2006年07月13日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社米国オレゴン州、日本法人メンター・グラフィックス・ジャパン株式会社：本社東京都品川区、コー ポレート・ヴァイス・プレジデント：パトリック・ウィリアムス、以下メンター・グラフィックス）は、新しいPCBシステム設計ソリューションを発表しまし た。

今回リリースされた新しいソリューションは、自動的にマルチビア・パターンを作成、変更し、高電流配線をサポートする重要な新技術が含まれており、HDI（High Density Interconnect）やマイクロビア技術等を使ったものを含む、小型エレクトロニクス製品設計での電源、グラウンド配線の実装において生産性の大幅な向上が可能になります。

「高電流ネットに対する複数ビアの配置は、通常設計者にとって非常に手間の掛かる退屈なプロセスであり、生産性の低下と設計サイクル長期化の一因となって います。今回、この機能を完全に自動化したことで、ユーザーはより高性能で競争力の高い製品を作り出すための設計課題に集中することができます。これは HDI／マイクロビアの使用が急激に拡大しているコンシューマ分野において特に重要であり、製品を数日あるいは数週間早く市場に投入できることにより、非 常に小さいマーケットウィンドウを捉えることが可能になります。」メンター・グラフィックスのSystem Design Division、Director of MarketingのDan Boncellaはこのように語っています。

一定の電流レベルまで、複数のレイヤ間を１つのマイクロビアで対応が可能でしたが、電流レベルが上がるにつれて配線は太くなり、複数レイヤ間でより大きな 電流を流すためのビアを追加することが必要です。これを自動的に処理する機能がなければ、ビアの追加作業は非常に手間の掛かるプロセスとなります。

メンター・グラフィックスの高電流配線ソリューションは、この手作業によるプロセスを自動化することにより、設計期間の大幅な短縮を可能にしています。こ の機能は、MVO（Multiple-Via-Objects）の作成および変更を自動化することにより、複数レイヤ間インターコネクト内の電流の流れを 促進するものです。またこれらのMVOは、例えば4X6、4x4といった予め決められたパターンで配置することができます。この高電流配線機能では、標準 的なスルーホール方式とHDI／マイクロビア・ビルドアップ方式の両方の製造方式をサポートしています。

メンター・グラフィックスのPCBシステム設計ソリューションについて
メンター・グラフィックスのBoard SationならびにExpedition Enterpriseから構成される完成されたソリューション・フローは、今日のグローバルなエレクトロニクス企業が直面する、最先端の技術課題および企 業課題に対応しています。これらのソリューションはPCBシステム設計者を支援し、革新的な次世代技術製品をより優れた生産性と短縮された設計期間で開発 するのに貢献します。Board StationならびにExpedition Enterpriseソリューションには、システム性能を解析、最適化するための機能や、FPGAとPCB設計の統合のための機能が含まれています。また これらのフローは、HDI／マイクロビアや埋め込み部品等の最新PCB製造技術の使用や、高価値な知的財産の作成と管理、企業内の製造およびインフラ管理 システムとの統合を可能にしています。メンター・グラフィックスの豊富なPCBシステム設計ソリューション群は、世界的市場シェアのリードに大きく貢献し ます。

●	PCBシステム について
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E-mail: mktg_mgj@mentor.com