2005年08月19日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社：米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社：東京都品川区、コーポ レート･ヴァイス・プレジデント：パトリック・ウイリアムス、以下メンター）は、プリ／ポスト・レイアウトで使用可能な強力かつ使いやすい同社のシグナ ル・インテグリティ（SI）シミュレーション／解析ツールセット、HyperLynx 7.5のリリースを発表しました。新バージョンの7.5では大幅な生産性向上およびPCI-Express、Hyper Transport、XAUI、SATA/SAS等の各種SERDESインターコネクト標準をターゲットとした技術改良が行われています。

『High-Speed Digital Design: A Handbook of Black Magic』の著者であるHoward Johnson 博士は次のように語っています。「HyperLynx 7.5で新しくなったフリーフォーム回路図エディタや高速解析機能により、このツールの便利さと使いやすさは飛躍的に向上しています。私はすべてのデジタ ル設計者にこのツールを "買い、学び、使いなさい" と言いたい」。

生産性向上のための新しい機能には、わかりやすい「フリーフォーム」伝送線路回路図エディタがあります。これはレイアウト前の「what-if」解析と、 設計に対する制約条件を開発するためのもので、SPICEモデルやSパラメータ・モデルを簡単にインスタンス化することができます。パッケージの寄生パラ メータ、コネクタやビアによる損失、ならびにプリント基板上の抵抗損失や誘電損失も含む、信号損失のあらゆるソースが考慮されます。HyperLynx 7.5はこれらの各種SI問題をその使いやすい環境で解析、処理します。また、バージョン7.5 には、PCBのビアを詳細に解析するためのメンター独自の「Via Visualizer」技術も含まれています。他の機能強化点としては、バッチ・シミュレーションやユーザー・インタフェースの向上、SERDESアイマ スクの追加、SPICEモデリングの強化、13,000個以上のIBISモデルの追加、等です。主要なPCBレイアウト環境にすべて対応したこのような機 能強化により、ハードウェア設計者はマルチ・ギガビット・シリアルPCBインターコネクトを効率的に解析することができます。

SERDES （SERialization/DE-Serialization）
SERDESはICやFPGAをマルチギガビット／秒（Gbps）シリアル・ドライバーおよびレシーバを使って接続する技術として急速に拡大しています。 SERDES信号接続によりコンポーネント間の通信を従来のワイドバス構造ではなく差動ペアを使うことにより10 Gpsにまで高速化することができます。スループットを大幅に向上するだけでなく、SERDES実装を行うことによりPCB配線領域、基板の厚み、部品の ピン数も大きく削減できます。

「PCBでのSERDESインターコネクトの使用は多くの設計者やレイアウト・エンジニアにとって全く新しい概念です。HyperLynx 7.5は、この設計プロセスをよりわかりやすくすると同時に、必要なプリ／ポスト・レイアウト解析機能をすべて提供しています。この新バージョンにより、 より多くのユーザーがこのインターコネクト技術を利用し、より優れたパフォーマンスのシステムを開発されるものと期待しています」と、メンターの System Design Division、Vice President and General ManagerであるHenry Pottsは述べています。

主要なFPGAベンダーのコメント
「ビデオおよび画像処理等のアプリケーションでは、PCI-Express等の高速シリアル接続技術が活用されています。HyperLynx 7.5の提供する優れた機能とAlteraのStratix GX デザインキットを組み合わせることにより、お客様は高速SERDESリンクのシステム上での動作に自信を持って設計していただけます」−Alteraの Director of EDA Vendor Relations、James Smith氏

「Xilinxはお客様に最先端の接続ソリューションをご提供することを約束しています。HyperLynx 7.5の新機能を活用することにより、業界をリードする弊社の10Gbps RocketIO? テクノロジをより簡単に取り入れていただくことができるでしょう。お客様がこの技術のもたらす利点を実現する上でメンターとの緊密な開発協力が助けとなります」−Xilinxの Senior Manager of Strategic Relationships、Jasbinder Bhoot 氏

デザインキット
新しいインターコネクト標準のサポートを強化するため、メンターは継続して ICおよびFPGAサプライヤとの協力を行い、 幅広いテクノロジ（USB、PCI-X、DDR）ならびにデバイス・ファミリ（Xilinx RocketIO、Altera Stratix GX等）に対応した専用のデザインキットを提供していく計画です。これらのデザインキットにはモデル、リファレンス設計、設計トレードオフの支援等が含ま れ、新しい技術に挑戦する設計者を強力にサポートします。

主要なPCBレイアウト・ツールのすべてに対応
HyperLynxはBoard Station Series、Expedition Series、PADS PCB設計環境を含むメンターの各PCB設計フローをサポートしています。また、Cadence、Altium、図研のPCBレイアウト・システムにも対 応しています。

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●	PCBシステム について
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