メモリテスト
Tessentメモリテスト・ソリューションは、業界最先端のメモリ・セルフテスト/リペア機能を備えています。
主な機能として、新しいプロセス・ノードやメモリ設計における品質の要求を満たすための包括的なテストおよび診断機能や、幅広いリペア解析およびセルフリペア機能などが挙げられます。また、Tessentメモリテスト・ソリューションには、高度な設計自動化機能も用意されており、必要な組み込みテストおよびリペア機能をすべて短時間で効率的にデザインに組み込むことができます。メモリの数が増え続けている現在、これは非常に重要です。
Tessentメモリテスト・ソリューションは、あらゆる規模や複雑さのICもサポートすることから、ICエンジニアの開発負担を軽減し、Time-to-Marketの短縮に貢献します。
製品
- Tessent MemoryBIST Tessent MemoryBISTは、組み込みメモリのat-speedテスト、診断、リペアに対応した包括的ソリューションを提供します。このソリューションは、階層型アーキテクチャを採用しており、BISTおよびセルフリペア機能をトップレベルだけでなく各コアにも追加可能です。
- Tessent BoundaryScan Tessent BoundaryScanは、どのような規模や複雑さのICにもIEEE 1149.1準拠のバウンダリ・スキャンおよびTAPControllerを自動で追加可能です。バウンダリ・スキャンにより、あらゆるパッケージレベルでの製造テスト、シリコン・デバッグ、システム検証など、ICのライフサイクル全体でチップ内部にアクセスする手段を確保できます。
技術概要
メモリBISTとリペア - 高品質の組み込みテストを実現する業界最先端のメモリBISTツール
故障カバレッジを最大化するメモリBIST、ハードおよびソフト・プログラマブルなテスト・アルゴリズム、そして歩留まり低下の問題を解決するセルフリペア技術について説明します。
データシート
- Tessent製品スイート (PDF, 896KB)
- Tessent MemoryBIST (PDF, 972KB)
- Tessent BoundaryScan (PDF, 960KB)
ツールボックス
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