• 両面実装の多層基板で最大3,000個までの部品をモデル化
• 主要なECAD配置パッケージ製品と接続できるため、ファイル転送が容易
• ジャンクション温度を正確に計算することで、信頼性の予測性が向上
• 分かりやすい色分けマップにより、明確なレポートの作成が可能
• 世界中の主要なエレクトロニクス産業をすべてサポート
• 直観的かつ容易に使用可能なWindowsベースのソフトウェア

実験風洞や赤外線イメージ炉でのテストにおいて、HyperLynx Thermalは一貫して+/-10%の精度が確認されています。この解析では、熱伝導、対流、放射に基づいて複雑なフローや温度場を完全に3次元モデル化します。この計算には、自己適応型の局所細分割したメッシュによる有限差分法を使用しており、極めて高速かつ正確な結果が得られます。解析にかかる時間は、同等の有限要素法解析プログラムのわずか50分の1です。通常、部品点数100個のボードなら、Pentiumプロセッサ100 MHz搭載のPCを使って12秒で解析できます。

Expedition、PADS、Board Station、Allegro、CADSTAR、OrCAD、P-CAD、Protel、Visulaなど、一般的な配置パッケージ製品との自動インタフェース機能を備えています。カラフルな温度／勾配マップの出力により、可読性に優れたレポートを作成します。

HyperLynx Thermalでは、多層基板や不規則な形状の基板も評価できます。基板は、キャビネットのエッジまたは内部への配置、ヒートシンクへのねじ止め、エッジのウェッジロックによる冷却、密閉筐体内への配置、強制対流を使用した開放型システムなどの評価が行えます。流れの場は自然対流または強制対流が可能で、密閉型システムは熱交換器で冷却できます。重力、気圧、流れの方向による効果もモデル化されます。ヒートシンク、ヒートパイプ、チップ・ファン、熱伝導パッドを部品に取り付けることも可能です。

部品の故障率はジャンクション温度に指数比例し、I.C.テクノロジにも依存します。従って、各部品の限界温度はその部品の種類によって異なります。HyperLynx Thermalでは、ユーザが入力した限界温度からの偏差を画面上で確認することができます。

ボード温度マップ
メンター・グラフィックスの予測技術に基づく温度マップにより、基板上の熱伝導現象を明確に把握できます。熱膨張は温度に比例するため、高温の部位には動作中に膨らみや反りが発生することがあり、表面実装デバイスに接続不良が起こる場合があります。Hyperlynx Thermalを利用すると、設計段階で基板のホットスポットを発見できます。

温度勾配
HyperLynx Thermalには、ボード全体の温度勾配をカラー・マップとして出力する機能があります。一般に温度勾配が大きい部位では、熱膨張の急激な差によって強い熱応力が発生します。このような場所では、基板の亀裂や反りが発生しやすくなります。HyperLynx Thermalでは、基板上でこのような問題が発生しそうな部位を特定できます。