Tessentメモリテストソリューションは、業界最先端のメモリセルフテスト/リペア(修復)機能を備えています。

主な機能として、新しいプロセスノードやメモリ設計の品質要件を満たすための包括的なテスト/診断機能や、広範な修復解析/自己修復機能が含まれています。また、Tessentメモリテストソリューションには、高度な設計自動化機能も用意されており、必要な組み込みテストおよび修復機能をすべて短時間で効率的にデザインに搭載することができます。メモリ数が増え続けている現在、これは非常に重要です。

Tessentメモリテストソリューションは、規模や複雑さを問わずあらゆるICをサポートするため、ICエンジニアの開発における負担を軽減し、Time-to-Marketを短縮します。

メモリテスト製品

Tessent MemoryBISTは、組み込みメモリのat-speedテスト、診断、修復に対応した包括的なソリューションです。このソリューションは、階層型アーキテクチャを採用しており、BISTおよび自己修復機能をトップレベルだけでなく各コアにも追加可能です。製品概要を表示

メンター・グラフィックスのTessent BoundaryScanは、規模や複雑さを問わずあらゆるICにIEEE 1149.1準拠のバウンダリスキャンおよびTAPControllerを自動で追加できます。バウンダリスキャンロジックにより、全パッケージレベルでの量産テスト、シリコンデバッグ、システム検証など、ICのライフサイクル全体を通してチップ内部にアクセスできます。製品概要を表示

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