半導体

メンター・グラフィックスは、半導体デバイスおよびICパッケージの熱シミュレーション、テスト、特性評価の分野で世界的なリーダーとして定評があります。過去15年以上にわたり、メンター・グラフィックスは一連のリサーチプロジェクトで主導的な役割を果たし、その結果、ICチップやパッケージなど、半導体の熱モデリング/テストにグローバルな標準が導入されることになりました。

熱問題を解消

多くの半導体メーカーが、設計を確定する前にメンター・グラフィックスのソフトウェアを利用して半導体の3次元熱流体解析を行うことによって、熱問題の発生を未然に防ぐとともに、貴重な時間とリソースを節約しています。これにより、半導体パッケージの品質と信頼性が向上し、モデリングエラーのリスクが減少します。

メンター・グラフィックスの製品は、チップ、パッケージ、ヒートシンクから回路全体にまで対応した、熱設計、解析、特性評価のための完全なソリューションを提供します。また、システムビルダ向けにバリデーション済みの熱モデルも提供しています。

関連製品

  • FloTHERM FloTHERMは、伝導、対流、輻射の相互作用を含め、電子機器内外の気流および熱伝達を予測する強力な3次元CFD(数値流体力学)ツールです。
  • FloEFD 受賞歴のあるFloEFD。主要な3次元CADシステムに統合されたコンカレントCFDソフトウェアのFloEFDには、流体の流れや熱伝達を3次元解析するための機能がフル装備されています。設計エンジニアは、FloEFDのみで、製品設計を最適化しワークフローを迅速化できます。より短期間でより高品質な製品をも実現します。
  • FloTHERM XT FloTHERM XTは、コンセプト設計から製造にいたる電子設計プロセスのすべての段階で使用できるように設計された、業界唯一の熱シミュレーションソリューションであり、製品品質と信頼性の向上およびTime-to-Marketの短縮に役立ちます。
  • T3Ster MicReDの代表的な製品であるT3Sterは、半導体素子パッケージや完全な電子システムの熱特性を迅速かつ極めて正確に評価する高度な過渡熱測定システムです。そのスケーラブルなソリューションは、市場最高の価格性能比をもたらします。
  • FloTREM PACK FloTHERM PACKは、シミュレーションベースの半導体パッケージの作成、熱特性化、半導体パッケージ設計の主要タスクを自動化します。
  • FloTHERM IC FloTHERM ICは、半導体の熱特性と設計に関連する主要タスクを高度に自動化して統合するメンター・グラフィックスのWebベースのツールです。

使用例

メンター・グラフィックスの熱流体解析ソリューションについて、業界区分ごとに紹介しています。

事例内で掲載した社名、部署名、役職名、氏名などは、事例発表当時のものです。

成功事例

Fico

Besi Group傘下のFicoは、エンジニアリング流体力学解析ソフトウェアのFloEFD Proを使用して新製品のレーザー加工システムの性能を40倍まで引き上げることに成功しました。詳細[英語]