FloTHERM PACK

ICパッケージのシミュレーションによる熱特性評価を自動化

メンター・グラフィックスのFloTHERM PACKは、IC素子、テスト基板、標準テスト・ハーネス、その他関連部品の高精度、高信頼性の熱モデルを最小限の労力で作成できる革新的なWebベースのソリューションです。FloTHERM PACKでは、従来のアプローチの1/100の時間で正確なモデルを作成できます。

正確な熱モデルを高速に作成

FloTHERM PACKは、DELPHIなど最先端の業界標準をサポートしています。DELPHIコンパクト・モデル規格は、標準化団体のJEDECによって現在採用されています。FloTHERM PACKは、商用ソフトウェア・ツールとして現在唯一DELPHIコンパクト・モデルの作成に対応しています。

FloTHERM PACKの用途

  • 設計内のIC素子のジャンクション温度とケース温度を正確に予測
  • 従来のアプローチの1/100の時間で熱モデルを作成
  • IC素子の詳細なコンパクト・モデルを最新の規格に基づいて生成
  • ユニークなワークグループ機能により、企業内で熱ライブラリをアーカイブ保存して共有が可能
  • 熱シミュレーションの情報を標準的な方法で外部ベンダや顧客に伝達
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FloTHERM CFDソフトウェアを利用した熱シミュレーション -- システム・インテグレータの視点

オンデマンドWebセミナー

熱シミュレーション・ソフトウェアFloTHERMのさまざまな用途や、IDFライブラリ・リンクの利用法などについて概要を説明します。 ビデオを表示

特長と利点

FloTHERM PACKバージョン8の新機能

  • Network Assemblyをサポート: 最新のFloTHERM PACKでは、より高度なFloTHERMのNetwork Assemblyフォーマットで2抵抗モデルとDELPHIコンパクト熱モデルをサポート
  • パッケージ・ファミリの対応を強化: 新たにTO247パッケージに対応。SOT23パッケージのDELPHIコンパクト熱モデルもサポート。Flip-Chip PBGAのグローブトップ・オプションにも対応
  • はんだボール・アレイがCSVに対応: はんだボール・アレイをCSV形式で定義して、すべてのBGAパッケージ用にアップロード可能

VRMLブラウザ

モデルをプレビュー表示するには、お使いのWebブラウザにプラグインをインストールするか、専用のVRMLブラウザが必要です。FloTHERM PACKではVRML Level 1を使用します。
VRMLブラウザおよびプラグインの一覧については、次のページを参照してください。

関連製品

  • FloTHERM FloTHERMは、伝導、対流、輻射の相互作用を含め、電子機器内外の気流および熱伝達を予測できる強力な3次元CFD（数値流体力学）ソフトウェアです。
  • T3Ster T3Sterは、半導体チップ・パッケージの熱特性評価を行うための高度なサーマル・テスタです。高精度のハードウェアと高度なソフトウェアを組み合わせることによって、世界トップクラスのサーマル・テスト・ソリューションを実現しています。
  • TERALED TERALEDは、ハイパワーLEDの熱、輻射、光特性を総合的に評価するためのツールです。
 

「新規設計を開始する際は、毎回入念な熱解析を行うことが極めて重要であると考えています。Alcatelでは長年にわたって熱シミュレーション・ツールとしてFloTHERMを利用して大きな成果を上げてきました。FloTHERMとFloTHERM PACKを組み合わせれば、様々な設計案を短期間で検討して、システムレベルとPCBレベルの両方で最適なソリューションを見つけることができます」 

Pavel Valenta氏（Alcatel、ハードウェア・エンジニアリング）

データシート

ツールボックス

ご存じですか?

  • FloTHERM PACKユーザの70％がシステム・インテグレータで、システムや基板の設計開始時に部品の性能を短期間で予測するために製品を利用しています。
  • FloTHERM PACKは、商用ソフトウェア・ツールとして唯一、高精度のDELPHIコンパクト・モデルの作成に対応しています。
  • FloTHERM PACKは16週間という短いサイクルで定期的にリリースが行われており、タイミングによっては新機能のご要望をいただいてから数週間で実装される場合もあります。

成功事例

コンパクト・モデルの提供による熱設計の迅速化

Agilent Technologiesでは、顧客企業における熱設計プロセスの簡略化と期間短縮を支援するために、同社の半導体ソリューションの性能予測に使用できるコンパクト・モデルを提供しています。 詳細

ASICSの設計・開発段階における最大ジャンクション温度と熱特性の予測

AMI Semiconductor（AMIS）では、メンター・グラフィックスMechanical Analysis部門（旧Flomerics）の熱解析ソフトウェアFloTHERMとWebベースの熱モデル作成ツールFloTHERM PACKを利用して、自動車、医療機器、産業用機器向けのASICを設計、開発しています。 詳細