PCB Systems Forum 2019 Japan:
ジェネラルセッション

品川会場

9:30-9:40

PCB Systems Forum 2019 Japan開会のご挨拶

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
代表取締役社長 土田 由紀夫

9:40-12:10

基調講演: エレクトロニクスの変革期を生き抜くためのデジタル戦略

石川 実

Mentor, a Siemens Business
Electric Board System Design Division
Market Development Manager
石川 実

かつて日本の製造業は、細かい部分まで目の行き届いたすり合わせ技術を強みの1つとして世界の市場を攻略してきました。試作を繰り返し、ぎりぎりまで設計をつめ、製品の差別化を達成してきました。実際に物を作って行うすり合わせを、計算機上で、つまりデジタルの世界で実現することがデジタルツインにほかなりません。

このデジタルツインという言葉はすでになじみのある言葉となっていますが、実際の設計現場で実現するためには、越えなければならない様々な壁があります。本セッションでは、デジタルツイン実現のために課題を整理し、どのように克服して行くかについて議論します。

特別講演1: 自動車エレクトロニクス

宇都宮 久修氏

インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
代表取締役
宇都宮 久修氏

自動車エレクトロニクスは、電化範囲の拡大と電気/電子アーキテクチャ(Electric/Electronics Architecture)の進化にともない、バスとECUの集中型情報通信技術時代からクラウド/スウォーム志向情報通信技術アーキテクチャを使用するサービスの時代に移行しようとしている。

自動車エレクトロニクスの提供する安全性などの機能とその信頼性は、半導体とエレクトロニクスの技術革新が中心的な役割を担い続ける。例えば、クラウド・コンピューティングに接続して情報、警告および意思決定支援を行うコネクティビティ・デバイスと、衝突防止デバイスのように状況への迅速な対応をデバイス自身で行う機能を持ったものが開発されている。後者では、人工知能(Artificial Intelligence: AI)を搭載し、機械学習(Machine Learning)行い、経験値を蓄積して、高精度で優れた安全性やサービスを提供する。コネクティビティ・デバイスは、5G通信との接続が求められる。さらに、先進運転支援システム(Advanced Driver Assistance System: ADAS)、インフォテイメント(Infortainment)、自律運転(Autonomous Driving)への小型軽量化対応のため、半導体パッケージやモジュールへの集積度は高くなる。

自動車での> 80%の技術革新はエレクトロニクスにより実現しており、その技術革新により自動車の快適性, セキュリティ、およびエネルギー効率は改善した。ハイエンドの自動車では、数千個の半導体デバイスが使われているが、自動車アーキテクチャの進化にともない90個程度使われていたECU(Electronic Control Unit)は演算処理能力を増強させて10個以下になると予測される。しかし、CMOS半導体製造技術の「ムーアの法則」は、経済的生産の限界を迎え、また一般的なプリント配線板の微細化も経済生産の限界に達した。この結果、半導体パッケージ技術は、異種技術を組み合わせる「ヘテロジーニアス・インテグレーション(Heterogeneous Integration)」へと急速に移行しつつある。

これらを背景として、自動車での情報通信技術の進展と機能複雑性の減少化傾向とソフトウェアが牽引する電気/電子アーキテクチャの動向を見ながら、今後の自動車エレクトロニクスの方向を探ることが重要となる。本講演では以下の項目について解説を行う予定である。

  • 自動車エレクトロニクスの電気/電子アーキテクチャの変革とその影響
  • 主要自動車エレクトロニクスの現状
  • 自動車エレクトロニクスでのヘテロジーニアス・インテグレーション
  • 主要自動車エレクトロニクスの今後の展開予測

特別講演2: 3Dプリント; エレクトロニクスの設計、材料、機器、アプリケーション

Charles E. Bauer, Ph.D.

Charles E. Bauer, Ph.D.
Senior Managing Director / TechLead Corporation

エレクトロニクス、消費財、産業用システムを始めとするあらゆる分野で3Dプリントへの関心が急速に高まっています。3Dプリントは機器と材料の両面で大きく進化しましたが、3Dプリントの機能、限界、(そしてこれが最も重要なのですが)複雑さへの理解は依然として深まっていません。本セッションは、3Dプリント全体を網羅したチュートリアルではありませんが、エレクトロニクスの試作/製造における3Dプリントのアプリケーションについて、以下のトピックを含めて解説します。

  1. 3Dプリントの種類
  2. 3Dプリント製品の設計ツール
  3. 材料の選択(入手可能性と代替品)
  4. 機器の選択
  5. プロセスの機能と制約

具体例として、電池、シールド、高密度コンデンサー、単純な形状の回路、プリント配線板などを取り上げ、さらにジェットエンジンのタービンや双曲線形のエアフォイルなど、エレクトロニクス分野以外のアプリケーションにも言及して独創的な議論につなげていきます。このほか、医療アプリケーションを例に挙げ、3Dプリントが人々の生活に及ぼす影響について説明します。

【プロフィール】
Charles E. Bauer, Ph.D.は、エレクトロニクスのパッケージング、相互接続、およびアセンブリ業界を専門とした技術的なコンサルティングおよびリサーチファームであるTechLead Corporationのシニア・マネージング・ディレクターを務めています。Bauer博士はまた、ポートランド大学のGlobal Executive Leadership MBAプログラムのディレクターも務めています。特に国際市場における戦略的技術計画、市場分析、事業開発に造詣が深く、近年は医療機器(センサ、イメージングシステムなど)アプリケーションにも注目しています。

植え込み型、外科用、診断用医療機器アプリケーションに対する知見と経験、および幅広い設計製造の知識を生かし、Bauer博士は実世界における製品の実装と技術について偏りのない視点で展望します。複雑な相互接続技術(PCB、ハイブリッド/ICのメタライゼーションと製造)から高度パッケージング(マルチチップモジュール、システムインパッケージ、3Dパッケージング)、アセンブリ(ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、フリップチップなど)、エレクトロニクス製造におけるナノテクノロジといった幅広いアプリケーションにおいて40年以上の経験があり、執筆した論文、記事、コラムは250を超えます。世界中で技術、事業、市場を題材にした講演を行いながら、複数の国際企業の役員や、政府および学術機関の諮問委員を務めています。

Bauer博士は、IEEEの上級会員であり、SMTA(Surface Mount Technology Association)、JIEP(エレクトロニクス実装学会)、ASM、IMAPS (International Microelectronics And Packaging Society) Europeでも活動を続けています。SMTAとIMAPSでは役員を務め、2001年から2002年にかけてはIMAPSでプレジデントの任に就いていました。Tektronix Technical Innovation Award、Fellow of IMAPS、SMTA International Leadership Award、Jesuit High School Hall of Fame、University of Portland Significant 75 Alumni、さらにはマイクロエレクトロニクス・シンポジウムの創設者としてSMTA 25th Anniversary Luminaryを受賞するなど輝かしい受賞歴を誇ります。


※プログラムの内容は、予告なく一部変更になる場合もございます。あらかじめ了承ください。

名古屋会場

10:00-10:10

PCB Systems Forum 2019 Japan開会のご挨拶

メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社
代表取締役社長 土田 由紀夫

10:10-11:50

基調講演: エレクトロニクスの変革期を生き抜くためのデジタル戦略

石川 実

Mentor, a Siemens Business
Electric Board System Design Division
Market Development Manager
石川 実

かつて日本の製造業は、細かい部分まで目の行き届いたすり合わせ技術を強みの1つとして世界の市場を攻略してきました。試作を繰り返し、ぎりぎりまで設計をつめ、製品の差別化を達成してきました。実際に物を作って行うすり合わせを、計算機上で、つまりデジタルの世界で実現することがデジタルツインにほかなりません。

このデジタルツインという言葉はすでになじみのある言葉となっていますが、実際の設計現場で実現するためには、越えなければならない様々な壁があります。本セッションでは、デジタルツイン実現のために課題を整理し、どのように克服して行くかについて議論します。

特別講演: 自動車エレクトロニクス

宇都宮 久修氏

インターコネクション・テクノロジーズ株式会社
代表取締役
宇都宮 久修氏

自動車エレクトロニクスは、電化範囲の拡大と電気/電子アーキテクチャ(Electric/Electronics Architecture)の進化にともない、バスとECUの集中型情報通信技術時代からクラウド/スウォーム志向情報通信技術アーキテクチャを使用するサービスの時代に移行しようとしている。

自動車エレクトロニクスの提供する安全性などの機能とその信頼性は、半導体とエレクトロニクスの技術革新が中心的な役割を担い続ける。例えば、クラウド・コンピューティングに接続して情報、警告および意思決定支援を行うコネクティビティ・デバイスと、衝突防止デバイスのように状況への迅速な対応をデバイス自身で行う機能を持ったものが開発されている。後者では、人工知能(Artificial Intelligence: AI)を搭載し、機械学習(Machine Learning)行い、経験値を蓄積して、高精度で優れた安全性やサービスを提供する。コネクティビティ・デバイスは、5G通信との接続が求められる。さらに、先進運転支援システム(Advanced Driver Assistance System: ADAS)、インフォテイメント(Infortainment)、自律運転(Autonomous Driving)への小型軽量化対応のため、半導体パッケージやモジュールへの集積度は高くなる。

自動車での> 80%の技術革新はエレクトロニクスにより実現しており、その技術革新により自動車の快適性, セキュリティ、およびエネルギー効率は改善した。ハイエンドの自動車では、数千個の半導体デバイスが使われているが、自動車アーキテクチャの進化にともない90個程度使われていたECU(Electronic Control Unit)は演算処理能力を増強させて10個以下になると予測される。しかし、CMOS半導体製造技術の「ムーアの法則」は、経済的生産の限界を迎え、また一般的なプリント配線板の微細化も経済生産の限界に達した。この結果、半導体パッケージ技術は、異種技術を組み合わせる「ヘテロジーニアス・インテグレーション(Heterogeneous Integration)」へと急速に移行しつつある。

これらを背景として、自動車での情報通信技術の進展と機能複雑性の減少化傾向とソフトウェアが牽引する電気/電子アーキテクチャの動向を見ながら、今後の自動車エレクトロニクスの方向を探ることが重要となる。本講演では以下の項目について解説を行う予定である。

  • 自動車エレクトロニクスの電気/電子アーキテクチャの変革とその影響
  • 主要自動車エレクトロニクスの現状
  • 自動車エレクトロニクスでのヘテロジーニアス・インテグレーション
  • 主要自動車エレクトロニクスの今後の展開予測


※プログラムの内容は、予告なく一部変更になる場合もございます。あらかじめ了承ください。