。
  • FloEFD FloEFDは、Pro/ENGINEER、SolidWorks、CATIAなどの主要なMCADに統合された唯一のCFDソフトウェアで、流体の流れや熱伝達を3次元解析するための機能がすべて用意されています。しかも、従来のCFDソフトウェアとは異なり、複雑な数式を扱ったり、手間のかかるメッシュ作成をする必要がなく簡単に解析が可能です。
  • T3Ster TeraLED T3Ster TeraLEDは、ハイパワーLEDの熱、輻射、光特性を総合的に評価するためのツールです。

利用例

メンター・グラフィックスの熱流体解析ソリューションについて、業界区分ごとに紹介しています。

事例内で掲載した社名、部署名、役職名、氏名などは、事例発表当時のものです。

成功事例

Océ

プリンタ・メーカーのOcéでは、流体シミュレーション・ソフトウェアの選定基準として、充実したサポート、シームレスな統合、抜群のパフォーマンスを重視した結果、FloEFDを採用することに決めました。 詳細[英語]

 

「当社ではCFD解析ツールにFloTHERMを利用しています。FloTHERMは他のCFDツールに比べ構成がしっかりしており、使いやすいこと、そしてメンター・グラフィックスから最高の技術サポートが得られるのがその理由です。サポートチームは非常に知識が豊富で、常に整理された回答が得られます」

Shailesh Joshi氏(Hewlett-Packard、サーマル・アナリスト)