Mentor Forum 2014 - PCBシステム開発ソリューション

イベント情報

品川会場 [終了]
開催日 : 2014/8/22(金)
開催時間 : 10:00~17:30(受付開始9:30)
会場 : 東京コンファレンスセンター・品川 案内図
東京都港区港南1-9-36
アレア品川 5F
 
大阪会場 [終了]
開催日 : 2014/8/29(金)
開催時間 : 10:00~17:30(受付開始9:30)
会場 : TKPガーデンシティ大阪梅田 案内図
※旧称: TKP大阪梅田ビジネスセンター
大阪府大阪市福島区福島5-4-21
TKPゲートタワービル 12F/13F
 
名古屋会場 [終了]
開催日 : 2014/9/5(金)
開催時間 : 10:00~17:30(受付開始9:30)
会場 : TKP名古屋駅前カンファレンスセンター 案内図
愛知県名古屋市中村区名駅2-41-5
CK20名駅前ビル 5F/6F
各会場のプログラムはこちら
 
 
   

※会場によりプログラムは異なります。

 

主催:

 

概要:

PCBシステムの開発は留まることのない複雑化に直面しており、同時に最終製品の品質、安全性、信頼性の要件にも応えなくてはなりません。それには高周波数、電磁界の影響、筐体の考慮、発熱、振動、そして製造性などの検討が必要となります。この多岐に渡る検討事項に対し、回路や基板設計者が充分な知識をもって考慮することは、困難を極めています。加えて限られた予算内で与えられた納期を守るには、工場からの手戻りなど、あってはならないことだと言えるでしょう。このような課題に対する1つの解としてご提案するのが「仮想化」です。仮想化とはすなわち、試作を作らずにモノを創るということです。なるべく多くの検討や評価をコンピュータ上で行うことが必要です。

本フォーラムは、そのようなPCBシステムの仮想化技術や生産性を上げるためのご提案はもちろん、最先端技術の情報交換/交流の機会とすべく、メンター・グラフィックスのユーザ様による事例やパートナー様からのソリューションなどもご紹介いたします。本フォーラムが皆様のモノづくりの一助となりましたら幸いです。

 

受講料:

  • 無料(事前登録制)

申込み方法:

  • 「お申込み」のオレンジボタンをクリックして、必要事項をご記入ください。
  • お申込み終了後、ご記入いただいたEmailアドレスまで受講票を送信します。フォーラム開催当日は、プリントアウトした受講票とお名刺2枚をお持ちください。

ご注意:

  • 先着にて定員になり次第、お申込みを締め切らせていただきます。
  • 弊社が競合、異業種と判断した企業およびその代理店の方、法人格を持たない個人の方、対象外と判断した方については、フォーラムへの登録、参加、フォーラム会場への立入りをお断りする場合がございます。あらかじめご了承ください。
  • ご所属企業の連絡先でご登録ください。
    (フリーメールアドレス、携帯電話アドレスでの登録は受け付けておりません)
 

イベントプログラム

 ※各会場のトラック名をクリックすると、概要が表示されます。
 ※プログラムの内容は一部変更になる場合もございますのでご了承ください。

 

10:00 - 11:45 ジェネラルセッション

 

開会のご挨拶
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
第三営業本部 兼 PCB営業本部 本部長
田畑 寛治

 

エレクトロニクス市場に関する今後の見通しと進むべき方向性について
Mentor Graphics Corporation, System Design Division, Market Development Manager
石川 実

複雑化する電子機器を、高品質/短納期で設計するために、「システムレベル設計」「設計資産IP化」「コレクト・バイ・デザイン」「バーチャルプロトタイピング設計」は、使い古された言葉ながら、今日まさに重要なキーワードとなっています。ここでは、世界各国のお客様の生の声とともに、各お客様がどのような課題をどう解決し、成功してきたかをご紹介し、また、各課題を踏まえて、メンター・グラフィックスがどのような未来を描いているかについても合わせてご説明いたします。
 

<基調講演>ぶつからないクルマ実車試験の結果とクルマの未来
日経BP社 日経Automotive Technology編集部 編集長
林 達彦氏

創刊10周年を迎えた日経Automotive Technologyは、7月号の特集において自動車メーカー9社の乗用車9車種を集めて、低中速域における自動ブレーキの実車試験を実施しました。車両と歩行者を模擬したダミーに対して、一定速で車両を走行させ、衝突を回避できる最大速度を求めたものです。講演の前半では、試験の概要とその結果、要因を分析します。後半では、今後自動車がどのように進化していくかをエレクトロニクスやITとの関わりを中心に展望します。自動運転や電動化の進展によって、クルマ単体が変わるだけでなく、クルマと周囲の社会的なシステムの連携がクルマの進化を支えていきます。

 

12:45 - 13:25

 

TA-1 - ISO26262ハードウェア故障解析への取組み

株式会社 構造計画研究所 製造BPR営業部 室長 品質リスクマネジメント担当
宮本 秀徳氏

ISO26262自動車電子制御機能安全規格への対応要請が高まってきています。構造計画研究所では、同規格における、リスク・ハザード解析、安全要求展開、故障率/信頼性解析を、一貫して実施可能な「IHS品質リスクマネジメントソリューション」を提供しており、そして様々なお客様からの業務改善のための要望対応と課題解決を積み重ねて参りました。ここでは、弊社の導入事例を基に、Part5を中心としたハードウェア故障解析の概要と運用課題、およびその解決事例などの紹介を行います。また、回路設計システムとの連携による、円滑なリスク分析~安全要求の特定~回路設計~故障解析と検証の実現についてもご紹介いたします。

 

13:30 - 14:10

 

TA-2 - 「非常に厳しい!? 車載機器のEMC対策事例」〜課題提起! 状況に合わせたルールの活用に向けて〜

TDK株式会社 テクニカルセンター 電子部品営業本部
アプリケーションマーケティンググループ PAC(Passive Application Center) 担当課長
菊池 浩一氏

民生品の規格を通すという一般的なEMCレベルではなく、より厳しい車載システムにおけるEMCレベルについてお話しいたします。そのような極小さなノイズに対してセオリー通りにいかなったケースもあえて事例としてお話し、一般的なルールはもとより、状況に応じて効果が異なるルール活用に関して、課題提起させていただきます。

 

14:15 - 14:55

 

TA-3 - HALT最新情報2014 − HALT + 仮想化技術でものづくりイノベーション −

株式会社東陽テクニカ HALT技術センター センター長
川上 雅司氏

HALT(Highly Accelerated Limit Tests)は、工業製品の潜在的な弱点を短時間に顕在化させるための概念及び試験方法で、2013年6月に IEC-62506 に採択されました。HALTは、設計上流で製品の稼働マージン、破壊マージンを把握し最適化することを目的とし、従来型の試験で数週間~数ヶ月要した成果を数日で得られ、開発・設計期間の短縮に貢献します。HALTの概要と共に国内外の普及状況と今後の展望、従来の信頼性試験及び最新の仮想化技術を用いた効果的な活用方法を説明します。

 

15:20 - 16:00

 

TA-4 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseを活用した3D設計と振動/熱解析ソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

基板と筐体の干渉やマルチ基板を考慮した3次元システム設計を、PCB設計プロセスにインテグレートするには多くのチャレンジが必要です。またエレメカ分野において、電気系CADと機構系CADとのシームレスコラボレーションは設計効率を劇的に改善します。
ここでは、最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで実現可能となった3次元システム設計と信頼性確保に欠かせない3次元をベースとした振動/熱解析ソリューションをご紹介いたします。

 

16:05 - 16:45

 

TA-5 - T3Sterによるプリント基板向けの高精度な過渡熱測定と熱構造解析

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

T3Sterは、プリント基板に実装された電子部品のジャンクション温度を高精度に測定できる過渡熱解析装置です。JEDECのJESD51-1及びJESD51-14に準拠し、過渡熱測定結果から構造関数を導出することができます。構造関数を使うことで、パッケージから基板まで、実製品の熱構造解析を行う事が可能です。ここではT3Ster技術の概要に加え、PCB熱構造解析事例を使ってその手法の有効性をご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

TA-6 - 設計~製造をつなぐ最先端NPIソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

設計段階から製造段階に移行する際、NPIは最も重要なプロセスです。設計プロセスから製造/実装工程までを通したグローバルなNPIフローの合理化と効率化によってTime-to-Marketを短縮しコストを削減するソリューションを提案いたします。さらに、サプライチェーン全体の改善につながるODB++によるデータ連携、製造/実装性解析 (DFx)をご紹介いたします。

 

12:45 - 13:25

 

TB-1 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - コレクト・バイ・デザイン手法とフローの自動化で40%超の効率化向上を目指す

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

最先端設計を支援するXpedition Enterpriseの全体像と特長の1つであるコレクト・バイ・デザイン手法をご紹介いたします。最新のXpedition Enterpriseは、設計、解析、製造、データ管理を行う最高のソリューションからなる包括的な製品群から構成されています。その特長は、設計データ(回路設計・設計制約・基板設計・設計情報の4点が関連して管理できる)をIPと言う知財として捉えて設計を進めることができる仕組みと、設計プロセス全体を通してデータを完全に統合管理できる仕組みがベースとなります。そしてコレクト・バイ・デザイン手法を設計フローの中で使える環境を用意すことで設計スループットの驚異的な効率化実現に成功しました。

 

13:30 - 14:10

 

TB-2 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - HyperLynxによる電気的サインオフへのシフトチェンジ

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

今日のプリント基板設計は複雑化を極め、多くの検証作業が設計者を悩ませています。その中でも電気的検証の御三家ともいえる、SI/PI/EMCが今日の検証作業のサインオフを左右させることは言うまでもありません。ここでは、HyperLynxファミリによりどのように電気的検証作業を加速させることが出来るか、最新機能を交えてご紹介いたします。

 

14:15 - 14:55

 

TB-3 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配置配線プランニング

株式会社北摂回路技研 本部・技術 代表取締役
彦坂 昌児氏

株式会社北摂回路技研 設計技術グループ 主任
髙岡 俊幸氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

パナソニック株式会社様と協調して、いち早く最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseの実機投入を決定した経緯をご説明いたします。また“PCB設計期間を劇的に短縮する”といった観点でXpedition Enterpriseの配置・配線プランニングの活用手法と日々レイアウト設計業務を担当する設計者からXpedition Enterpriseに求める次期ソリューションをご紹介いたします。

 

15:20 - 16:00

 

TB-4 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配線機能

株式会社ピーデー 第2設計部 課長代理
小林 孝典氏

株式会社ピーデー 第2設計部 設計2課
平井 道太氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

メンター・グラフィックスの新ソリューション、Xpedition Enterpriseの機能評価として株式会社ピーデー様にSketch Routerを、株式会社 シーエィ・テクノ様に基本配線機能の評価をお願いしました。PCB設計のエキスパートとして配線機能をいかに使いこなすか? という視点で、今回は株式会社ピーデー様にその評価結果をご発表いただきます。

 

16:05 - 16:45

 

TB-5 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseを使った設計IP化とConstraint Base Design

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

IP化は使用時のことを考えて行います。従って必要な情報も合わせてIP化することが重要です。また、そのデータを流用する場合、設計者の熟練度に左右されない仕組みが必要となります。今回はXpedition Enterpriseを使った設計IP化の手法とIP化に欠かせない誰もが高品質結果を得られる設計手法(Constraint Base Design)についてご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

TB-6 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - 設計データ管理(IP)とBOM連携

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

IP化した設計データを効果的に活用するには、必要なデータに、必要な設計者が容易にアクセスできるデータ管理環境が必要となります。メンター・グラフィックスは、データ管理ソリューションをCADツールと強固に連携した電気設計のハブとして位置づけ、早期ROIの実現、導入コストの削減を推進しています。現在手作業で行っている煩雑なBOMに関わる作業をどのように自動化するか、全社システムなど、他部署/他システムとの連携をどのように標準化していくか、またルール化できない暗黙知をどのようにIP資産化するかなど、ここでは、今後のロードマップを含めた、メンター・グラフィックスのデータ管理環境の全貌をご紹介いたします。

 

12:45 - 13:25

 

TC-1 - アナログ電子回路設計における安全性/信頼性向上ソリューション

サイバネットシステム株式会社 EDA事業部 技術部 部長
伊藤 大輔氏

安全性を議論する上で電子回路の信頼性の確保は必要不可欠ですが、電子機器である以上、故障発生時に本質的な安全を確保することは困難であり、故障しても許容可能な程度にまで危険を低減する機能安全という考え方が発展してきました。
近年、電子回路の安全性を確保する取り組みとして、回路部品の破損を想定したオープン/ショート試験を実施しているという話を聞く機会が増えています。しかし時間的制約や実機試験の難しさから、想定できる全ての故障モードを検証できていない現状があります。ここでは、これらを解決する1つの方法として、サイバネットシステムが昨年開発した回路シミュレータと自動化ソフトウエアを組み合わせたソリューションをご紹介いたします。

 

13:30 - 14:10

 

TC-2 - 最先端熱設計と検証ソリューション〜電子機器専用熱設計支援ツールFloTHERMを利用したPCB設計〜

株式会社IDAJ 熱設計技術部 部長
中嶋 達也氏

FloTHERMは、半導体パッケージの内部構造から、積層構造や配線パターンを含めた基板、さらに筐体から周囲空間までの放熱経路を高精度に再現をしてジャンクション温度の予測をすることができる、電子機器分野での世界シェアNo.1を誇る熱流体解析ツールです。 ここでは、メンター・グラフィックスのPCB設計ソリューションにおけるFloTHERMの位置づけをご紹介するとともに、PCBの熱設計における具体的な連携事例をご説明をいたします。

 

14:15 - 14:55

 

TC-3 - 電子機器の熱設計に効果的な回路シミュレーション活用のヒント

株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室
篠田 卓也氏

高制御化/小型化により、プリント基板全体の発熱量の増加や局所的な駆動素子温度の上昇が、昨今課題となっています。デンソーでは、電子機器の熱解析分野で業界をリードしている中、更なるソリューションを検討しています。熱解析に重要な入力情報として素子毎の発熱量が必要ですが、自動車の走行モードによって変化します。さらにこの過渡的な発熱量は、半導体のデータシートから正しく算出することは困難なため、実測する必要があり、莫大な工数を伴います。そこで、回路SIMを活用することが重要ですが、正確な発熱量を出すには実験-シミュレーションの乖離を少なくする必要があります。今回は、この技術におけるデンソーが考える見通しについて述べ、業界全体の課題を整理したことについて発表いたします。

 

15:20 - 16:00

 

TC-4 - 通信機器開発におけるSI/PI解析の取り組み

日本電気通信システム株式会社
第二ネットワークプラットフォーム事業部 第二開発部 技術マネージャー
大塚 康弘氏

近年、通信機器の分野では使用デバイスの低電圧大電流化や信号の高速化、PCBの高密度化などが顕著になり、課題も増加しています。そのため、リターン側GNDプレーンの電圧検証やデカップリングコンデンサの事前検討など、従来よりも幅広い検証項目が必須となっています。今回、通信機器開発において、装置設計者と連携して実施しているこれらの検証の取り組みについてご紹介いたします。

 

16:05 - 16:45

 

TC-5 - HyperLynx DRC導入取り組み

株式会社島津製作所 総合デザインセンター 設計技術ユニット 電気設計グループ 主任
磯野 浩孝氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

EMI問題の対処は難しく、設計上流からの対策検討が重要になっています。製品種類が多い島津製作所では、EMI対策技術の社内水平展開が難しく、基板設計からの対策に重点的に取り組む必要があると考えました。基板設計段階で対策を考えやすいルールチェック技術に着目してツール選定と導入を行いました。ここではHyperLynx DRCを導入した経緯と運用取り組みをご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

TC-6 - セットメーカーとレイアウト設計受託会社のデザイン・チェーン効率化の取り組み

パナソニック株式会社 AVCネットワークス社 イメージングネットワーク事業部
技術管理グループ 実装設計チーム チームリーダー
大迫 周平氏

海外サイトや国内設計メーカとのQCDを追求したデザイン・チェーン連携作業についてご紹介いたします。また、拠点分散している設計チームとの生産性を最大限に発揮できる、高度な設計フローを構築する次世代コラボレーション環境の取り組みについてもご説明いたします。

 

10:00 - 11:45 ジェネラルセッション

 

開会のご挨拶
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
第三営業本部 兼 PCB営業本部 本部長
田畑 寛治

 

エレクトロニクス市場に関する今後の見通しと進むべき方向性について
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 ボードシステムデザイン部
R&Dエンジニアリング兼マーケティンング・グループ シニアディレクタ
是此田 茂

複雑化する電子機器を、高品質/短納期で設計するために、「システムレベル設計」「設計資産IP化」「コレクト・バイ・デザイン」「バーチャルプロトタイピング設計」は、使い古された言葉ながら、今日まさに重要なキーワードとなっています。ここでは、世界各国のお客様の生の声とともに、各お客様がどのような課題をどう解決し、成功してきたかをご紹介し、また、各課題を踏まえて、メンター・グラフィックスがどのような未来を描いているかについても合わせてご説明いたします。
 

<基調講演>ぶつからないクルマ実車試験の結果とクルマの未来
日経BP社 日経Automotive Technology 副編集長
小川 計介氏

創刊10周年を迎えた日経Automotive Technologyは、7月号の特集において自動車メーカー9社の乗用車9車種を集めて、低中速域における自動ブレーキの実車試験を実施しました。車両と歩行者を模擬したダミーに対して、一定速で車両を走行させ、衝突を回避できる最大速度を求めたものです。講演の前半では、試験の概要とその結果、要因を分析します。後半では、今後自動車がどのように進化していくかをエレクトロニクスやITとの関わりを中心に展望します。自動運転や電動化の進展によって、クルマ単体が変わるだけでなく、クルマと周囲の社会的なシステムの連携がクルマの進化を支えていきます。

 

12:45 - 13:25

 

OA-1 - アナログ電子回路設計における安全性/信頼性向上ソリューション

サイバネットシステム株式会社 EDA事業部 技術部 部長
伊藤 大輔氏

安全性を議論する上で電子回路の信頼性の確保は必要不可欠ですが、電子機器である以上、故障発生時に本質的な安全を確保することは困難であり、故障しても許容可能な程度にまで危険を低減する機能安全という考え方が発展してきました。
近年、電子回路の安全性を確保する取り組みとして、回路部品の破損を想定したオープン/ショート試験を実施しているという話を聞く機会が増えています。しかし時間的制約や実機試験の難しさから、想定できる全ての故障モードを検証できていない現状があります。ここでは、これらを解決する1つの方法として、サイバネットシステムが昨年開発した回路シミュレータと自動化ソフトウエアを組み合わせたソリューションをご紹介いたします。

 

13:30 - 14:10

 

OA-2 - 「非常に厳しい!? 車載機器のEMC対策事例」〜課題提起! 状況に合わせたルールの活用に向けて〜

TDK株式会社 テクニカルセンター 電子部品営業本部
アプリケーションマーケティンググループ PAC(Passive Application Center) 担当課長
菊池 浩一氏

民生品の規格を通すという一般的なEMCレベルではなく、より厳しい車載システムにおけるEMCレベルについてお話しいたします。そのような極小さなノイズに対してセオリー通りにいかなったケースもあえて事例としてお話し、一般的なルールはもとより、状況に応じて効果が異なるルール活用に関して、課題提起させていただきます。

 

14:15 - 14:55

 

OA-3 - 電子機器の熱設計に効果的な回路シミュレーション活用のヒント

株式会社デンソー 基盤ハードウェア開発部 第1ハードPF開発室
篠田 卓也氏

高制御化/小型化により、プリント基板全体の発熱量の増加や局所的な駆動素子温度の上昇が、昨今課題となっています。デンソーでは、電子機器の熱解析分野で業界をリードしている中、更なるソリューションを検討しています。熱解析に重要な入力情報として素子毎の発熱量が必要ですが、自動車の走行モードによって変化します。さらにこの過渡的な発熱量は、半導体のデータシートから正しく算出することは困難なため、実測する必要があり、莫大な工数を伴います。そこで、回路SIMを活用することが重要ですが、正確な発熱量を出すには実験-シミュレーションの乖離を少なくする必要があります。今回は、この技術におけるデンソーが考える見通しについて述べ、業界全体の課題を整理したことについて発表いたします。

 

15:20 - 16:00

 

OA-4 - T3Sterを利用した安川電機の信頼性向上への取り組み〜パワーモジュールへの展開〜

株式会社安川電機 品質保証部 信頼性技術センタ 技術担当課長
吐合 一徳氏

安川電機の主力製品である電力変換機器に使用されているパワーモジュールは小型・高密度化が進んでいます。そのため、モジュール内の熱密度が従来より高く、熱の信頼性を確保することが重要な課題となってきています。熱の信頼性を確保するためには、実測ベースでの熱的品質力および熱設計技術力の向上が必要です。安川電機ではモジュールの熱構造、パワーサイクルおよびユニットでの放熱特性などの評価にT3Sterを利用し、熱的品質力の向上に取り組んでいます。今回は熱設計技術力の向上を目指して、実測データと熱流体シミュレーションを組み合わせた評価事例についてご紹介いたします。

 

16:05 - 16:45

 

OA-5 - HyperLynx DRC導入取り組み

株式会社島津製作所 総合デザインセンター 設計技術ユニット 電気設計グループ 主任
磯野 浩孝氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

EMI問題の対処は難しく、設計上流からの対策検討が重要になっています。製品種類が多い島津製作所では、EMI対策技術の社内水平展開が難しく、基板設計からの対策に重点的に取り組む必要があると考えました。基板設計段階で対策を考えやすいルールチェック技術に着目してツール選定と導入を行いました。ここではHyperLynx DRCを導入した経緯と運用取り組みをご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

OA-6 - 設計〜製造をつなぐ最先端NPIソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

設計段階から製造段階に移行する際、NPIは最も重要なプロセスです。設計プロセスから製造/実装工程までを通したグローバルなNPIフローの合理化と効率化によってTime-to-Marketを短縮しコストを削減するソリューションを提案いたします。さらに、サプライチェーン全体の改善につながるODB++によるデータ連携、製造/実装性解析 (DFx)をご紹介いたします。

 

12:45 - 13:25

 

OB-1 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - コレクト・バイ・デザイン手法とフローの自動化で40%超の効率化向上を目指す

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

最先端設計を支援するXpedition Enterpriseの全体像と特長の1つであるコレクト・バイ・デザイン手法をご紹介いたします。最新のXpedition Enterpriseは、設計、解析、製造、データ管理を行う最高のソリューションからなる包括的な製品群から構成されています。その特長は、設計データ(回路設計・設計制約・基板設計・設計情報の4点が関連して管理できる)をIPと言う知財として捉えて設計を進めることができる仕組みと、設計プロセス全体を通してデータを完全に統合管理できる仕組みがベースとなります。そしてコレクト・バイ・デザイン手法を設計フローの中で使える環境を用意すことで設計スループットの驚異的な効率化実現に成功しました。

 

13:30 - 14:10

 

OB-2 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - HyperLynxによる電気的サインオフへのシフトチェンジ

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

今日のプリント基板設計は複雑化を極め、多くの検証作業が設計者を悩ませています。その中でも電気的検証の御三家ともいえる、SI/PI/EMCが今日の検証作業のサインオフを左右させることは言うまでもありません。ここでは、HyperLynxファミリによりどのように電気的検証作業を加速させることが出来るか、最新機能を交えてご紹介いたします。

 

14:15 - 14:55

 

OB-3 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseを使った設計IP化とConstraint Base Design

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

IP化は使用時のことを考えて行います。従って必要な情報も合わせてIP化することが重要です。また、そのデータを流用する場合、設計者の熟練度に左右されない仕組みが必要となります。今回はXpedition Enterpriseを使った設計IP化の手法とIP化に欠かせない誰もが高品質結果を得られる設計手法(Constraint Base Design)についてご紹介いたします。

 

15:20 - 16:00

 

OB-4 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配線機能

株式会社シーエィ・テクノ 取締役 営業部長 (兼) 東京技術部長
藤澤 成光氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

メンター・グラフィックスの新ソリューション、Xpedition Enterpriseの機能評価として株式会社ピーデー様にSketch Router、株式会社シーエィ・テクノ様に基本配線機能の評価をお願いしました。PCB設計のエキスパートとして配線機能をいかに使いこなすか?という視点で、ここでは株式会社シーエィ・テクノ様にその評価結果をご発表いただきます。

 

16:05 - 16:45

 

OB-5 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配置配線プランニング

株式会社北摂回路技研 本部・技術 代表取締役
彦坂 昌児氏

株式会社北摂回路技研 設計技術グループ 主任
髙岡 俊幸氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

パナソニック株式会社様と協調して、いち早く最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseの実機投入を決定した経緯をご説明いたします。また“PCB設計期間を劇的に短縮する”といった観点でXpedition Enterpriseの配置・配線プランニングの活用手法と日々レイアウト設計業務を担当する設計者からXpedition Enterpriseに求める次期ソリューションをご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

OB-6 - セットメーカーとレイアウト設計受託会社のデザイン・チェーン効率化の取り組み

パナソニック株式会社 AVCネットワークス社 イメージングネットワーク事業部
技術管理グループ 実装設計チーム チームリーダー
大迫 周平氏

海外サイトや国内設計メーカとのQCDを追求したデザイン・チェーン連携作業についてご紹介いたします。また、拠点分散している設計チームとの生産性を最大限に発揮できる、高度な設計フローを構築する次世代コラボレーション環境の取り組みについてもご説明いたします。

 

10:00 - 11:45 ジェネラルセッション

 

開会のご挨拶
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
第三営業本部 兼 PCB営業本部 本部長
田畑 寛治

 

エレクトロニクス市場に関する今後の見通しと進むべき方向性について
メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社 ボードシステムデザイン部
R&Dエンジニアリング兼マーケティンング・グループ シニアディレクタ
是此田 茂

複雑化する電子機器を、高品質/短納期で設計するために、「システムレベル設計」「設計資産IP化」「コレクト・バイ・デザイン」「バーチャルプロトタイピング設計」は、使い古された言葉ながら、今日まさに重要なキーワードとなっています。ここでは、世界各国のお客様の生の声とともに、各お客様がどのような課題をどう解決し、成功してきたかをご紹介し、また、各課題を踏まえて、メンター・グラフィックスがどのような未来を描いているかについても合わせてご説明いたします。
 

<基調講演>ぶつからないクルマ実車試験の結果とクルマの未来
日経BP社 日経Automotive Technology編集部 編集長
林 達彦氏

創刊10周年を迎えた日経Automotive Technologyは、7月号の特集において自動車メーカー9社の乗用車9車種を集めて、低中速域における自動ブレーキの実車試験を実施しました。車両と歩行者を模擬したダミーに対して、一定速で車両を走行させ、衝突を回避できる最大速度を求めたものです。講演の前半では、試験の概要とその結果、要因を分析します。後半では、今後自動車がどのように進化していくかをエレクトロニクスやITとの関わりを中心に展望します。自動運転や電動化の進展によって、クルマ単体が変わるだけでなく、クルマと周囲の社会的なシステムの連携がクルマの進化を支えていきます。

 

12:45 - 13:25

 

NA-1 - アナログ電子回路設計における安全性/信頼性向上ソリューション

サイバネットシステム株式会社 EDA事業部 技術部 部長
伊藤 大輔氏

安全性を議論する上で電子回路の信頼性の確保は必要不可欠ですが、電子機器である以上、故障発生時に本質的な安全を確保することは困難であり、故障しても許容可能な程度にまで危険を低減する機能安全という考え方が発展してきました。近年、電子回路の安全性を確保する取り組みとして、回路部品の破損を想定したオープン/ショート試験を実施しているという話を聞く機会が増えています。しかし時間的制約や実機試験の難しさから、想定できる全ての故障モードを検証できていない現状があります。ここでは、これらを解決する1つの方法として、サイバネットシステムが昨年開発した回路シミュレータと自動化ソフトウエアを組み合わせたソリューションをご紹介いたします。

 

13:30 - 14:10

 

NA-2 - ISO26262ハードウェア故障解析への取組み

株式会社 構造計画研究所 製造BPR営業部 室長 品質リスクマネジメント担当
宮本 秀徳氏

ISO26262自動車電子制御機能安全規格への対応要請が高まってきています。構造計画研究所では、同規格における、リスク・ハザード解析、安全要求展開、故障率/信頼性解析を、一貫して実施可能な「IHS品質リスクマネジメントソリューション」を提供しており、そして様々なお客様からの業務改善のための要望対応と課題解決を積み重ねて参りました。ここでは、弊社の導入事例を基に、Part5を中心としたハードウェア故障解析の概要と運用課題、およびその解決事例などの紹介を行います。また、回路設計システムとの連携による、円滑なリスク分析~安全要求の特定~回路設計~故障解析と検証の実現についてもご紹介いたします。

 

14:15 - 14:55

 

NA-3 - 「非常に厳しい!? 車載機器のEMC対策事例」〜課題提起! 状況に合わせたルールの活用に向けて〜

TDK株式会社 テクニカルセンター 電子部品営業本部
アプリケーションマーケティンググループ PAC(Passive Application Center) 担当課長
菊池 浩一氏

民生品の規格を通すという一般的なEMCレベルではなく、より厳しい車載システムにおけるEMCレベルについてお話しいたします。そのような極小さなノイズに対してセオリー通りにいかなったケースもあえて事例としてお話し、一般的なルールはもとより、状況に応じて効果が異なるルール活用に関して、課題提起させていただきます。

 

15:20 - 16:00

 

NA-4 - T3Sterを利用した安川電機の信頼性向上への取り組み〜パワーモジュールへの展開〜

株式会社安川電機 品質保証部 信頼性技術センタ
福島 宏樹氏

安川電機の主力製品である電力変換機器に使用されているパワーモジュールは小型・高密度化が進んでいます。そのため、モジュール内の熱密度が従来より高く、熱の信頼性を確保することが重要な課題となってきています。熱の信頼性を確保するためには、実測ベースでの熱的品質力および熱設計技術力の向上が必要です。安川電機ではモジュールの熱構造、パワーサイクルおよびユニットでの放熱特性などの評価にT3Sterを利用し、熱的品質力の向上に取り組んでいます。今回は熱設計技術力の向上を目指して、実測データと熱流体シミュレーションを組み合わせた評価事例についてご紹介いたします。

 

16:05 - 16:45

 

NA-5 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseを活用した3D設計と振動/熱解析ソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

基板と筐体の干渉やマルチ基板を考慮した3次元システム設計を、PCB設計プロセスにインテグレートするには多くのチャレンジが必要です。またエレメカ分野において、電気系CADと機構系CADとのシームレスコラボレーションは設計効率を劇的に改善します。ここでは、最先端Xpedition Enterpriseで実現可能となった3次元システム設計と信頼性確保に欠かせない3次元をベースとした振動/熱解析ソリューションをご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

NA-6 - 設計〜製造をつなぐ最先端NPIソリューション

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

設計段階から製造段階に移行する際、NPIは最も重要なプロセスです。設計プロセスから製造/実装工程までを通したグローバルなNPIフローの合理化と効率化によってTime-to-Marketを短縮しコストを削減するソリューションを提案いたします。さらに、サプライチェーン全体の改善につながるODB++によるデータ連携、製造/実装性解析 (DFx)をご紹介いたします。

 

12:45 - 13:25

 

NB-1 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - コレクト・バイ・デザイン手法とフローの自動化で40%超の効率化向上を目指す

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

最先端設計を支援するXpedition Enterpriseの全体像と特長の1つであるコレクト・バイ・デザイン手法をご紹介いたします。最新のXpedition Enterpriseは、設計、解析、製造、データ管理を行う最高のソリューションからなる包括的な製品群から構成されています。その特長は、設計データ(回路設計・設計制約・基板設計・設計情報の4点が関連して管理できる)をIPと言う知財として捉えて設計を進めることができる仕組みと、設計プロセス全体を通してデータを完全に統合管理できる仕組みがベースとなります。そしてコレクト・バイ・デザイン手法を設計フローの中で使える環境を用意すことで設計スループットの驚異的な効率化実現に成功しました。

 

13:30 - 14:10

 

NB-2 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterprise - HyperLynxによる電気的サインオフへのシフトチェンジ

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

今日のプリント基板設計は複雑化を極め、多くの検証作業が設計者を悩ませています。その中でも電気的検証の御三家ともいえる、SI/PI/EMCが今日の検証作業のサインオフを左右させることは言うまでもありません。ここでは、HyperLynxファミリによりどのように電気的検証作業を加速させることが出来るか、最新機能を交えてご紹介いたします。

 

14:15 - 14:55

 

NB-3 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseを使った設計IP化とConstraint Base Design

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

IP化は使用時のことを考えて行います。従って必要な情報も合わせてIP化することが重要です。また、そのデータを流用する場合、設計者の熟練度に左右されない仕組みが必要となります。今回はXpedition Enterpriseを使った設計IP化の手法とIP化に欠かせない誰もが高品質結果を得られる設計手法(Constraint Base Design)についてご紹介いたします。

 

15:20 - 16:00

 

NB-4 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配線機能

株式会社シーエィ・テクノ 取締役 営業部長 (兼) 東京技術部長
藤澤 成光氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

メンター・グラフィックスの新ソリューション、Xpedition Enterpriseの機能評価として株式会社ピーデー様にSketch Router、株式会社シーエィ・テクノ様に基本配線機能の評価をお願いしました。PCB設計のエキスパートとして配線機能をいかに使いこなすか?という視点で、ここでは株式会社シーエィ・テクノ様にその評価結果をご発表いただきます。

 

16:05 - 16:45

 

NB-5 - 最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseで劇的TAT短縮を実現する配置配線プランニング

株式会社北摂回路技研 本部・技術 代表取締役
彦坂 昌児氏

株式会社北摂回路技研 設計技術グループ 主任
髙岡 俊幸氏

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社

パナソニック株式会社様と協調して、いち早く最先端PCB設計環境Xpedition Enterpriseの実機投入を決定した経緯をご説明いたします。また“PCB設計期間を劇的に短縮する”といった観点でXpedition Enterpriseの配置・配線プランニングの活用手法と日々レイアウト設計業務を担当する設計者からXpedition Enterpriseに求める次期ソリューションをご紹介いたします。

 

16:50 - 17:30

 

NB-6 - セットメーカーとレイアウト設計受託会社のデザイン・チェーン効率化の取り組み

パナソニック株式会社 AVCネットワークス社 イメージングネットワーク事業部
技術管理グループ 実装設計チーム チームリーダー
大迫 周平氏

海外サイトや国内設計メーカとのQCDを追求したデザイン・チェーン連携作業についてご紹介いたします。また、拠点分散している設計チームとの生産性を最大限に発揮できる、高度な設計フローを構築する次世代コラボレーション環境の取り組みについてもご説明いたします。

 
 
 
 

セミナー内容に関するお問い合わせ先:

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
マーケティング部
Email: mgj_seminar@mentor.com
TEL: 03-5488-3035