2010年02月05日

メンター・グラフィックス・コーポレーション（本社: 米国オレゴン州、以下メンター・グラフィックス）は、業界最先端の高性能エレクトロニクス製品を設計する設計者のニーズに対応したフルウェーブ3D EM（electromagnetic）解析機能をリリースしました。このEM解析機能強化は、数ギガビット／秒で動作するSerDesのような高速イン ターコネクト技術を使用したPCBやパッケージを開発する設計者の高度なシミュレーション・ニーズに対応するものです。

17年にわたりEM解析をリードする企業として認知されてきたZeland Software Inc.（本社: 米国）の資産の一部をメンター・グラフィックスが買収したことによりもたらされたこの新機能は、メンター・グラフィックスのHyperLynx®製品群に 統合されています。これにより、ビア、ソルダーバンプ、ワイヤボンド、エッジコネクタなどの3D構造に対して詳細な電磁場の効果を解析できるようになりま した。

「メンター・グラフィックスは、需要の高い3D EM解析ソリューションを含む完全なPCBシステムを提供している唯一のサプライヤです。この新機能は、メンター・グラフィックスの技術および世界での トップシェアをさらに強化するものであり、先端エレクトロニクス製品の設計に必要な機能をお客様に提供します。」メンター・グラフィックス、 Systems Design Division、Vice President and General Manager、Henry Pottsはこのように述べています。

今日の高速回路の多くは、PCB、ICパッケージ、システムレベルにおいて、高周波での電磁効果を正確に解析し、モデル化する必要のあ る速度で動作しています。信号パスの不連続性を放置することは、しばしば設計の故障やシステム全体のパフォーマンス劣化に繋がり、設計の繰り返しや設計ク ロージャの遅れを余儀なくされることになります。

EMシミュレーションは、ビア、ソルダーバンプ、ボンドワイヤ、エッジコネクタなどの3Dインターコネクタ構造のモデル精度を高めるこ とに役立ちます。正確なモデルを使用しなければ、パワー・インテグリティやシグナル・インテグリティ・シミュレーションも高い信頼性で解析クロージャを達 成できません。これらの構造のEM効果は、今日の高速SerDes、DDR2/DDR3、RFおよびその他の高周波回路では珍しくないギガヘルツ （GHz）クラスの周波数で動作するシステムの性能を大きく左右します。

これらの新機能は即時提供可能であり、シグナル・インテグリティ、パワー・インテグリティ、PCB熱解析、EMI、ミックスシグナル （アナログ含む）シミュレーションのための高速、高精度かつ使いやすいHyperLynx製品群に追加して使用できます。新しいフルウェーブ3D解析につ いての詳細情報は、ウェブサイトwww.mentor.com/go/hyperlynx3dへアクセスの上、2010年3月10日開催予定の オンライン・セミナー（英語）にお申し込みください。

メンター･グラフィックスについて
メンター・グラフィックスは、EDA（Electronic Design Automation）のテクノロジ・リーダーとして、高性能な電子機器を短期間でよりコスト効率よく開発するためのハードウェアおよびソフトウェアのソ リューションを提供しています。ますます複雑化する基板およびチップ設計の世界でエンジニアが直面する様々な設計上の課題を克服するための革新的な製品お よびソリューションを提供します。メンター・グラフィックスは業界で最も幅広いクラス最高の製品ポートフォリオを有し、EDAベンダとして唯一組込みソフ トウェア・ソリューションを持っている企業です。メンター・グラフィックスについての詳しい情報はhttp://www.mentorg.co.jpをご覧くだ さい。

Mentor GraphicsはMentor Graphics Corporationの登録商標です。その他記載されている製品名および会社名は各社の商標または登録商標です。

PCBシステム設計について

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