FloTHERM PCB
PCBの共同熱設計の新しいパラダイム
FloTHERM PCBは、プリント基板（PCB）の熱的な概念設計を短期間で可能にする、製品マーケティング、電気／機械エンジニア向けの先進的な共同作業ツールです。
特長と利点
ハイライト
- 短期間で機能ブロック図を作成するために特化したメニュー
- 機能ブロック図から物理レイアウトを直接作成し、設計の進行に合わせて2つの図の整合性を維持
- 強力な3DCFDソルバが、数分でボード両面の通風量と温度を予測
- フル統合されたライブラリがコンポーネントの熱モデル用にJEDEC規格をサポート
- IDFファイル形式で、EDAソフトウェアと基板設計情報をエクスポート／インポート
統合
FloTHERM PCBを使用することで、他のメンター・グラフィックス製品に対する投資を活用できます。例えば、基板情報を他の製品とFloTHERMとの間でインポート／エクスポートし、筺体レベルで通風量／温度を解析できます。さらに、www.flopack.com にあるオンライン・ツールへアクセスできます。このオンライン・ツールには、ICパッケージやその他の部品の熱モデルおよび一部のICパッケージの簡略モデルや詳細モデルが含まれています。
複数部署向けの機能
FloTHERM PCBの製品特性から最大の利点を得るために、多くの場合複数の部署でFloTHERM PCBが使用され、一般的な構成は次の通りです。
- FloTHERM PCB 複数ライセンス: 個々の電気エンジニアおよび製品マーケティング・エンジニア向け
- FloTHERM PCB Simulator 1ライセンス: 電気エンジニアのチーム向け
- FloTHERM PCB Simulator 1ライセンス: 主任機械エンジニア向け
最近の調査では、電子機器会社の機械エンジニアの60%が、過去12か月間に熱問題により基板のレイアウトを変更する必要があったと回答しています。そのような手戻り1回に要するコストは、FloTHERM PCBのライセンス料の数倍です。
使いやすさ
FloTHERM PCBは、多くのWindowsオペレーティング・システムで使用できます。レポートはHTMLまたはMicrosoft Wordで生成できます。
使用例
PCB設計で増加している熱的な制約を満たすことは、以前よりも大きなプレッシャーを設計者に与えています。新世代の設計になる度に、機能上の性能や信頼性を実現できないリスクが増加します。早期から出現している設計上のトレードオフは、温度の制約と信号の完全性です。高速クロックで結合されたコンポーネントは、信号劣化を防ぐためには近くに配置する必要があります。残念ながら、そのようなコンポーネントは大量の熱も放出するので、コンポーネントの温度を下げるにはできるだけ離して配置する必要があります。
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PCBの熱的性能を開発プロセスの早期に正確に予測することが、これまでよりも一層重要になっています。設計プロセスの早期にPCBの性能をシミュレーションする従来のツールには、局所的に密集している銅箔の熱伝導の効果を考慮できないという大きな制限がありました。これらの設計ツールは最近、基板の熱伝導に対する銅箔の密集効果をモデル化できるように改善されています。最新世代のPCB設計ツールでは、個々の銅箔配線のレベルまで、目的とする詳細レベルで銅箔の密集をモデル化できます。
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