半導体

メンター・グラフィックスは、半導体デバイスおよびICパッケージの熱シミュレーション、テスト、特性評価の分野で世界的なリーダーとしての評価を得ています。過去15年以上にわたり、メンター・グラフィックスは一連のリサーチ・プロジェクトで主導的な役割を果たし、その結果、ICチップやパッケージなど、半導体の熱モデリング／テストにグローバルな標準が導入されることになりました。

熱問題を解消

多くの半導体メーカーが、設計を確定する前にメンター・グラフィックスのソフトウェアを利用して半導体の3次元熱流体解析を行うことによって、熱問題の発生を未然に防ぐとともに、貴重な時間とリソースを節約しています。これにより、半導体パッケージの品質と信頼性が向上し、モデリング・エラーのリスクが減少します。

メンター・グラフィックスの製品は、チップ、パッケージ、ヒートシンクから回路全体にまで対応した、熱設計、解析、特性評価のための完全なソリューションを提供します。また、システム・ビルダ向けにバリデーション済みの熱モデルも提供しています。

システム・イン・パッケージ・テクノロジ - DfXの必要性

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解説

デジタル、アナログ、RF機能を1つのシリコンに混載し、それぞれ異なるプロセス・テクノロジ向けに最適化するのは非常に困難な課題であり、多大なコストがかかります。SoC（System-on-Chip）は飛躍的に進歩を遂げていますが、実装は難しく、たとえ実装に成功したとしてもコストは大きく膨れ上がってしまいます。SiP（System in Package）は、1つのモジュールに完全なシステムを組み込んだもので、ボード組み立て時には標準の部品のように処理できます。このWebセミナーでは、SiPのDFM（Design for Manufacturability）とDFR（Design for Reliability）の課題について説明すると共に、この分野における最近の研究内容や、熱シミュレーション・ツールの影響についても紹介します。

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SiP（System-in-Package）技術 - DfXの必要性オンデマンドWebセミナー

利用例

電子機器の筐体

流線および温度分布のサーフェス・プロット

機器は小さい方がよいというのが、少なくともエレクトロニクス業界では真理と考えられています。携帯電話からPC、携帯型音楽プレーヤまで、電子製品の冷却はメーカーにとって大きな問題となっています。製品の多機能化が進むにつれ、小型の筐体に多くの部品が詰め込まれ、冷却のための気流確保がますます難しくなっています。このため、多くのメーカーがFloEFDを採用して電子製品の冷却の問題の特定と解決に役立てています。

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速度の流線

最近、ある設計エンジニアが電子機器の筐体の効率改善を試みました。このエンジニアはFloEFDを使用して温度分布を計算し、気流を可視化しました。FloEFDでは、解析用のモデルを準備する作業も極めて容易でした。従来のCFDプログラムでは、流体領域（固体領域以外の部分）を表現するためのソリッドパーツをユーザが別途作成しなければなりませんでしたが、FloEFDでは内部流/外部流のいずれに関しても固体領域と流体領域が自動で区別され、流体領域の表現が自動で作成されます。このため、FloEFDでは余分なジオメトリを作成しなくても、既存のソリッドモデルを使用してすぐに解析にとりかかることができます。

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メンター・グラフィックスの熱流体解析ソリューションについて、業界区分ごとに紹介しています。

医療システム航空宇宙／軍事