主な機能として、新しいプロセス・ノードやメモリ設計の品質要件を満たすための包括的なテスト／診断機能や、広範な修復解析／自己修復機能が含まれています。また、Tessentメモリテスト・ソリューションには、高度な設計自動化機能も用意されており、必要な組み込みテストおよび修復機能をすべて短時間で効率的にデザインに搭載することができます。メモリ数が増え続けている現在、これは非常に重要です。

Tessentメモリテスト・ソリューションは、規模や複雑さを問わずあらゆるICをサポートするため、ICエンジニアの開発における負担を軽減し、Time-to-Marketを短縮します。