メンター・グラフィックス、WBG実装コンソーシアムに加盟、
業界発展へのより一層の寄与を目指す

2016年10月07日

<<英文報道資料抄訳>>

メンター・グラフィックス・コーポレーション(本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス)は、パワー半導体における熱管理とパワーサイクリングの先行的取り組みを推進するワイドバンドギャップ(WBG)実装コンソーシアムに加盟したことを発表しました。国立大学法人 大阪大学の菅沼克昭教授と同 舟木剛教授によって2013年に設立されたWBG実装コンソーシアムは、世界規模での産学連携を通じたWBG技術の可能性探究と課題究明を目指すものです。炭化ケイ素(SiC)やヒ化ガリウム(GaN)などを原料とするWBG半導体では、従来のシリコン半導体よりも高電圧、高周波数、高温度でデバイスが動作します。

メンター・グラフィックスは、米国のCPES(Center for Power Electronics Systems)ならびに欧州のECPE(European Centre for Power Electronics Consortium)においても積極的な活動を続けてきており、WBG実装コンソーシアムは、同社が加盟する3つ目のパワーエレクトロニクス業界向けコンソーシアムとなります。実際の市場で培った専門性と実証済みの技術を本コンソーシアムと共有し、半導体、IGBT、MOSFETSなどといったデバイスのパワーと性能の進化に貢献します。

「メンター・グラフィックスがWBG実装コンソーシアムに加盟したことを嬉しく思います。SiCやGaを原料とするパワー半導体にとって、熱の放散は大きな課題です。T3Ster®過渡熱試験装置は市場最先端の技術であり、WBG半導体に何が起きているのかを理解するのに有効です。また、すでに標準が確立されているパワーLEDに対し、WBGパワー半導体パワーサイクリング試験の標準化はまだこれからです。メンター・グラフィックスのMicReD®パワー試験機が大きく貢献してくれると信じています。」国立大学法人 大阪大学 産業科学研究所、菅沼克昭教授は、上記のように述べています。

WBG実装コンソーシアムは、加盟34企業とともに、ワークグループ、ワークショップ、会議などを通じて、次世代パワー半導体のパッケージングと信頼性についてあらゆる角度から取り組んでいます。また、世界的なコンソーシアムとしての地位を確立するべく、ECPEや米国およびアジアのパートナー団体との連携も進めています。

「WBG実装コンソーシアムの一員となることには大きな意義があります。蓄積してきた実証済みの技術と研究者、教育者、科学者から成る専門チームの両方で、WBG実装コンソーシアムのイニシアティブとワーキンググループに貢献することを楽しみにしています。本コンソーシアムとその加盟企業との協業は、パワーエレクトロニクスシステム業界を世界規模で大きく前進させていくことでしょう。」メンター・グラフィックス、Mechanical Analysis Division、General Manager、Roland Feldhinkelは、上記のように述べています。

メンター・グラフィックスについて
メンター・グラフィックス・コーポレーションは、世界中で成功を収めている電子機器メーカー、半導体企業、電子システム構築ベンダのニーズに応える製品をはじめとし、コンサルティングサービス、受賞歴を誇るサポートサービスを提供する、電子ハードウェアおよびソフトウェア設計開発ソリューションのグローバルリーダーです。1981年に設立されたメンター・グラフィックスは、昨年度の売上高としておよそ11.8億米ドルを計上しており、本社はアメリカ合衆国オレゴン州ウィルソンヴィルに所在しています。メンター・グラフィックスについての詳しい情報は、www.mentorg.co.jpをご覧ください。

Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。

 

熱流体解析について

 

本件に関するお問合わせ

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
マーケティング部
エリソン 有理
E-mail: yuri_ellison@mentor.com